公开(公告)号：US07170754B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US10839901

申请日：2004-05-06

申请人： Moses Asom ,  Yinon Degani ,  Joe Ryan ,  Kunquan Sun ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

发明人： Moses Asom ,  Yinon Degani ,  Joe Ryan ,  Kunquan Sun ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

摘要： The specification describes SDIO devices and SDIO cards wherein the SDIO devices are provided with enhanced functionality, and the SDIO cards are provided with enhanced IC capacity. A variety of multi-chip-module (MCM) approaches are used to increase the IC capacity of the SDIO card.

摘要翻译： 该规范描述了SDIO设备和SDIO卡，其中SDIO设备具有增强的功能，并且SDIO卡具有增强的IC容量。 使用各种多芯片模块（MCM）方法来增加SDIO卡的IC容量。

公开(公告)号：US20050248926A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10839901

申请日：2004-05-06

申请人： Moses Asom ,  Yinon Degani ,  Joe Ryan ,  Kunquan Sun ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

发明人： Moses Asom ,  Yinon Degani ,  Joe Ryan ,  Kunquan Sun ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K7/06

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

摘要： The specification describes SDIO devices and SDIO cards wherein the SDIO devices are provided with enhanced functionality, and the SDIO cards are provided with enhanced IC capacity. A variety of multi-chip-module (MCM) approaches are used to increase the IC capacity of the SDIO card.

摘要翻译： 该规范描述了SDIO设备和SDIO卡，其中SDIO设备具有增强的功能，并且SDIO卡具有增强的IC容量。 使用各种多芯片模块（MCM）方法来增加SDIO卡的IC容量。