公开(公告)号：US07473991B2

公开(公告)日：2009-01-06

申请号：US11614426

申请日：2006-12-21

申请人： Shigeru Hiura ,  Takaya Kitahara ,  Masanori Kinugasa ,  Akira Takiba ,  Masaru Mizuta ,  Kiyoyasu Shibata

发明人： Shigeru Hiura ,  Takaya Kitahara ,  Masanori Kinugasa ,  Akira Takiba ,  Masaru Mizuta ,  Kiyoyasu Shibata

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/114 ,  H03H1/0007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device of an embodiment of the invention has a package substrate, and a semiconductor chip mounted on the package substrate. The semiconductor chip has an output section, and a filter section for decreasing the electromagnetic noise generated from the data communication path. The output section outputs a data signal into the data communication path, and has a buffer amplifier section for compensating the data signal.

摘要翻译： 本发明实施例的半导体器件具有封装基板和安装在封装基板上的半导体芯片。 半导体芯片具有输出部分和用于减小从数据通信路径产生的电磁噪声的滤波器部分。 输出部分将数据信号输出到数据通信路径中，并具有用于补偿数据信号的缓冲放大器部分。

公开(公告)号：US20070164788A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：US11614426

申请日：2006-12-21

申请人： Shigeru HIURA ,  Takaya Kitahara ,  Masanori Kinugasa ,  Akira Takiba ,  Masaru Mizuta ,  Kiyoyasu Shibata

发明人： Shigeru HIURA ,  Takaya Kitahara ,  Masanori Kinugasa ,  Akira Takiba ,  Masaru Mizuta ,  Kiyoyasu Shibata

IPC分类号： H03K19/0175 ,  H03L5/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/114 ,  H03H1/0007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device of an embodiment of the invention has a package substrate, and a semiconductor chip mounted on the package substrate. The semiconductor chip has an output section, and a filter section for decreasing the electromagnetic noise generated from the data communication path. The output section outputs a data signal into the data communication path, and has a buffer amplifier section for compensating the data signal.

摘要翻译： 本发明实施例的半导体器件具有封装基板和安装在封装基板上的半导体芯片。 半导体芯片具有输出部分和用于减小从数据通信路径产生的电磁噪声的滤波器部分。 输出部分将数据信号输出到数据通信路径中，并具有用于补偿数据信号的缓冲放大器部分。