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    SYSTEM AND METHOD FOR FORMING IMAGES ON A PLASTIC IMPLEMENT
    1.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD FOR FORMING IMAGES ON A PLASTIC IMPLEMENT 审中-公开
    用于形成塑料实施图像的系统和方法

    公开(公告)号：US20100092738A1

    公开(公告)日：2010-04-15

    申请号：US12541100

    申请日：2009-08-13

    申请人： Scott Moncrieff ,  Michael D. Ward

    发明人： Scott Moncrieff ,  Michael D. Ward

    IPC分类号： B32B3/10 ,  B32B38/14 ,  B32B37/24 ,  B29C45/14

    CPC分类号： B29C45/14688 ,  B29C2045/14737 ,  B29C2045/14745 ,  G09F7/16 ,  Y10T428/24802

    摘要： A system and method for taking orders for, and on-demand manufacturing of, personalized plastic event/party plates that may either be saved and reused or disposed of and recycled. In any given order, any number of plates may have a single unique high resolution photograph, or every plate may have a unique and different photograph. The images are preprinted on plastic film and are molded into the plate to become a permanent feature of the plate.

    摘要翻译： 个性化塑料事件/派对板的订购和按需制造的系统和方法，可以保存和重复使用或处理和回收利用。 在任何给定的顺序，任何数量的板可能有一个独特的高分辨率照片，或每个板可能有一个独特和不同的照片。 图像被预先印刷在塑料膜上并被模制成板以成为板的永久特征。

    Laminated electronic components for insert molding
    5.
    发明申请
    Laminated electronic components for insert molding 审中-公开
    用于嵌件成型的层压电子部件

    公开(公告)号：US20070257398A1

    公开(公告)日：2007-11-08

    申请号：US11429595

    申请日：2006-05-04

    申请人： Scott Moncrieff

    发明人： Scott Moncrieff

    IPC分类号： B29C70/88

    CPC分类号： B29C70/685 ,  B29C45/1418 ,  B29C45/14811 ,  B29C70/78 ,  B29C2045/14852 ,  B29C2045/14918 ,  B29K2715/006 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/002 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2009/008 ,  B29L2031/3061 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B32B27/06 ,  H05K3/0058

    摘要： An insert molded article is disclosed wherein the article comprises a laminated appliqué having as one layer of the laminate an electronic component. In one embodiment, the laminated appliqué includes a first substrate and an electronic component bonded to the first substrate. A second substrate is applied over the electronic component and is bonded to the first substrate. The resulting laminated appliqué may be flat or trimmed and formed into a three-dimensional shape which conforms to the shape of the molded article. The appliqué may then be placed in a mold and molten resin may be injected into the mold cavity over the appliqué to produce a one-piece, permanently bonded article containing the electronic component. Additional layers may be added to the appliqué, such as graphic layers, thermally activated adhesive layers and protective layers. A method of fabricating the insert molded article is also disclosed.

    摘要翻译： 公开了一种嵌入成型制品，其中所述制品包括具有电子部件的层压体的一层的层压贴布。 在一个实施例中，层压贴布包括第一基底和结合到第一基底的电子元件。 将第二基板施加在电子部件上并结合到第一基板。 所得的层压贴布可以是平的或修剪的，并且形成为与模制品的形状一致的三维形状。 然后可以将贴花布放置在模具中，并且熔融树脂可以通过贴布贴合到模具腔中，以产生包含电子部件的单件永久粘合制品。 附加层可以添加到贴花布中，例如图形层，热活化的粘合剂层和保护层。 还公开了一种制造嵌件模制品的方法。