公开(公告)号：US5356698A

公开(公告)日：1994-10-18

申请号：US705

申请日：1993-01-05

申请人： Mineo Kawamoto ,  Haruo Akahoshi ,  Akio Takahashi ,  Akio Mukoh ,  Kazuo Tanje ,  Toyofusa Yoshimura ,  Tokihito Suwa ,  Iwao Kaminaga ,  Toshiyuki Chida

发明人： Mineo Kawamoto ,  Haruo Akahoshi ,  Akio Takahashi ,  Akio Mukoh ,  Kazuo Tanje ,  Toyofusa Yoshimura ,  Tokihito Suwa ,  Iwao Kaminaga ,  Toshiyuki Chida

IPC分类号： C08K3/22 ,  H01B3/28 ,  H01B3/36 ,  H01B3/40 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  B32B9/00

CPC分类号： C08K3/22 ,  H01B3/28 ,  H01B3/36 ,  H01B3/40 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K3/181 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2852

摘要： Adhesive agent for substrate of electroless plating characterized in comprising epoxy resin, synthetic rubber, and phenolic resin as main components, a hardener of the epoxy resin, inorganic filler having hydroxyl group, and solvent.The adhesive agent is hardened at relatively low temperature (about 150.degree. C.) in short period (within 30 minutes) without giving warp and distortion to the insulation substrate, and moreover its insulation resistance after hardening is high.The adhesive agent is preferable as an adhesive agent for a printed circuit board.

摘要翻译： 化学镀基材用粘合剂，其特征在于包括环氧树脂，合成橡胶和酚醛树脂作为主要成分，环氧树脂的固化剂，具有羟基的无机填料和溶剂。 粘合剂在短时间内（30分钟内）在相对较低的温度（约150℃）下硬化，而不会对绝缘基材产生翘曲和变形，此外，其硬化后的绝缘电阻高。 优选粘合剂作为印刷电路板的粘合剂。