公开(公告)号：US07170754B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US10839901

申请日：2004-05-06

申请人： Moses Asom ,  Yinon Degani ,  Joe Ryan ,  Kunquan Sun ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

发明人： Moses Asom ,  Yinon Degani ,  Joe Ryan ,  Kunquan Sun ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

摘要： The specification describes SDIO devices and SDIO cards wherein the SDIO devices are provided with enhanced functionality, and the SDIO cards are provided with enhanced IC capacity. A variety of multi-chip-module (MCM) approaches are used to increase the IC capacity of the SDIO card.

摘要翻译： 该规范描述了SDIO设备和SDIO卡，其中SDIO设备具有增强的功能，并且SDIO卡具有增强的IC容量。 使用各种多芯片模块（MCM）方法来增加SDIO卡的IC容量。

公开(公告)号：US20050248926A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10839901

申请日：2004-05-06

申请人： Moses Asom ,  Yinon Degani ,  Joe Ryan ,  Kunquan Sun ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

发明人： Moses Asom ,  Yinon Degani ,  Joe Ryan ,  Kunquan Sun ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K7/06

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

摘要： The specification describes SDIO devices and SDIO cards wherein the SDIO devices are provided with enhanced functionality, and the SDIO cards are provided with enhanced IC capacity. A variety of multi-chip-module (MCM) approaches are used to increase the IC capacity of the SDIO card.

摘要翻译： 该规范描述了SDIO设备和SDIO卡，其中SDIO设备具有增强的功能，并且SDIO卡具有增强的IC容量。 使用各种多芯片模块（MCM）方法来增加SDIO卡的IC容量。

公开(公告)号：US20060042827A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：US10933009

申请日：2004-09-02

申请人： Wai Chou ,  Kunquan Sun ,  Jiaxian Wang ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

发明人： Wai Chou ,  Kunquan Sun ,  Jiaxian Wang ,  Yanbing Yu ,  Meng Zhao

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/141 ,  G06K19/077 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09118

摘要： The specification describes PDA (SD/MMC) devices and PDA cards wherein the substrate on which the PDA components are mounted comprises two tiers. Components with a high profile are mounted on the lower tier, and devices with normal or low heights are mounted on the upper tier. The upper tier is contained in the portion of the card conforming to, for example, the 1.4 mm SDA standard thickness, while the lower tier is formed in the portion of the card that allows a larger thickness, for example SDA standard thickness 2.1 mm.

摘要翻译： 本说明书描述了PDA（SD / MMC）设备和PDA卡，其中安装有PDA组件的基板包括两层。 具有高外形的部件安装在下层上，正常或低高度的装置安装在上层。 上层包含在符合例如1.4mm SDA标准厚度的卡的部分中，而下层形成在允许更大厚度的卡片部分中，例如SDA标准厚度2.1mm。

公开(公告)号：US07692511B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US12077811

申请日：2008-03-21

申请人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Chunlei Gao ,  Kunquan Sun ,  Liguo Sun ,  Jian Cheng

发明人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Chunlei Gao ,  Kunquan Sun ,  Liguo Sun ,  Jian Cheng

IPC分类号： H03H7/42 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F2017/0046 ,  H03H7/42

摘要： Balun transformers are described wherein multiple transformer loops are implemented in a stacked design with the primary and secondary loops overlying one another. By aligning the loops in a vertical direction, instead of offsetting the loops, the area of the device is reduced. Multiple transformer loops are nested on each level, and the transformer loops on a given level are connected together using a crossover located on a different level.

摘要翻译： 描述了平衡 - 不平衡变压器，其中多个变压器回路以堆叠设计实现，其中主回路和次级回路彼此重叠。 通过在垂直方向上对准环路，而不是抵消环路，设备的面积减小。 多个变压器回路嵌套在每个级别上，并且给定级别上的变压器环路使用位于不同级别的交叉连接在一起。

公开(公告)号：US20050253257A1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：US11030754

申请日：2005-01-06

申请人： Anthony Chiu ,  Yinon Degani ,  Charley Gao ,  Kunquan Sun ,  Liquo Sun

发明人： Anthony Chiu ,  Yinon Degani ,  Charley Gao ,  Kunquan Sun ,  Liquo Sun

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/822 ,  H01L21/8242 ,  H01L23/34 ,  H01L27/01

