公开(公告)号：US20050151371A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US10754286

申请日：2004-01-08

申请人： Blake Simmons ,  Linda Domeier ,  Noble Woo ,  Timothy Shepodd ,  Ronald Renzi

发明人： Blake Simmons ,  Linda Domeier ,  Noble Woo ,  Timothy Shepodd ,  Ronald Renzi

IPC分类号： B01L99/00 ,  B81C3/00 ,  F15C5/00 ,  F16K99/00 ,  F16L39/00

CPC分类号： F16K99/0001 ,  B81C3/002 ,  B81C2201/034 ,  F15C5/00 ,  F16K2099/0076 ,  F16K2099/0078 ,  F16K2099/008 ,  Y10T436/11 ,  Y10T436/2575

摘要： Injection molding is used to form microfluidic devices with integrated functional components. One or more functional components are placed in a mold cavity which is then closed. Molten thermoplastic resin is injected into the mold and then cooled, thereby forming a solid substrate including the functional component(s). The solid substrate including the functional component(s) is then bonded to a second substrate which may include microchannels or other features.

摘要翻译： 注射成型用于形成具有集成功能组件的微流体装置。 将一个或多个功能部件放置在模腔中，然后关闭模腔。 将熔融的热塑性树脂注入模具中，然后冷却，从而形成包括功能组分的固体基材。 然后将包括功能组分的固体基质结合到可包括微通道或其它特征的第二基底。

公开(公告)号：US07351380B2

公开(公告)日：2008-04-01

申请号：US10754286

申请日：2004-01-08

申请人： Blake Simmons ,  Linda Domeier ,  Noble Woo ,  Timothy Shepodd ,  Ronald F. Renzi

发明人： Blake Simmons ,  Linda Domeier ,  Noble Woo ,  Timothy Shepodd ,  Ronald F. Renzi

IPC分类号： B01L3/02 ,  B01L11/00 ,  B32B5/02 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12

CPC分类号： F16K99/0001 ,  B81C3/002 ,  B81C2201/034 ,  F15C5/00 ,  F16K2099/0076 ,  F16K2099/0078 ,  F16K2099/008 ,  Y10T436/11 ,  Y10T436/2575

摘要： Injection molding is used to form microfluidic devices with integrated functional components. One or more functional components are placed in a mold cavity which is then closed. Molten thermoplastic resin is injected into the mold and then cooled, thereby forming a solid substrate including the functional component(s). The solid substrate including the functional component(s) is then bonded to a second substrate which may include microchannels or other features.

摘要翻译： 注射成型用于形成具有集成功能组件的微流体装置。 将一个或多个功能部件放置在模腔中，然后关闭模腔。 将熔融的热塑性树脂注入模具中，然后冷却，从而形成包括功能组分的固体基材。 然后将包括功能组分的固体基质结合到可包括微通道或其它特征的第二基底。

公开(公告)号：US20190053597A1

公开(公告)日：2019-02-21

申请号：US15769977

申请日：2016-10-24

申请人： Noble Woo

发明人： Noble Woo

IPC分类号： A45D20/50

摘要： Embodiments and technologies described herein generally relate to systems and methods for drying hair. In some embodiments, the drying can be accomplished without using a heat source. In some embodiments, the drying can be accomplished using a mechanical motion or mechanical device.

公开(公告)号：US11730246B2

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：US15769977

申请日：2016-10-24

申请人： Noble Woo

发明人： Noble Woo

IPC分类号： F26B5/14 ,  A45D20/50 ,  A45D20/00 ,  A45D24/34

CPC分类号： A45D20/50 ,  A45D20/00 ,  A45D2024/345 ,  A45D2200/207

摘要： Embodiments and technologies described herein generally relate to systems and methods for drying hair. In some embodiments, the drying can be accomplished without using a heat source. In some embodiments, the drying can be accomplished using a mechanical motion or mechanical device.

公开(公告)号：US08808588B1

公开(公告)日：2014-08-19

申请号：US12012653

申请日：2008-02-04

申请人： Blake Simmons ,  Linda Domeier ,  Noble Woo ,  Timothy Shepodd ,  Ronald F. Renzi

发明人： Blake Simmons ,  Linda Domeier ,  Noble Woo ,  Timothy Shepodd ,  Ronald F. Renzi

IPC分类号： G01N15/06 ,  G01N33/00

CPC分类号： F16K99/0001 ,  B81C3/002 ,  B81C2201/034 ,  F15C5/00 ,  F16K2099/0076 ,  F16K2099/0078 ,  F16K2099/008 ,  Y10T436/11 ,  Y10T436/2575

摘要： Injection molding is used to form microfluidic devices with integrated functional components. One or more functional components are placed in a mold cavity, which is then closed. Molten thermoplastic resin is injected into the mold and then cooled, thereby forming a solid substrate including the functional component(s). The solid substrate including the functional component(s) is then bonded to a second substrate, which may include microchannels or other features.

摘要翻译： 注射成型用于形成具有集成功能组件的微流体装置。 将一个或多个功能部件放置在模腔中，然后将其封闭。 将熔融的热塑性树脂注入模具中，然后冷却，从而形成包括功能组分的固体基材。 然后将包括功能组分的固体基质结合到第二基底，其可以包括微通道或其它特征。