公开(公告)号：US08455864B2

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：US12939519

申请日：2010-11-04

申请人： Rene Wirtz ,  Silvia Rosselli ,  Gabriele Nelles ,  Nikolaus Knorr ,  Zoi Karipidou ,  Ameneh Bamedi Zilai

发明人： Rene Wirtz ,  Silvia Rosselli ,  Gabriele Nelles ,  Nikolaus Knorr ,  Zoi Karipidou ,  Ameneh Bamedi Zilai

IPC分类号： H01L51/05

CPC分类号： H01L27/286 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0575 ,  H01L51/102

摘要： Method of manufacture of an electronic device, comprising providing a substrate comprising a semiconductor device stack, depositing a first material layer over the substrate, the first material layer being an insulating layer, depositing an active organic material layer over the first material layer, depositing a second material layer over the active organic material layer, the second material layer being an insulating layer.

摘要翻译： 一种电子设备的制造方法，包括提供包括半导体器件堆叠的衬底，在所述衬底上沉积第一材料层，所述第一材料层是绝缘层，在所述第一材料层上沉积活性有机材料层， 在所述活性有机材料层上方的第二材料层，所述第二材料层是绝缘层。

公开(公告)号：US20110108816A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US12939519

申请日：2010-11-04

申请人： Rene Wirtz ,  Silvia Rosselli ,  Gabriele Nelles ,  Nikolaus Knorr ,  Zoi Karipidou ,  Ameneh Bamedi Zilai

发明人： Rene Wirtz ,  Silvia Rosselli ,  Gabriele Nelles ,  Nikolaus Knorr ,  Zoi Karipidou ,  Ameneh Bamedi Zilai

IPC分类号： H01L51/10 ,  H01L51/40

CPC分类号： H01L27/286 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0575 ,  H01L51/102

摘要： Method of manufacture of an electronic device, comprising providing a substrate comprising a semiconductor device stack, depositing a first material layer over the substrate, the first material layer being an insulating layer, depositing an active organic material layer over the first material layer, depositing a second material layer over the active organic material layer, the second material layer being an insulating layer.

摘要翻译： 一种电子设备的制造方法，包括提供包括半导体器件堆叠的衬底，在所述衬底上沉积第一材料层，所述第一材料层是绝缘层，在所述第一材料层上沉积活性有机材料层， 在所述活性有机材料层上方的第二材料层，所述第二材料层是绝缘层。

公开(公告)号：US20120025175A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：US13116690

申请日：2011-05-26

申请人： Rene Wirtz ,  Nikolaus Knorr ,  Silvia Rosselli ,  Gabriele Nelles

发明人： Rene Wirtz ,  Nikolaus Knorr ,  Silvia Rosselli ,  Gabriele Nelles

IPC分类号： H01L51/10 ,  H01L51/40

CPC分类号： H01L51/0575 ,  H01L51/0035

摘要： Semiconductor device, comprising a substrate with a first electrode and having a layer of organic material deposited over the substrate and the first electrode; and a second electrode deposited over the layer of organic material, wherein the second electrode comprises a dielectric layer that is separated from the layer of organic material by the material of the second electrode.

摘要翻译： 半导体器件，包括具有第一电极并具有沉积在衬底和第一电极上的有机材料层的衬底; 以及沉积在所述有机材料层上的第二电极，其中所述第二电极包括通过所述第二电极的材料与所述有机材料层分离的电介质层。

公开(公告)号：US09586810B2

公开(公告)日：2017-03-07

申请号：US13811800

申请日：2011-08-01

申请人： Gerda Fuhrmann ,  Gabriele Nelles ,  Silvia Rosselli ,  Nikolaus Knorr ,  Alfred Paris ,  Maria Kaufmann ,  Georg Bauer

发明人： Gerda Fuhrmann ,  Gabriele Nelles ,  Silvia Rosselli ,  Nikolaus Knorr ,  Alfred Paris ,  Maria Kaufmann ,  Georg Bauer

IPC分类号： B81B1/00 ,  B01L3/00 ,  B81C3/00 ,  C08J7/04 ,  C08J7/06 ,  C08J7/12 ,  B32B3/02 ,  B32B37/14 ,  B05D1/00 ,  C23C16/04 ,  B81C1/00 ,  C08L83/04

CPC分类号： B81B1/00 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/16 ,  B01L2300/161 ,  B05D1/62 ,  B81C1/00206 ,  B81C3/00 ,  B81C2201/0197 ,  C08J7/04 ,  C08J7/047 ,  C08J7/06 ,  C08J7/123 ,  C08J2383/04 ,  C08L83/04 ,  C23C16/045 ,  Y02P20/582 ,  Y10T156/10

摘要： The present invention relates to a polymeric substrate having a glass-like surface, in particular an etched-glass-like surface and to a chip made of at least one such polymeric substrate. The present invention also relates to a method of providing a polymeric substrate with an etched-glass-like surface. Moreover, the present invention relates to a kit for manufacturing a chip using such polymeric substrate. Moreover, the present invention relates to the use of a polymeric substrate having a glass-like surface, in particular an etched-glass-like surface for manufacturing a chip.