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The specification describes a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as the carrier substrate (IPD MCM). Parasitic electrical interactions are controlled at one or both interfaces of the IPD either by eliminating metal from the interfaces, or by selective use of metal in parts of the MCM that are remote from the sensitive device components. The sensitive device components are primarily analog circuit components, especially RF inductor elements. In the IPD layout, the sensitive components are segregated from other components. This allows implementation of the selective metal approach. It also allows parasitic interactions on top of the IPD substrate to be reduced by selective placement of IC semiconductor chips and IC chip ground planes. In preferred embodiments of the IPD MCM of the invention, the IPD substrate is polysilicon, to further minimize RF interactions. The various methods of assembling the module may be adapted to keep the overall thickness within 1.0 mm.

摘要翻译： 该规范描述了一种包含集成无源器件（IPD）作为载体衬底（IPD MCM）的多芯片模块（MCM）。 通过从接口中消除金属，或通过选择性地使用远离敏感器件部件的MCM部分中的金属，在IPD的一个或两个接口处控制寄生电学相互作用。 敏感器件组件主要是模拟电路组件，特别是RF电感元件。 在IPD布局中，敏感组件与其他组件隔离。 这允许实施选择性金属方法。 它还允许通过IC半导体芯片和IC芯片接地层的选择性放置来减少IPD衬底顶部的寄生相互作用。 在本发明的IPD MCM的优选实施方案中，IPD衬底是多晶硅，以进一步最小化RF相互作用。 组装模块的各种方法可以适于将总体厚度保持在1.0mm内。

公开(公告)号：US07936043B2

公开(公告)日：2011-05-03

申请号：US11378106

申请日：2006-03-17

申请人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Chunlei Gao ,  Maureen Lau ,  Kunquan Sun ,  Liguo Sun

发明人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Chunlei Gao ,  Maureen Lau ,  Kunquan Sun ,  Liguo Sun

IPC分类号： H01L29/00

CPC分类号： H01L27/016 ,  H01L21/84 ,  H01L23/66 ,  H01L27/13 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The specification describes an integrated passive device (IPD) that is formed on a silicon substrate covered with an oxide layer. Unwanted accumulated charge at the silicon/oxide interface are rendered immobile by creating trapping centers in the silicon surface. The trapping centers are produced by a polysilicon layer interposed between the silicon substrate and the oxide layer.

摘要翻译： 该说明书描述了形成在被氧化物层覆盖的硅衬底上的集成无源器件（IPD）。 在硅/氧化物界面处的不需要的积累电荷通过在硅表面中产生捕获中心而被固定。 捕获中心由介于硅衬底和氧化物层之间的多晶硅层制成。

公开(公告)号：US07382056B2

公开(公告)日：2008-06-03

申请号：US11030754

申请日：2005-01-06

申请人： Anthony M. Chiu ,  Yinon Degani ,  Charley Chunlei Gao ,  Kunquan Sun ,  Liquo Sun

发明人： Anthony M. Chiu ,  Yinon Degani ,  Charley Chunlei Gao ,  Kunquan Sun ,  Liquo Sun

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The specification describes a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as the carrier substrate (IPD MCM). Parasitic electrical interactions are controlled at one or both interfaces of the IPD either by eliminating metal from the interfaces, or by selective use of metal in parts of the MCM that are remote from the sensitive device components. The sensitive device components are primarily analog circuit components, especially RF inductor elements. In the IPD layout, the sensitive components are segregated from other components. This allows implementation of the selective metal approach. It also allows parasitic interactions on top of the IPD substrate to be reduced by selective placement of IC semiconductor chips and IC chip ground planes. In preferred embodiments of the IPD MCM of the invention, the IPD substrate is polysilicon, to further minimize RF interactions. The various methods of assembling the module may be adapted to keep the overall thickness within 1.0 mm.

