公开(公告)号：US20170205125A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：US15326901

申请日：2015-01-20

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Young Min CHEONG ,  Ki Yong SONG

IPC: F25B47/02 ,  F28F9/02 ,  F28F1/10 ,  F25B49/02

Abstract: Disclosed herein are a cooling device and method of controlling the same. Cooling device includes a plurality of refrigerant pipes including a polymer material and a power source configured to supply heating power for self-heating of the refrigerant pipes to the refrigerant pipes.

公开(公告)号：US20170016677A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：US15124622

申请日：2015-03-17

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Young Min CHEONG ,  Soo Young LEE ,  Seong Ho KIL ,  Moon II JUNG

IPC: F28D1/053 ,  F28F9/02 ,  F28F9/16 ,  F28F1/26 ,  B23P15/26 ,  F28F1/34 ,  B29C45/26 ,  B29C45/33 ,  B29C45/14 ,  F28F21/06 ,  F28F21/08

CPC classification number: F28D1/05391 ,  B23P15/26 ,  B29C45/14598 ,  B29C45/14614 ,  B29C45/2602 ,  B29C45/261 ,  B29C45/2628 ,  B29C45/33 ,  B29K2105/258 ,  B29K2705/10 ,  B29L2031/18 ,  F28D2021/0061 ,  F28D2021/007 ,  F28D2021/0071 ,  F28F1/00 ,  F28F1/24 ,  F28F1/26 ,  F28F1/34 ,  F28F1/36 ,  F28F9/02 ,  F28F9/0224 ,  F28F9/0226 ,  F28F9/16 ,  F28F9/262 ,  F28F21/062 ,  F28F21/067 ,  F28F21/085 ,  F28F2230/00 ,  F28F2255/143 ,  F28F2265/16

Abstract: The heat exchanger includes at least one tube array in which refrigerant flows, the tube array includes a plurality of tubes each having a channel formed therein, and connection members coupled to opposite ends of the tubes so as to interconnect the tubes, and the tubes are injection molded integrally with the connection members.

Abstract translation: 所述热交换器包括至少一个制冷剂流过的管阵列，所述管阵列包括多个管，每个管具有形成在其中的通道，以及联接到所述管的相对端的连接构件，以使所述管相互连接 与连接构件一体注射成型。