公开(公告)号：US07473991B2

公开(公告)日：2009-01-06

申请号：US11614426

申请日：2006-12-21

申请人： Shigeru Hiura ,  Takaya Kitahara ,  Masanori Kinugasa ,  Akira Takiba ,  Masaru Mizuta ,  Kiyoyasu Shibata

发明人： Shigeru Hiura ,  Takaya Kitahara ,  Masanori Kinugasa ,  Akira Takiba ,  Masaru Mizuta ,  Kiyoyasu Shibata

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/114 ,  H03H1/0007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device of an embodiment of the invention has a package substrate, and a semiconductor chip mounted on the package substrate. The semiconductor chip has an output section, and a filter section for decreasing the electromagnetic noise generated from the data communication path. The output section outputs a data signal into the data communication path, and has a buffer amplifier section for compensating the data signal.

摘要翻译： 本发明实施例的半导体器件具有封装基板和安装在封装基板上的半导体芯片。 半导体芯片具有输出部分和用于减小从数据通信路径产生的电磁噪声的滤波器部分。 输出部分将数据信号输出到数据通信路径中，并具有用于补偿数据信号的缓冲放大器部分。

公开(公告)号：US20070164788A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：US11614426

申请日：2006-12-21

申请人： Shigeru HIURA ,  Takaya Kitahara ,  Masanori Kinugasa ,  Akira Takiba ,  Masaru Mizuta ,  Kiyoyasu Shibata

发明人： Shigeru HIURA ,  Takaya Kitahara ,  Masanori Kinugasa ,  Akira Takiba ,  Masaru Mizuta ,  Kiyoyasu Shibata

IPC分类号： H03K19/0175 ,  H03L5/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/114 ,  H03H1/0007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device of an embodiment of the invention has a package substrate, and a semiconductor chip mounted on the package substrate. The semiconductor chip has an output section, and a filter section for decreasing the electromagnetic noise generated from the data communication path. The output section outputs a data signal into the data communication path, and has a buffer amplifier section for compensating the data signal.

摘要翻译： 本发明实施例的半导体器件具有封装基板和安装在封装基板上的半导体芯片。 半导体芯片具有输出部分和用于减小从数据通信路径产生的电磁噪声的滤波器部分。 输出部分将数据信号输出到数据通信路径中，并具有用于补偿数据信号的缓冲放大器部分。

公开(公告)号：US6046631A

公开(公告)日：2000-04-04

申请号：US168562

申请日：1998-10-09

申请人： Takaya Kitahara ,  Kazuhisa Matsuge

发明人： Takaya Kitahara ,  Kazuhisa Matsuge

IPC分类号： H01P1/00 ,  G01R19/22 ,  H03D1/10

CPC分类号： G01R19/22

摘要： The present invention provides a detector comprising a microstrip line having one end being grounded and another end connected to a main transmission line, a detection diode connected to the microstrip line, and a smoothing circuit for smoothing a signal detected by the detection diode.

摘要翻译： 本发明提供了一种检测器，其包括微带线，其一端接地，另一端连接到主传输线，连接到微带线的检测二极管，以及用于平滑由检测二极管检测的信号的平滑电路。