摘要翻译： 本发明涉及具有玻璃状表面，特别是蚀刻玻璃状表面的聚合物基材和由至少一种这样的聚合物基材制成的芯片。 本发明还涉及提供具有蚀刻玻璃状表面的聚合物基材的方法。 此外，本发明涉及使用这种聚合物基材制造芯片的套件。 此外，本发明涉及具有玻璃状表面的聚合物基材，特别是用于制造芯片的蚀刻玻璃状表面的用途。

公开(公告)号：US08325509B2

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：US12672238

申请日：2008-08-05

申请人： Silvia Rosselli ,  Tzenka Miteva ,  Nikolaus Knorr ,  Gabriele Nelles ,  Akio Yasuda

发明人： Silvia Rosselli ,  Tzenka Miteva ,  Nikolaus Knorr ,  Gabriele Nelles ,  Akio Yasuda

IPC分类号： G11C11/00

CPC分类号： H01L51/0595 ,  B82Y10/00 ,  G11C13/0009 ,  G11C13/0014 ,  G11C13/0016 ,  G11C2213/77

摘要： Memory device, comprising a storage material, a first electrode connected to the storage material; and a second electrode associated to the storage material.

摘要翻译： 存储装置，包括存储材料，连接到存储材料的第一电极; 以及与存储材料相关联的第二电极。

公开(公告)号：US08153702B2

公开(公告)日：2012-04-10

申请号：US12559135

申请日：2009-09-14

申请人： Nikolaus Knorr ,  Silvia Rosselli ,  Tzenka Miteva ,  Gabriele Nelles

发明人： Nikolaus Knorr ,  Silvia Rosselli ,  Tzenka Miteva ,  Gabriele Nelles

IPC分类号： C08F2/42 ,  B29C65/14 ,  H05B6/00

CPC分类号： H01G7/023 ,  B01D39/1692 ,  B01D2239/0435 ,  H01L41/193 ,  H01L41/45

摘要： The present invention relates to a method of producing an electret material, to a new class of electret materials and to a device comprising such electret materials.

摘要翻译： 本发明涉及一种驻极体材料的制造方法，一种新型驻极体材料的制造方法以及包含这种驻极体材料的装置。

公开(公告)号：US20110286263A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：US12672238

申请日：2008-08-05

申请人： Silvia Rosselli ,  Tzenka Miteva ,  Nikolaus Knorr ,  Gabriele Nelles ,  Akio Yasuda

发明人： Silvia Rosselli ,  Tzenka Miteva ,  Nikolaus Knorr ,  Gabriele Nelles ,  Akio Yasuda

IPC分类号： G11C13/02 ,  H01L51/10 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L51/0595 ,  B82Y10/00 ,  G11C13/0009 ,  G11C13/0014 ,  G11C13/0016 ,  G11C2213/77

摘要： Memory device, comprising a storage material, a first electrode connected to the storage material; and a second electrode associated to the storage material.

摘要翻译： 存储装置，包括存储材料，连接到存储材料的第一电极; 以及与存储材料相关联的第二电极。

公开(公告)号：US20130121892A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：US13811800

申请日：2011-08-01

申请人： Gerda Fuhrmann ,  Gabriele Nelles ,  Silvia Rosseli ,  Nikolaus Knorr ,  Alfred Paris ,  Maria Kaufmann ,  Georg Bauer

发明人： Gerda Fuhrmann ,  Gabriele Nelles ,  Silvia Rosseli ,  Nikolaus Knorr ,  Alfred Paris ,  Maria Kaufmann ,  Georg Bauer

IPC分类号： B81B1/00

CPC分类号： B81B1/00 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/16 ,  B01L2300/161 ,  B05D1/62 ,  B81C1/00206 ,  B81C3/00 ,  B81C2201/0197 ,  C08J7/04 ,  C08J7/047 ,  C08J7/06 ,  C08J7/123 ,  C08J2383/04 ,  C08L83/04 ,  C23C16/045 ,  Y02P20/582 ,  Y10T156/10

摘要： The present invention relates to a polymeric substrate having a glass-like surface, in particular an etched-glass-like surface and to a chip made of at least one such polymeric substrate. The present invention also relates to a method of providing a polymeric substrate with an etched-glass-like surface. Moreover, the present invention relates to a kit for manufacturing a chip using such polymeric substrate. Moreover, the present invention relates to the use of a polymeric substrate having a glass-like surface, in particular an etched-glass-like surface for manufacturing a chip.

摘要翻译： 本发明涉及具有玻璃状表面，特别是蚀刻玻璃状表面的聚合物基材和由至少一种这样的聚合物基材制成的芯片。 本发明还涉及提供具有蚀刻玻璃状表面的聚合物基材的方法。 此外，本发明涉及使用这种聚合物基材制造芯片的套件。 此外，本发明涉及具有玻璃状表面的聚合物基材，特别是用于制造芯片的蚀刻玻璃状表面的用途。