公开(公告)号：US20050088187A1

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：US10976587

申请日：2004-10-29

申请人： Peter Borden ,  Regina Nijmeijer ,  Beverly Klemme

发明人： Peter Borden ,  Regina Nijmeijer ,  Beverly Klemme

IPC分类号： G01R31/303 ,  G01R31/302 ,  G01N21/00 ,  G01R31/26

CPC分类号： G01R31/303

摘要： A coefficient of a function that relates a measurement from a wafer to a parameter used in making the measurement (such as the power of a beam used in the measurement) is determined. The coefficient is used to evaluate the wafer (e.g. to accept or reject the wafer for further processing), and/or to control fabrication of another wafer. In one embodiment, the coefficient is used to control operation of a wafer processing unit (that may include, e.g. an ion implanter), or a heat treatment unit (such as a rapid thermal annealer).

摘要翻译： 确定将来自晶片的测量与用于进行测量的参数（诸如在测量中使用的光束的功率）相关联的功能的系数。 该系数用于评估晶片（例如，接受或拒绝晶片以进行进一步处理）和/或控制另一晶片的制造。 在一个实施例中，系数用于控制晶片处理单元（可包括例如离子注入机）或热处理单元（例如快速热退火炉）的操作。