公开(公告)号：US5817194A

公开(公告)日：1998-10-06

申请号：US779213

申请日：1997-01-06

申请人： Shozo Nagai ,  Kensuke Hidaka ,  Kanichi Tanaka ,  Yoshinobu Yagita ,  Osamu Kajita

发明人： Shozo Nagai ,  Kensuke Hidaka ,  Kanichi Tanaka ,  Yoshinobu Yagita ,  Osamu Kajita

IPC分类号： C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H01L21/60 ,  B23K35/66

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/262 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： A tin base soldering/brazing material contains 0.05 to 1.5 wt. % of P, 0.5 to 5.0 wt. % of Ni, if necessary, 30 wt. % or less of Cu, and/or 10 wt. % or less of Ag, and the balance of Sn and unavoidable impurities, wherein the total amount of Ni, Cu and Ag is 35 wt. % or less. This tin base soldering/brazing material is used as a tin base low melting point brazing material. Further, this tin base soldering/brazing material is used as a tin base lead-free solder wire having a diameter less than 100 .mu.m and pulling strength of the wire higher than a lead-tin solder wire, and a tin base lead-free solder ball having a diameter less than 1,000 .mu.m and a hardness higher than a tin base lead-free solder ball.

摘要翻译： 锡基焊接/钎焊材料含有0.05〜1.5重量％ P％，0.5〜5.0wt。 如果需要，Ni的％为30重量％ ％以下的Cu，和/或10重量％ ％以下的Ag，余量的Sn和不可避免的杂质，其中Ni，Cu和Ag的总量为35重量％。 ％ 或更少。 该锡基焊接/钎焊材料用作锡基低熔点钎焊材料。 此外，这种锡基焊接/钎焊材料被用作直径小于100μm的锡基无铅焊丝，并且焊丝的拉伸强度高于铅锡焊丝，并且锡基无铅 焊球的直径小于1000μm，硬度高于锡基无铅焊球。