公开(公告)号：US20120071065A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US13304931

申请日：2011-11-28

申请人： Osamu NABEYA ,  Tetsuji Togawa ,  Makoto Fukushima ,  Hozumi Yasuda

发明人： Osamu NABEYA ,  Tetsuji Togawa ,  Makoto Fukushima ,  Hozumi Yasuda

IPC分类号： B24B7/10

CPC分类号： B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/105 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B47/22 ,  B24B49/00 ,  B24B49/16

摘要： A polishing apparatus has a polishing pad, a top ring for holding a semiconductor wafer, and a vertical movement mechanism operable to move the top ring in a vertical direction. The polishing apparatus also has a distance measuring sensor operable to detect a position of the top ring when a lower surface of the top ring is brought into contact with the polishing pad, and a controller operable to calculate an optimal position of the top ring to polish the semiconductor wafer based on the position detected by the distance measuring sensor. The vertical movement mechanism includes a ball screw mechanism operable to move the top ring to the optimal position.

摘要翻译： 抛光装置具有抛光垫，用于保持半导体晶片的顶环，以及可操作以在垂直方向上移动顶环的垂直移动机构。 抛光装置还具有距离测量传感器，该距离测量传感器可操作以当顶环的下表面与抛光垫接触时检测顶环的位置，以及控制器，其可操作以计算顶环的最佳位置进行抛光 基于由距离测量传感器检测到的位置的半导体晶片。 垂直移动机构包括可操作以将顶环移动到最佳位置的滚珠丝杠机构。

公开(公告)号：US20090191797A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US12379597

申请日：2009-02-25

申请人： Osamu NABEYA ,  Tetsuji TOGAWA ,  Makoto FUKUSHIMA ,  Hozumi YASUDA

发明人： Osamu NABEYA ,  Tetsuji TOGAWA ,  Makoto FUKUSHIMA ,  Hozumi YASUDA

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B41/06 ,  B24B7/22

CPC分类号： B24B37/20 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/10 ,  B24B37/105 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B47/22 ,  B24B49/00 ,  B24B49/16 ,  B24B49/18 ,  B24B49/183

摘要： A polishing apparatus (1) has a polishing pad (22), a top ring (20) for holding a semiconductor wafer (W), a vertical movement mechanism (24) operable to move the top ring (20) in a vertical direction, a distance measuring sensor (46) operable to detect a position of the top ring (20) when a lower surface of the top ring (20) is brought into contact with the polishing pad (22), and a controller (47) operable to calculate an optimal position of the top ring (20) to polish the semiconductor wafer (W) based on the position detected by the distance measuring sensor (46). The vertical movement mechanism (24) includes a ball screw mechanism (30, 32, 38, 42) operable to move the top ring (20) to the optimal position.

摘要翻译： 抛光装置（1）具有抛光垫（22），用于保持半导体晶片（W）的顶环（20），可垂直移动顶环（20）的垂直移动机构（24） 当所述顶环（20）的下表面与所述抛光垫（22）接触时，所述距离测量传感器（46）可操作以检测所述顶环（20）的位置;以及控制器（47），其可操作以 基于由距离测量传感器（46）检测到的位置，计算顶环（20）的最佳位置以对半导体晶片（W）进行抛光。 垂直运动机构（24）包括可操作以将顶环（20）移动到最佳位置的滚珠丝杆机构（30,32,38,42）。

公开(公告)号：US20090061748A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12285936

申请日：2008-10-16

申请人： Tetsuji TOGAWA ,  Ikutarao NOJI ,  Keisuke NAMIKI ,  Hozumi YASUDA ,  Shunichiro KOJIMA ,  Kunihiko SAKURAI ,  Nobuyuki TAKADA ,  Osamu NABEYA ,  Makoto FUKUSHIMA ,  Hideki TAKAYANAGI

发明人： Tetsuji TOGAWA ,  Ikutarao NOJI ,  Keisuke NAMIKI ,  Hozumi YASUDA ,  Shunichiro KOJIMA ,  Kunihiko SAKURAI ,  Nobuyuki TAKADA ,  Osamu NABEYA ,  Makoto FUKUSHIMA ,  Hideki TAKAYANAGI

IPC分类号： B24B41/06

CPC分类号： B24B37/30 ,  B24B41/061

摘要： The present invention relates to a substrate holding apparatus for holding and pressing a substrate against a polishing surface. The substrate holding apparatus includes a top ring body for holding the substrate, an elastic pad for contacting the substrate, and a support member for supporting the elastic pad. The substrate holding apparatus further includes a contact member mounted on a lower surface of the support member and disposed in a space formed by the elastic pad and the support member. The contact member has an elastic membrane for contacting the elastic pad. A first pressure chamber is defined in the contact member, and a second pressure chamber is defined outside of the contact member. The substrate holding apparatus also includes a fluid source for independently supplying a fluid into, or creating a vacuum in, the first pressure chamber and the second pressure chamber.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于将基板保持并压靠在抛光表面上的基板保持装置。 基板保持装置包括用于保持基板的顶环体，用于接触基板的弹性垫和用于支撑弹性垫的支撑构件。 基板保持装置还包括安装在支撑构件的下表面上并设置在由弹性垫和支撑构件形成的空间中的接触构件。 接触构件具有用于接触弹性垫的弹性膜。 第一压力室限定在接触构件中，并且第二压力室限定在接触构件的外部。 基板保持装置还包括用于独立地向第一压力室和第二压力室供应流体或产生真空的流体源。