公开(公告)号：US20150375997A1

公开(公告)日：2015-12-31

申请号：US13827874

申请日：2013-03-14

Applicant: Massachusetts Institute of Technology

Inventor： Kuang-Han Chu ,  Ryan Enright ,  Evelyn N. Wang

IPC: B81C1/00 ,  C25D5/16 ,  C25D5/12 ,  C25D13/02

CPC classification number: B81C1/0069 ,  B81C1/00015 ,  B81C1/00373 ,  C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D13/02 ,  F28F13/185 ,  F28F2255/20 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A hierarchical structured surface can have high heat transfer performance during a phase change process. Using hierarchically structured surfaces, an enhancement in critical heat flux (CHF) of ˜160% or higher on a microstructured surface can be obtained.

Abstract translation: 分级结构化表面在相变过程中可具有高传热性能。 使用分层结构的表面，可以获得在微结构化表面上〜160％或更高的临界热通量（CHF）的增强。