公开(公告)号：US20150107640A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：US14517345

申请日：2014-10-17

申请人： Phononic Devices, Inc.

发明人： James Christopher Caylor ,  Ian Patrick Wellenius ,  William O. Charles ,  Pablo Cantu ,  Allen L. Gray

IPC分类号： H01L35/16 ,  H01L35/34 ,  H01L35/18

CPC分类号： H01L35/16 ,  H01L35/26 ,  H01L35/34

摘要： A thermoelectric material and methods of manufacturing thereof are disclosed. In general, the thermoelectric material comprises a Group V-VI host, or matrix, material and Group III-V or Group IV-VI nanoinclusions within the Group V-VI host material. By incorporating the Group III-V or Group IV-VI nanoinclusions into the Group V-VI host material, the performance of the thermoelectric material can be improved.

摘要翻译： 公开了一种热电材料及其制造方法。 通常，该热电材料包含V-VI族主体材料中的V-VI族主体或基体材料以及III-V族或IV-VI族纳米结构。 通过将III-V族或IV-VI族纳米级纳入V-VI族主体材料中，可以提高热电材料的性能。

公开(公告)号：US20160161155A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：US14959408

申请日：2015-12-04

申请人： Phononic Devices, Inc.

发明人： Alex R. Guichard ,  Abhishek Yadav ,  Jesse W. Edwards ,  James Christopher Caylor ,  Ted Donnelly ,  Michael J. Bruno ,  Allen L. Gray ,  Devon Newman

IPC分类号： F25B13/00 ,  F25B41/04

CPC分类号： F25B13/00 ,  F25B21/02 ,  F25B41/04 ,  F25D16/00 ,  F25D19/006 ,  F28D15/02 ,  F28D20/02 ,  F28F13/00 ,  F28F27/00 ,  F28F2013/008 ,  G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20154 ,  Y02D10/16 ,  H01L2924/00

摘要： According to one aspect, a hybrid heat transfer system includes a first thermally conductive path configured to passively transfer heat between a load having a load temperature (TL) and an ambient environment having an ambient temperature (TA), and a second thermally conductive path configured to actively transfer heat between the load and the ambient environment, the second path comprising a heat pump.

摘要翻译： 根据一个方面，一种混合​​式传热系统包括：第一导热路径，其被配置为在具有负载温度（TL）的负载和具有环境温度（TA）的周围环境之间被动地传递热量;以及第二导热通路， 以在负载和周围环境之间主动地传递热量，第二路径包括热泵。