公开(公告)号：US5434606A

公开(公告)日：1995-07-18

申请号：US724648

申请日：1991-07-02

申请人： Suraj L. Hindagolla ,  Glen A. Hopkins ,  Howard H. Taub ,  Si-Ty Lam ,  Paul H. McClelland ,  James S. Aden

发明人： Suraj L. Hindagolla ,  Glen A. Hopkins ,  Howard H. Taub ,  Si-Ty Lam ,  Paul H. McClelland ,  James S. Aden

IPC分类号： B05B1/00 ,  B41J2/135 ,  B41J2/16 ,  B41J2/14

CPC分类号： B41J2/1606

摘要： Selected portions of the orifice plate surfaces are formed to have wetting and non-wetting surface characteristics for minimizing the accumulation of residual ink on the outer surface of the plate and for enhancing the flow of supply ink to the orifices of the plate.

摘要翻译： 孔板表面的选定部分形成为具有润湿和不润湿的表面特性，用于最小化板的外表面上残留油墨的积聚并且用于增强向板的孔口供应油墨的流动。

公开(公告)号：US5595785A

公开(公告)日：1997-01-21

申请号：US424971

申请日：1995-04-18

申请人： Suraj L. Hindagolla ,  Glen A. Hopkins ,  Howard H. Taub ,  Si-Ty Lam ,  Paul H. McClelland ,  James S. Aden

发明人： Suraj L. Hindagolla ,  Glen A. Hopkins ,  Howard H. Taub ,  Si-Ty Lam ,  Paul H. McClelland ,  James S. Aden

IPC分类号： B05B1/00 ,  B41J2/135 ,  B41J2/16 ,  B05D1/02 ,  B05D1/32

CPC分类号： B41J2/1606

摘要： Selected portions of the orifice plate surfaces are formed to have wetting and non-wetting surface characteristics for minimizing the accumulation of residual ink on the outer surface of the plate and for enhancing the flow of supply ink to the orifices of the plate.

摘要翻译： 孔板表面的选定部分形成为具有润湿和不润湿的表面特性，用于最小化板的外表面上残留油墨的积聚并且用于增强向板的孔口供应油墨的流动。

公开(公告)号：US4809428A

公开(公告)日：1989-03-07

申请号：US131620

申请日：1987-12-10

申请人： James S. Aden ,  Jeffrey A. Kahn

发明人： James S. Aden ,  Jeffrey A. Kahn

IPC分类号： B41J2/05 ,  H01C17/075 ,  H01L49/02 ,  H05B3/14 ,  H01C17/06 ,  H05K3/00

CPC分类号： B41J2/14129 ,  H01C17/075 ,  H01L49/02 ,  H05B3/148 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49124

摘要： A process for manufacturing a thin film resistor substrate useful, for example, in fabricating an ink jet printhead, wherein discontinuous strips of conductive material are initially patterned on the surface of a resistive layer. These strips are formed using a first series of masking and etching steps of define an "X" dimension of a resistive heater element. Then, the conductive strips and resistive material therebetween are completely masked in preparation for a subsequent, second etching step used to remove the exposed portions of the resistive layer and thereby define a "Y" dimension of the resistive heater element. These steps leave smooth contours, good step coverage and high quality bevelled edges of the thus defined conductive and resistive layers. These layers are now ready for subsequent passivation layer, barrier layer and orifice plate deposition processes to complete a thin film printhead for use in an ink jet printer.

摘要翻译： 一种用于制造薄膜电阻器基底的方法，例如可用于制造喷墨打印头，其中不连续的导电材料条首先在电阻层的表面上被图案化。 使用限定电阻加热器元件的“X”尺寸的第一系列掩模和蚀刻步骤来形成这些条带。 然后，其间的导电带和电阻材料被完全掩蔽，以准备用于去除电阻层的暴露部分的随后的第二蚀刻步骤，从而限定电阻加热器元件的“Y”尺寸。 这些步骤使得如此定义的导电层和电阻层的平滑轮廓，良好的阶梯覆盖和高质量的斜切边缘。 这些层现在已准备好用于随后的钝化层，阻挡层和孔板沉积工艺以完成用于喷墨打印机的薄膜打印头。