公开(公告)号：USD598448S1

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US29327033

申请日：2008-10-29

申请人： Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Yinggang Du

设计人： Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Yinggang Du

公开(公告)号：US07576979B1

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US12117971

申请日：2008-05-09

申请人： Timothy C. Dearborn ,  George Hoh ,  Brandon Joel Brocklesby ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Paul Kramer

发明人： Timothy C. Dearborn ,  George Hoh ,  Brandon Joel Brocklesby ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Paul Kramer

IPC分类号： G06F1/16

CPC分类号： G06F1/181 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/1489

摘要： An improved modular server handle mechanism. The handle mechanism provides a translating handle mechanism that does not visibly function like a cam lever, and provides a carry handle solution when transporting the blade. In operation, to remove a blade server, a user pushes a button that releases the handle from a locked position. The handle is then pulled, and the cam levers undock the blade module from the chassis. When the cam motion is complete, the handle “locks out” in an open position to provide a carry handle.

摘要翻译： 改进的模块化服务器句柄机制。 手柄机构提供了不像凸轮杆那样明显地起作用的平移手柄机构，并且在运送叶片时提供了手柄解决方案。 在操作中，要删除刀片服务器，用户将释放手柄的按钮从锁定位置推开。 然后拉出手柄，并且凸轮杆将刀片模块从机箱上拆下。 当凸轮运动完成时，手柄“锁定”在打开位置以提供进位手柄。

公开(公告)号：USD584733S1

公开(公告)日：2009-01-13

申请号：US29283764

申请日：2007-08-23

申请人： Timothy Dearborn ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp

设计人： Timothy Dearborn ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp

公开(公告)号：USD566119S1

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：US29249556

申请日：2006-10-12

申请人： Timothy C. Dearborn ,  Glen Clifton ,  Richard Crisp ,  Scott Lauffer ,  Timothy Uys

设计人： Timothy C. Dearborn ,  Glen Clifton ,  Richard Crisp ,  Scott Lauffer ,  Timothy Uys

公开(公告)号：USD588138S1

公开(公告)日：2009-03-10

申请号：US29305328

申请日：2008-03-18

申请人： Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Paul Kramer

设计人： Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Paul Kramer

公开(公告)号：USD573987S1

公开(公告)日：2008-07-29

申请号：US29281050

申请日：2007-06-14

申请人： Timothy C. Dearborn ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp

设计人： Timothy C. Dearborn ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp

公开(公告)号：USD566120S1

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：US29249557

申请日：2006-10-12

申请人： Timothy C. Dearborn ,  Glen Clifton ,  Richard Crisp ,  Scott Lauffer ,  Timothy Uys

设计人： Timothy C. Dearborn ,  Glen Clifton ,  Richard Crisp ,  Scott Lauffer ,  Timothy Uys

公开(公告)号：USD588132S1

公开(公告)日：2009-03-10

申请号：US29275834

申请日：2007-01-08

申请人： Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Andrew Tosh ,  Glen Clifton ,  Timothy Uys

设计人： Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Andrew Tosh ,  Glen Clifton ,  Timothy Uys

公开(公告)号：USD701505S1

公开(公告)日：2014-03-25

申请号：US29411581

申请日：2012-01-24

申请人： Kevin Terwilliger ,  Pedro Alfonso ,  Richard Crisp ,  Robert Moser

设计人： Kevin Terwilliger ,  Pedro Alfonso ,  Richard Crisp ,  Robert Moser

公开(公告)号：US20060108402A1

公开(公告)日：2006-05-25

申请号：US10993962

申请日：2004-11-19

申请人： Richard Crisp ,  Giles Humpston

发明人： Richard Crisp ,  Giles Humpston

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043

摘要： A method of forming and applying a solder mass comprised of depositing solder paste containing a carrier and a solder onto a first substrate, not wettable by said solder; reflowing the solder paste on the first substrate to cause the solder to coalesce into a solder mass; and transferring the solder mass from the first substrate to a second substrate.

摘要翻译： 一种形成和施加焊料块的方法，所述焊料质量包括将包含载体和焊料的焊膏沉积到第一衬底上，所述焊料不能被所述焊料润湿; 在第一基板上回流焊膏以使焊料聚结成焊料; 以及将所述焊料块从所述第一基板转移到第二基板。