公开(公告)号：US06290822B1

公开(公告)日：2001-09-18

申请号：US09472332

申请日：1999-12-23

申请人： Robert McIenore Fleming ,  Michael Louis Steigerwald ,  Yiu-Huen Wong ,  Susan M. Zahurak

发明人： Robert McIenore Fleming ,  Michael Louis Steigerwald ,  Yiu-Huen Wong ,  Susan M. Zahurak

IPC分类号： C23C1434

CPC分类号： H01L21/28185 ,  C23C14/083 ,  C23C14/5806 ,  C23C14/5873 ,  H01L21/02197 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/31691 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76888 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L29/517 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method for forming a dielectric film having a desired composition comprising sputtering a dielectric material onto a substrate to produce an intermediary film, the intermediary film incorporating one or more elements in addition to those elements included in the desired composition of the dielectric film; and removing the one or more additional elements from the intermediary film to produce the dielectric film having the desired composition.

摘要翻译： 一种用于形成具有期望组成的电介质膜的方法，包括将电介质材料溅射到衬底上以产生中间膜，所述中间膜除了包含在所述电介质膜的所需组成中的那些元素之外还包含一种或多种元素; 以及从中间膜去除一个或多个附加元件以产生具有所需组成的电介质膜。