摘要翻译： 该规范描述了一种包含集成无源器件（IPD）作为载体衬底（IPD MCM）的多芯片模块（MCM）。 通过从接口中消除金属，或通过选择性地使用远离敏感器件部件的MCM部分中的金属，在IPD的一个或两个接口处控制寄生电学相互作用。 敏感器件组件主要是模拟电路组件，特别是RF电感元件。 在IPD布局中，敏感组件与其他组件隔离。 这允许实施选择性金属方法。 它还允许通过IC半导体芯片和IC芯片接地层的选择性放置来减少IPD衬底顶部的寄生相互作用。 在本发明的IPD MCM的优选实施方案中，IPD衬底是多晶硅，以进一步最小化RF相互作用。 组装模块的各种方法可以适于将总体厚度保持在1.0mm内。

公开(公告)号：US20080061420A1

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：US11520254

申请日：2006-09-13

申请人： Yinon Degani ,  Yinchao Chen ,  Yu Fan ,  Charley Chunlei Gao ,  Kunquan Sun ,  Liquo Sun

发明人： Yinon Degani ,  Yinchao Chen ,  Yu Fan ,  Charley Chunlei Gao ,  Kunquan Sun ,  Liquo Sun

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/0086 ,  H01L27/0641 ,  H01L28/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The specification describes flip bonded dual substrate inductors wherein a portion of the inductor is constructed on a base IPD substrate, a mating portion of the inductor is constructed on a cover (second) substrate. The cover substrate is then flip bonded to the base substrate, thus mating the two portions of the inductor. Using this approach, a two level inductor can be constructed without using a multilevel substrate. Using two two-level substrates yields a four-level flip bonded dual substrate inductor.

摘要翻译： 该说明书描述了翻转接合双衬底电感器，其中电感器的一部分构造在基底IPD衬底上，电感器的配合部分构造在覆盖（第二）衬底上。 然后将覆盖基板翻转接合到基底基板，从而将电感器的两部分配合。 使用这种方法，可以在不使用多层衬底的情况下构建双电平电感器。 使用两个两级基板产生四电平翻转接合双基板电感。

公开(公告)号：US20070215976A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11378106

申请日：2006-03-17

申请人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Gao ,  Maureen Lau ,  Kunquan Sun ,  Liguo Sun

发明人： Yinon Degani ,  Yu Fan ,  Charley Gao ,  Maureen Lau ,  Kunquan Sun ,  Liguo Sun

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01L27/016 ,  H01L21/84 ,  H01L23/66 ,  H01L27/13 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The specification describes an integrated passive device (IPD) that is formed on a silicon substrate covered with an oxide layer. Unwanted accumulated charge at the silicon/oxide interface are rendered immobile by creating trapping centers in the silicon surface. The trapping centers are produced by a polysilicon layer interposed between the silicon substrate and the oxide layer.

摘要翻译： 该说明书描述了形成在被氧化物层覆盖的硅衬底上的集成无源器件（IPD）。 在硅/氧化物界面处的不需要的积累电荷通过在硅表面中产生捕获中心而被固定。 捕获中心由介于硅衬底和氧化物层之间的多晶硅层制成。

公开(公告)号：US08018027B2

公开(公告)日：2011-09-13

申请号：US12609390

申请日：2009-10-30

申请人： Tatsuo Rao Bizen ,  Yinon Degani ,  Kunquan Sun

发明人： Tatsuo Rao Bizen ,  Yinon Degani ,  Kunquan Sun

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L29/76 ,  H01L29/94 ,  H01L31/062 ,  H01L31/113 ,  H01L31/119 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10S257/904 ,  H01L2924/00014

摘要： A flip-bonded dual-substrate inductor includes a base substrate, a first inductor body portion provided on a surface of the base substrate, a cover substrate, a second inductor body portion provided on a surface of a cover substrate, and a nanoparticle bonding material provided between the base substrate surface and the cover substrate surface to electrically connect the first inductor body portion and the second inductor body portion. A method for fabricating a flip-bonded dual-substrate inductor including forming a first inductor body portion on a surface of a base substrate, forming a second inductor body portion on a surface of a cover substrate, and attaching the base substrate surface to the cover substrate surface using a nanoparticle bonding material that electrically connects the first inductor body portion and the second inductor body portion.

摘要翻译： 翻转式双基板电感器包括基底基板，设置在基底基板的表面上的第一电感体主体部分，盖基板，设置在覆盖基板的表面上的第二电感体主体部分和纳米粒子接合材料 设置在基底基板表面和盖基板表面之间，以电连接第一电感器主体部分和第二电感器主体部分。 一种用于制造翻转式双基板电感器的方法，包括在基板的表面上形成第一电感体主体部分，在盖基板的表面上形成第二电感体主体部分，并将基板表面附接到盖板 使用电连接第一电感器主体部分和第二电感器主体部分的纳米颗粒接合材料的衬底表面。