公开(公告)号：US4780507A

公开(公告)日：1988-10-25

申请号：US939772

申请日：1986-11-14

申请人： Morio Gaku ,  Hidenori Kimbara ,  Hiroo Muramoto ,  Shiro Higashida ,  Fumio Sato

发明人： Morio Gaku ,  Hidenori Kimbara ,  Hiroo Muramoto ,  Shiro Higashida ,  Fumio Sato

IPC分类号： C08G59/12 ,  C08G59/40 ,  C08L19/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08L25/10

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G59/12 ,  C08G59/4014 ,  C08L19/006 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L79/06 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T428/31692

摘要： There is disclosed a thermosetting resin composition comprising a thermosetting cyanate ester resin composition (A) and a butadiene based copolymer (B)(i) or an epoxy resin-modified butadiene based copolymer (B)(ii), in which said component (B)(i) or (B)(ii) are used for modifying said component (A), component (A) and (B) being as follows;(A) a cyanate ester thermosetting resin composition comprising a cyanate ester compound selected from the group consisting of,(i) a polyfunctional cyanate ester having at least two cyanate group in its molecule,(ii) prepolymer of the cyanate ester of (i),(iii) coprepolymer of the cyanate ester of (i) and an amine, and(iv) mixtures thereof, and optionally adding another thermosetting resin,(B)(i) a butadiene based copolymer comprising a butadienaromatic vinytl monomer copolymer having 0.5 or more functional groups selected from a group consisting of carboxyl radical, hydroxyl radical, acid anhydride radical, mercapto radical, epoxy radical and amino radical, and a melting point of 10.degree. C. or more, in which 1,2-type content in butadiene structure of copolymer chain is 50% or more,(ii) an epoxy resin-modified butadiene based copolymer comprising said butadiene based copolymer (B)(i) having a carboxyl radical modified with polyfunctional epoxy resin, and having a melting point of 10.degree. C. or more and an epoxy equivalent of 300-8,000.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP86 / 00173 Sec。 一九八六年十一月十四日 102（e）1986年11月14日PCT PCT公布1986年4月9日PCT公布。 公开号WO86 / 06085 公开了包含热固性氰酸酯树脂组合物（A）和丁二烯基共聚物（B）（i）或环氧树脂改性丁二烯共聚物（B）（ii）的热固性树脂组合物， ，其中所述组分（B）（i）或（B）（ii）用于改性所述组分（A），组分（A）和（B）如下： （A）氰酸酯热固性树脂组合物，其包含氰酸酯化合物，所述氰酸酯化合物选自：（i）分子中具有至少两个氰酸酯基的多官能氰酸酯，（ii）（i）的氰酸酯的预聚物， ，（iii）（i）的氰酸酯与胺的共聚合物，和（iv）它们的混合物，以及任选地加入另外的热固性树脂，（B）（ⅰ）一种丁二烯基共聚物，其包含具有0.5或6的丁二烯芳族iny单体共聚物， 更多选自羧基，羟基，酸酐基，巯基，环氧基和氨基的官能团，熔点为10℃以上，其中丁二烯中的1,2-型含量 共聚物链的结构为50％以上，（ii）环氧树脂改性丁二烯系共聚物，其含有具有用多官能环氧树脂改性的羧基的丁二烯基共聚物（B）（i），熔点为1 0℃以上，环氧当量300〜8000。

公开(公告)号：US5306443A

公开(公告)日：1994-04-26

申请号：US588586

申请日：1990-09-26

申请人： Takehira Kaneko ,  Hirofumi Suzuki ,  Nobuo Matsui ,  Tomio Yagihara ,  Shiro Higashida ,  Akira Nakada ,  Hitoshi Matsumoto ,  Takeo Shimizu

发明人： Takehira Kaneko ,  Hirofumi Suzuki ,  Nobuo Matsui ,  Tomio Yagihara ,  Shiro Higashida ,  Akira Nakada ,  Hitoshi Matsumoto ,  Takeo Shimizu

IPC分类号： C08G61/12 ,  C08G73/06 ,  H01B1/12 ,  H01B1/06

CPC分类号： C08G61/123 ,  C08G73/0611 ,  H01B1/127 ,  H01B1/128

摘要： By the selective use of a homogeneous stable precursor solution in which no polymerization reactions immediately occur and which contains aromatic compounds such as pyrrole, thiophene, aromatic amines or their derivatives, oxidizing agents, and solvents, as a precursor solution of conductive polymer film, a homogeneous and tough conductive polymer film can be obtained when the said precursor solution is cast on a substrate and the solvents are evaporated to remove.

摘要翻译： 通过选择性地使用其中不立即发生聚合反应并且含有芳族化合物如吡咯，噻吩，芳族胺或其衍生物，氧化剂和溶剂的均匀稳定的前体溶液作为导电聚合物膜的前体溶液， 当将所述前体溶液浇铸在基底上并将溶剂蒸发除去时，可以获得均匀且韧性的导电聚合物膜。