公开(公告)号：US08258602B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12618425

申请日：2009-11-13

申请人： Po-Yao Ke ,  Tao-Wen Chung ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

发明人： Po-Yao Ke ,  Tao-Wen Chung ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

IPC分类号： H01L27/082 ,  H01L27/102 ,  H01L29/70 ,  H01L31/11

CPC分类号： H01L29/73 ,  H01L21/823431

摘要： Design and methods for fabricating bipolar junction transistors are described. In one embodiment, a semiconductor device includes a first fin comprising a first emitter region, a first base region, and a first collector region. The first emitter region, the first base region, and the first collector region form a bipolar junction transistor. A second fin is disposed adjacent and parallel to the first fin. The second fin includes a first contact to the first base region.

摘要翻译： 描述用于制造双极结型晶体管的设计和方法。 在一个实施例中，半导体器件包括包括第一发射极区域，第一基极区域和第一集电极区域的第一鳍片。 第一发射极区域，第一基极区域和第一集电极区域形成双极结型晶体管。 第二翅片邻近并平行于第一翅片设置。 第二鳍片包括与第一基底区域的第一接触。

公开(公告)号：US08957482B2

公开(公告)日：2015-02-17

申请号：US12731325

申请日：2010-03-25

申请人： Fu-Lung Hsueh ,  Tao Wen Chung ,  Po-Yao Ke ,  Shine Chung

发明人： Fu-Lung Hsueh ,  Tao Wen Chung ,  Po-Yao Ke ,  Shine Chung

IPC分类号： H01L23/62 ,  H01L27/06 ,  H01L23/525 ,  H01L27/112 ,  H01L27/10 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L23/5256 ,  H01L27/101 ,  H01L27/112 ,  H01L27/11206 ,  H01L29/785 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： In various embodiments, the fuse is formed from silicide and on top of a fin of a fin structure. Because the fuse is formed on top of a fin, its width takes the width of the fin, which is very thin. Depending on implementations, the fuse is also formed using planar technology and includes a thin width. Because the width of the fuse is relatively thin, a predetermined current can reliably cause the fuse to be opened. Further, the fuse can be used with a transistor to form a memory cell used in memory arrays, and the transistor utilizes FinFET technology.

摘要翻译： 在各种实施例中，熔丝由硅化物形成，并且在翅片结构的翅片的顶部上形成。 因为熔丝形成在翅片的顶部，所以它的宽度取得了非常薄的翅片的宽度。 根据实施方案，保险丝也使用平面技术形成并且包括薄的宽度。 因为保险丝的宽度较薄，所以能够可靠地使保险丝断开。 此外，熔丝可以与晶体管一起使用以形成用于存储器阵列的存储单元，并且晶体管利用FinFET技术。

公开(公告)号：US08305790B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12724556

申请日：2010-03-16

申请人： Tao-Wen Chung ,  Po-Yao Ke ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

发明人： Tao-Wen Chung ,  Po-Yao Ke ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

IPC分类号： G11C17/00

CPC分类号： H01L23/5252 ,  G11C17/16 ,  H01L27/112 ,  H01L29/785 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： A first terminal and a second terminal of a FinFET transistor are used as two terminals of an anti-fuse. To program the anti-fuse, a gate of the FinFET transistor is controlled, and a voltage having a predetermined amplitude and a predetermined duration is applied to the first terminal to cause the first terminal to be electrically shorted to the second terminal.

摘要翻译： FinFET晶体管的第一端子和第二端子用作反熔丝的两个端子。 为了对反熔丝进行编程，控制FinFET晶体管的栅极，并且将具有预定幅度和预定持续时间的电压施加到第一端子，以使第一端子与第二端子电短路。

公开(公告)号：US20120264269A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：US13535090

申请日：2012-06-27

申请人： Po-Yao Ke ,  Tao-Wen Chung ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

发明人： Po-Yao Ke ,  Tao-Wen Chung ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

IPC分类号： H01L21/8222

CPC分类号： H01L29/73 ,  H01L21/823431

摘要： A method of forming a semiconductor device is provided. The method includes forming a first fin above a substrate, forming a first emitter region in a first portion of the first fin, forming a first collector region in a second portion of the first fin, and forming a first base region in a third portion of the first fin. The third portion of the first fin is disposed underneath a first gate electrode. The method further includes forming a second fin adjacent to the first fin and above the substrate. The second fin is composed of a semiconductor material. The method also includes forming a first base contact over the second fin. The first base contact is coupled to the first base region through the second fin, the substrate, and the first fin.

摘要翻译： 提供一种形成半导体器件的方法。 该方法包括在衬底上形成第一鳍片，在第一鳍片的第一部分中形成第一发射极区域，在第一鳍片的第二部分中形成第一集电极区域，并在第三鳍片的第三部分形成第一基底区域 第一个翅膀 第一鳍片的第三部分设置在第一栅电极下方。 该方法还包括形成邻近第一鳍片和衬底上方的第二鳍片。 第二鳍由半导体材料构成。 该方法还包括在第二翅片上形成第一基底接触。 第一基底接触件通过第二鳍片，基底和第一鳍片耦合到第一基底区域。

公开(公告)号：US20100187656A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：US12618425

申请日：2009-11-13

申请人： Po-Yao Ke ,  Tao-Wen Chung ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

发明人： Po-Yao Ke ,  Tao-Wen Chung ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

IPC分类号： H01L29/73

CPC分类号： H01L29/73 ,  H01L21/823431

摘要： Design and methods for fabricating bipolar junction transistors are described. In one embodiment, a semiconductor device includes a first fin comprising a first emitter region, a first base region, and a first collector region. The first emitter region, the first base region, and the first collector region form a bipolar junction transistor. A second fin is disposed adjacent and parallel to the first fin. The second fin includes a first contact to the first base region.

