公开(公告)号：US20120229990A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：US13404149

申请日：2012-02-24

申请人： Takema ADACHI ,  Liyi Chen

发明人： Takema ADACHI ,  Liyi Chen

IPC分类号： H05K1/00 ,  B32B38/00 ,  H05K7/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4608 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572

摘要： A printed wiring board has a metal layer, a resin structure having a first resin layer portion formed on a first surface of the metal layer, a second resin layer portion formed on a second surface of the metal layer, and a filler resin portion filling an opening portion of the metal layer, a first circuit formed on the first resin portion, a second circuit formed on the second resin portion, and a through-hole conductor formed through the first resin, filler resin and second resin portions and connecting the first and second circuits. The through-hole conductor has a first portion narrowing from the first circuit toward the second resin portion and a second portion narrowing from the second circuit toward the first resin portion, and the first portion is connected to the second portion at a connected position shifted from the middle point of the thickness of the metal layer.

摘要翻译： 印刷电路板具有金属层，具有形成在金属层的第一表面上的第一树脂层部分的树脂结构，形成在金属层的第二表面上的第二树脂层部分和填充树脂部分的填充树脂部分 金属层的开口部分，形成在第一树脂部分上的第一电路，形成在第二树脂部分上的第二电路，以及通过第一树脂，填充树脂和第二树脂部分形成的通孔导体， 第二电路。 通孔导体具有从第一电路朝向第二树脂部分变窄的第一部分和从第二电路朝向第一树脂部分变窄的第二部分，并且第一部分在与第二部分相连接的连接位置处连接到第二部分 金属层厚度的中点。