公开(公告)号：US20140225273A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：US13764331

申请日：2013-02-11

申请人： ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

发明人： Hiren D. Thacker ,  John E. Cunningham ,  Ashok Krishnamoorthy

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A chip package is described. This chip package includes a substrate having a side at an angle relative to the top and bottom surfaces of the substrate that is between that of a direction parallel to the top and bottom surfaces and that of a direction perpendicular to the top and bottom surfaces (i.e., between 0° and 90°). This side may be configured to couple to a stack of semiconductor dies in which the semiconductor dies are offset from each other in a direction parallel to the top and bottom surfaces so that one side of the stack defines a stepped terrace. For example, the side may include electrical pads. These electrical pads may be coupled to electrical pads on the top surface by through-substrate vias (TSVs) in the substrate. Moreover, the electrical pads on the top surface may be configured to couple to an integrated circuit.

摘要翻译： 描述了芯片封装。 该芯片封装包括具有相对于基板的顶表面和底表面成一定角度的侧面的基板，该基板位于平行于顶部和底部表面的方向与垂直于顶部和底部表面的方向（即 在0°和90°之间）。 这一侧可以被配置成耦合到半导体管芯的堆叠，其中半导体管芯在平行于顶部和底部表面的方向上彼此偏移，使得堆叠的一侧限定阶梯式台阶。 例如，侧面可以包括电垫。 这些电焊盘可以通过衬底中的通孔衬底（TSV）耦合到顶表面上的电焊盘。 此外，顶表面上的电焊盘可以被配置成耦合到集成电路。