公开(公告)号：US08493269B2

公开(公告)日：2013-07-23

申请号：US12878268

申请日：2010-09-09

申请人： Soo-Yong Jang ,  Austin Kim ,  Jae-Ho Lee ,  Young-Soon Lee ,  Ui-Jung Kim

发明人： Soo-Yong Jang ,  Austin Kim ,  Jae-Ho Lee ,  Young-Soon Lee ,  Ui-Jung Kim

IPC分类号： H01Q1/38

CPC分类号： H05K1/024 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q17/00 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09609

摘要： A magnetodielectric substrate includes a first dielectric layer, a second dielectric layer, conductive patterns, and a plurality of air vias. The first dielectric layer has a predetermined height, and the second dielectric layer is stacked on the first dielectric layer. Conductive patterns are coated on an upper surface and a lower surface of one of the first and second dielectric layers. A plurality of air vias is formed with a predetermined diameter and a predetermined interval such that they pass through up to the conductive patterns of the upper and lower surfaces from the dielectric layer on which the conductive patterns are coated.

摘要翻译： 磁电介质基板包括第一电介质层，第二电介质层，导电图案和多个空气通孔。 第一电介质层具有预定的高度，并且第二电介质层堆叠在第一电介质层上。 导电图案涂覆在第一和第二电介质层之一的上表面和下表面上。 多个空气通孔以预定直径和预定间隔形成，使得它们从其上涂覆导电图案的电介质层通过到上表面和下表面的导电图案。