公开(公告)号：US09053957B2

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：US13897323

申请日：2013-05-17

Applicant: Solexel, Inc.

Inventor： Suketu Parikh ,  David Dutton ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  Nevran Ozguven ,  Burcu Ucok

IPC: H01L29/06 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/18 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L29/0692 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02664 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10T29/53265

Abstract: A structure and method operable to create a reusable template for detachable thin semiconductor substrates is provided. The reusable template has a three-dimensional (3-D) surface topography comprising a plurality of raised areas comprising a rounded top and separated by a plurality of depressed areas.

Abstract translation: 提供了一种用于为可分离的薄半导体衬底创建可重用模板的结构和方法。 可再利用模板具有三维（3-D）表面形貌，其包括多个凸起区域，所述凸起区域包括圆形顶部并由多个凹陷区域分隔开。

公开(公告)号：US20130241038A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：US13897323

申请日：2013-05-17

Applicant: Solexel, Inc.

Inventor： Suketu Parikh ,  David Dutton ,  Pawan Kapur ,  Somnath Nag ,  Mehrdad M. Moslehi ,  Karl-Josef Kramer ,  Nevran Ozguven ,  Burcu Ucok

IPC: H01L29/06 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L29/0692 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02664 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10T29/53265

Abstract: A structure and method operable to create a reusable template for detachable thin semiconductor substrates is provided. The template has a shape such that the 3-D shape is substantially retained after each substrate release. Prior art reusable templates may have a tendency to change shape after each subsequent reuse; the present disclosure aims to address this and other deficiencies from the prior art, therefore increasing the reuse life of the template.

Abstract translation: 提供了一种用于为可分离的薄半导体衬底创建可重用模板的结构和方法。 模板具有使得在每个基底释放之后基本保持3-D形状的形状。 现有技术的可再利用模板可能在每次后续重用之后具有改变形状的趋势; 本公开旨在解决现有技术的这种和其他缺陷，因此增加了模板的重用寿命。