公开(公告)号：US08812667B1

公开(公告)日：2014-08-19

申请号：US11315727

申请日：2005-12-21

申请人： Chang-Wei Chung ,  Ming-Fang Tsai

发明人： Chang-Wei Chung ,  Ming-Fang Tsai

IPC分类号： G06F15/173 ,  G06F15/16 ,  H04L29/06

CPC分类号： H04L63/145 ,  H04L63/0281 ,  H04L63/10 ,  H04L63/12

摘要： Methods and apparatus for transparently processing files that are manipulated between a server computer and a client computer using the CIFS protocol. The transparent processing employs an in-line CIFS proxy and may include virus scanning, content scanning, and/or security policy implementation.

摘要翻译： 用于透明地处理使用CIFS协议在服务器计算机和客户端计算机之间操纵的文件的方法和装置。 透明处理采用直接CIFS代理，并且可以包括病毒扫描，内容扫描和/或安全策略实现。

公开(公告)号：US09383787B2

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：US13900523

申请日：2013-05-22

申请人： Ming-Fang Tsai ,  Ming-Hsiu Wu ,  Ching Ho ,  Yen-Chao Huang

发明人： Ming-Fang Tsai ,  Ming-Hsiu Wu ,  Ching Ho ,  Yen-Chao Huang

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： G06F1/20

摘要： A heat dissipating module disposed at a motherboard includes a fan, a air guiding cover, a first fin set and a second fin set. The fan provides cool air and is disposed in the air guiding cover. The air guiding cover includes a first air outlet, a second air outlet and an air guiding part connected between the first air outlet and the second air outlet. The first fin set is disposed at an upper surface of the motherboard and includes a plurality of first fins. The first air outlet covers at least a part of the first fins. The second fin set is disposed at a bottom surface opposite to the upper surface and extends to a side edge of the motherboard. The second fin set includes a plurality of second fins located beside the side edge, and the second air outlet covers the second fins.

摘要翻译： 设置在母板上的散热模块包括风扇，空气引导盖，第一散热片组和第二散热片组。 风扇提供冷空气并且设置在空气引导盖中。 空气引导盖包括第一空气出口，第二空气出口和连接在第一空气出口和第二空气出口之间的空气引导部分。 第一翅片组设置在母板的上表面，并且包括多个第一翅片。 第一空气出口覆盖第一散热片的至少一部分。 第二翅片组设置在与上表面相对的底表面并延伸到母板的侧边缘。 第二翅片组包括位于侧边缘旁边的多个第二翅片，第二空气出口覆盖第二翅片。

公开(公告)号：US07542917B2

公开(公告)日：2009-06-02

申请号：US10648745

申请日：2003-08-25

申请人： Ming-Fang Tsai

发明人： Ming-Fang Tsai

IPC分类号： G06F17/30

CPC分类号： G06Q30/02 ,  G06Q10/0639 ,  G06Q10/06393

摘要： A system for analyzing sales performances includes a performance calculating module (201), a performance analyzing module (202), a performance querying module (203) and a document updating module (205). The performance calculating module is used to calculate daily, monthly, and yearly sales performances in accordance with sales records. The performance analyzing module is used to analyze sales performances. The performance querying module is used to query data on sales performances. The document updating module is used to update data stored in a database server (121). A related method includes: (a) calculating daily sales performances in accordance with sales records; (b) calculating monthly and yearly sales performances; (c) querying statistical performance records in accordance with an instruction input by a user; and (d) analyzing sales performances in accordance with data stored in daily performance records, statistical performance records, and planning performance records.

摘要翻译： 用于分析销售业绩的系统包括性能计算模块（201），性能分析模块（202），性能查询模块（203）和文档更新模块（205）。 绩效计算模块用于根据销售记录计算日，月，年销售业绩。 性能分析模块用于分析销售业绩。 性能查询模块用于查询销售业绩数据。 文档更新模块用于更新存储在数据库服务器（121）中的数据。 相关方法包括：（a）根据销售记录计算日常销售业绩; （b）计算月度和年度销售业绩; （c）根据用户输入的指令来查询统计性能记录; 和（d）根据存储在日常业绩记录，统计绩效记录和规划绩效记录中的数据来分析销售业绩。

公开(公告)号：US20080002366A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：US11748120

申请日：2007-05-14

申请人： Ming-Fang Tsai ,  Chi-Chun Huang

发明人： Ming-Fang Tsai ,  Chi-Chun Huang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/3672 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink back plate module suitable for fixing a heat sink on a heat source disposed on a motherboard is provided. A plurality of positioning holes is disposed around the heat source. The heat sink back plate module includes a plate body and a plurality of guideposts. The plate body having a plurality of locking holes is disposed under the motherboard. An internal thread is disposed in each locking hole. A portion of the locking holes are aligned to the positioning holes on the motherboard. The guideposts are assembled in the locking holes corresponding to the positioning holes. Each of the guideposts has an external thread disposed at one end. The external thread of the guidepost is locked in the internal thread of the locking hole corresponding to the positioning holes.

摘要翻译： 提供了一种适于将散热器固定在设置在母板上的热源上的散热器背板模块。 多个定位孔设置在热源周围。 散热器背板模块包括板体和多个路标。 具有多个锁定孔的板体设置在母板的下方。 内螺纹设置在每个锁定孔中。 锁定孔的一部分与母板上的定位孔对准。 路标组装在与定位孔对应的锁定孔中。 每个路标都有一个设在一端的外螺纹。 导轨的外螺纹锁定在与定位孔对应的锁定孔的内螺纹中。

公开(公告)号：US20130319641A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13900523

申请日：2013-05-22

申请人： Ming-Fang Tsai ,  Ming-Hsiu Wu ,  Ching Ho ,  Yen-Chao Huang

发明人： Ming-Fang Tsai ,  Ming-Hsiu Wu ,  Ching Ho ,  Yen-Chao Huang

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： G06F1/20

摘要： A heat dissipating module disposed at a motherboard includes a fan, a air guiding cover, a first fin set and a second fin set. The fan provides cool air and is disposed in the air guiding cover. The air guiding cover includes a first air outlet, a second air outlet and an air guiding part connected between the first air outlet and the second air outlet. The first fin set is disposed at an upper surface of the motherboard and includes a plurality of first fins. The first air outlet covers at least a part of the first fins. The second fin set is disposed at a bottom surface opposite to the upper surface and extends to a side edge of the motherboard. The second fin set includes a plurality of second fins located beside the side edge, and the second air outlet covers the second fins.

摘要翻译： 设置在母板上的散热模块包括风扇，空气引导盖，第一散热片组和第二散热片组。 风扇提供冷空气并且设置在空气引导盖中。 空气引导盖包括第一空气出口，第二空气出口和连接在第一空气出口和第二空气出口之间的空气引导部分。 第一翅片组设置在母板的上表面，并且包括多个第一翅片。 第一空气出口覆盖第一散热片的至少一部分。 第二翅片组设置在与上表面相对的底表面并延伸到母板的侧边缘。 第二翅片组包括位于侧边缘旁边的多个第二翅片，第二空气出口覆盖第二翅片。