公开(公告)号：US20060055030A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US11270071

申请日：2005-11-09

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated circuit to be cooled may be abutted in face-to-face abutment with a cooling integrated circuit. The cooling integrated circuit may include electroosmotic pumps to pump cooling fluid through the cooling integrated circuits via microchannels to thereby cool the heat generating integrated circuit. The electroosmotic pumps may be fluidically coupled to external radiators which extend upwardly away from a package including the integrated circuits. In particular, the external radiators may be mounted on tubes which extend the radiators away from the package.

公开(公告)号：US20050093138A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10698749

申请日：2003-10-31

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu ,  Ravi Prasher ,  Ravi Mahajan ,  Gilroy Vandentop

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated circuit to be cooled may be abutted in face-to-face abutment with a cooling integrated circuit. The cooling integrated circuit may include electroosmotic pumps to pump cooling fluid through the cooling integrated circuits via microchannels to thereby cool the heat generating integrated circuit. The electroosmotic pumps may be fluidically coupled to external radiators which extend upwardly away from a package including the integrated circuits. In particular, the external radiators may be mounted on tubes which extend the radiators away from the package.

摘要翻译： 要冷却的集成电路可以与冷却集成电路面对面邻接。 冷却集成电路可以包括电渗泵，以通过微通道将冷却流体泵送通过冷却集成电路，从而冷却发热集成电路。 电渗泵可以流体耦合到从包括集成电路的包装向上延伸的外部散热器。 特别地，外部散热器可以安装在使散热器远离封装的管上。

公开(公告)号：US20070278668A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11893198

申请日：2007-08-15

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/34 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated electroosmotic pump may be incorporated in the same integrated circuit package with a re-combiner, and an integrated circuit chip to be cooled by fluid pumped by the electroosmotic pump.

公开(公告)号：US20060226541A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11448232

申请日：2006-06-07

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/006 ,  H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01322

摘要： A stack of heat generating integrated circuit chips may be provided with intervening cooling integrated circuit chips. The cooling integrated circuit chips may include microchannels for the flow of the cooling fluid. The cooling fluid may be pumped using the integrated electroosmotic pumps. Removal of cooling fluid gases may be accomplished using integrated re-combiners in some embodiments.

公开(公告)号：US20050074953A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：US10669205

申请日：2003-09-24

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： F04B19/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/44 ,  H01L21/46 ,  H01L23/473

CPC分类号： F04B19/006 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

摘要： Trenches may be formed in the upper surfaces of a pair of wafers. Each trench may be coated with a catalyst that is capable of removing oxygen or hydrogen from a fluid used for cooling in a system making use of the electroosmotic effect for pumping. Channels may be formed to communicate fluid to and from the trench coated with the catalyst. The substrates may be combined in face-to-face abutment, for example using copper-to-copper bonding to form a re-combiner.

摘要翻译： 沟槽可以形成在一对晶片的上表面中。 每个沟槽可以涂覆有能够在利用用于泵送的电渗效应的系统中用于冷却的流体中除去氧气或氢气的催化剂。 可以形成通道以将流体与涂覆有催化剂的沟槽连通。 基板可以以面对面邻接方式组合，例如使用铜 - 铜键合来形成再组合器。

公开(公告)号：US20050062150A1

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：US10669212

申请日：2003-09-24

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L27/14

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/34 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82

摘要： An integrated electroosmotic pump may be incorporated in the same integrated circuit package with a re-combiner, and an integrated circuit chip to be cooled by fluid pumped by the electroosmotic pump.

摘要翻译： 集成电渗泵可以结合在具有再组合器的相同的集成电路封装中，以及通过由电渗泵泵送的流体冷却的集成电路芯片。

公开(公告)号：US20050085018A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10687127

申请日：2003-10-16

申请人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

发明人： Sarah Kim ,  R. List ,  James Maveety ,  Alan Myers ,  Quat Vu

IPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/00 ,  H01L23/473 ,  H01L25/065 ,  H01L29/06

CPC分类号： F04B17/00 ,  F04B19/006 ,  H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01322

摘要： A stack of heat generating integrated circuit chips may be provided with intervening cooling integrated circuit chips. The cooling integrated circuit chips may include microchannels for the flow of the cooling fluid. The cooling fluid may be pumped using the integrated electroosmotic pumps. Removal of cooling fluid gases may be accomplished using integrated re-combiners in some embodiments.

摘要翻译： 一组发热集成电路芯片可以设置有中间冷却集成电路芯片。 冷却集成电路芯片可以包括用于冷却流体流动的微通道。 可以使用集成的电渗泵泵送冷却流体。 在一些实施方案中，使用集成的重组合器可以实现冷却流体气体的去除。

公开(公告)号：US20070190695A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11691124

申请日：2007-03-26

申请人： Alan Myers ,  R. List ,  Gilroy Vandentop

发明人： Alan Myers ,  R. List ,  Gilroy Vandentop

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： A die package and a method and apparatus for integrating an electro-osmotic pump and a microchannel cooling assembly into a die package.

摘要翻译： 一种模具封装以及用于将电渗透泵和微通道冷却组件集成到管芯封装中的方法和装置。

公开(公告)号：US20050139996A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10750224

申请日：2003-12-31

申请人： Alan Myers ,  R. List ,  Gilroy Vandentop

发明人： Alan Myers ,  R. List ,  Gilroy Vandentop

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/473 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： A die package and a method and apparatus for integrating an electro-osmotic pump and a microchannel cooling assembly into a die package.

摘要翻译： 一种模具封装以及用于将电渗透泵和微通道冷却组件集成到管芯封装中的方法和装置。

公开(公告)号：US20050112816A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10721441

申请日：2003-11-24

申请人： Alan Myers ,  Sarah Kim ,  R. List

发明人： Alan Myers ,  Sarah Kim ,  R. List

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L21/8238

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

摘要： A device where the electrodes of an electroosmotic pump are located directly in the flow-producing region of the electroosmotic pump is described as well as methods of forming such a device. Placing the electrodes of an electroosmotic pump directly in the flow-producing region of the electroosmotic pump may increase the flow rate of a cooling fluid that is pumped through the pump. The cooling fluid may then remove a greater amount of heat from the substrate over which it is flowed. The substrate may be the non-device side of a die or a thermal management chip that is placed in direct contact with the non-device side of a die. In these instances the electroosmotic pump may be part of a microelectronic package containing the die or the thermal management chip.

摘要翻译： 描述电渗泵的电极直接位于电渗泵的流动产生区域中的装置以及形成这种装置的方法。 将电渗泵的电极直接放置在电渗泵的流动产生区域中可以增加泵送通过泵的冷却流体的流量。 然后，冷却流体可以从其流过的基底上移除更大量的热量。 衬底可以是与管芯的非器件侧直接接触的管芯或热管理芯片的非器件侧。 在这些情况下，电渗泵可以是包含管芯或热管理芯片的微电子封装的一部分。