摘要翻译： 描述用于制造双极结型晶体管的设计和方法。 在一个实施例中，半导体器件包括包括第一发射极区域，第一基极区域和第一集电极区域的第一鳍片。 第一发射极区域，第一基极区域和第一集电极区域形成双极结型晶体管。 第二翅片邻近并平行于第一翅片设置。 第二鳍片包括与第一基底区域的第一接触。

公开(公告)号：US08703571B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US13535090

申请日：2012-06-27

申请人： Po-Yao Ke ,  Tao-Wen Chung ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

发明人： Po-Yao Ke ,  Tao-Wen Chung ,  Shine Chung ,  Fu-Lung Hsueh

IPC分类号： H01L21/331

CPC分类号： H01L29/73 ,  H01L21/823431

摘要： A method of forming a semiconductor device is provided. The method includes forming a first fin above a substrate, forming a first emitter region in a first portion of the first fin, forming a first collector region in a second portion of the first fin, and forming a first base region in a third portion of the first fin. The third portion of the first fin is disposed underneath a first gate electrode. The method further includes forming a second fin adjacent to the first fin and above the substrate. The second fin is composed of a semiconductor material. The method also includes forming a first base contact over the second fin. The first base contact is coupled to the first base region through the second fin, the substrate, and the first fin.

摘要翻译： 提供一种形成半导体器件的方法。 该方法包括在衬底上形成第一鳍片，在第一鳍片的第一部分中形成第一发射极区域，在第一鳍片的第二部分形成第一集电极区域，并在第三鳍片的第三部分形成第一基底区域 第一个翅膀 第一鳍片的第三部分设置在第一栅电极下方。 该方法还包括形成邻近第一鳍片和衬底上方的第二鳍片。 第二鳍由半导体材料构成。 该方法还包括在第二翅片上形成第一基底接触。 第一基底接触件通过第二鳍片，基底和第一鳍片耦合到第一基底区域。

公开(公告)号：US08415764B2

公开(公告)日：2013-04-09

申请号：US12750503

申请日：2010-03-30

申请人： Tao-Wen Chung ,  Po-Yao Ke ,  Wei-Yang Lin ,  Shine Chung

发明人： Tao-Wen Chung ,  Po-Yao Ke ,  Wei-Yang Lin ,  Shine Chung

IPC分类号： H01L27/082

CPC分类号： H01L27/0823 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/0821 ,  H01L29/7322 ,  H01L29/735

摘要： An integrated circuit device includes a semiconductor substrate having a top surface; at least one insulation region extending from the top surface into the semiconductor substrate; a plurality of base contacts of a first conductivity type electrically interconnected to each other; and a plurality of emitters and a plurality of collectors of a second conductivity type opposite the first conductivity type. Each of the plurality of emitters, the plurality of collectors, and the plurality of base contacts is laterally spaced apart from each other by the at least one insulation region. The integrated circuit device further includes a buried layer of the second conductivity type in the semiconductor substrate, wherein the buried layer has an upper surface adjoining bottom surfaces of the plurality of collectors.

摘要翻译： 集成电路器件包括具有顶表面的半导体衬底; 至少一个绝缘区域，从所述顶表面延伸到所述半导体衬底中; 多个彼此电互连的第一导电类型的基座触头; 以及与第一导电类型相反的第二导电类型的多个发射极和多个集电极。 多个发射器，多个集光器和多个基座触点中的每一个通过至少一个绝缘区域彼此横向间隔开。 集成电路装置还包括在半导体衬底中的第二导电类型的掩埋层，其中掩埋层具有邻接多个集电极的底表面的上表面。

公开(公告)号：US20100301453A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：US12750503

申请日：2010-03-30

申请人： Tao Wen Chung ,  Po-Yao Ke ,  Wei-Yang Lin ,  Shine Chung

发明人： Tao Wen Chung ,  Po-Yao Ke ,  Wei-Yang Lin ,  Shine Chung

IPC分类号： H01L27/082

CPC分类号： H01L27/0823 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/0821 ,  H01L29/7322 ,  H01L29/735

摘要： An integrated circuit device includes a semiconductor substrate having a top surface; at least one insulation region extending from the top surface into the semiconductor substrate; a plurality of base contacts of a first conductivity type electrically interconnected to each other; and a plurality of emitters and a plurality of collectors of a second conductivity type opposite the first conductivity type. Each of the plurality of emitters, the plurality of collectors, and the plurality of base contacts is laterally spaced apart from each other by the at least one insulation region. The integrated circuit device further includes a buried layer of the second conductivity type in the semiconductor substrate, wherein the buried layer has an upper surface adjoining bottom surfaces of the plurality of collectors.

摘要翻译： 集成电路器件包括具有顶表面的半导体衬底; 至少一个绝缘区域，从所述顶表面延伸到所述半导体衬底中; 多个彼此电互连的第一导电类型的基座触头; 以及与第一导电类型相反的第二导电类型的多个发射极和多个集电极。 多个发射器，多个集光器和多个基座触点中的每一个通过至少一个绝缘区域彼此横向间隔开。 集成电路装置还包括在半导体衬底中的第二导电类型的掩埋层，其中掩埋层具有邻接多个集电极的底表面的上表面。