公开(公告)号：US06663733B2

公开(公告)日：2003-12-16

申请号：US09902487

申请日：2001-07-10

申请人： Tamotsu Nagaya ,  Mitsuharu Aoyama ,  Kouichi Oshitani ,  Shinji Tomita ,  Shigenori Hirota

发明人： Tamotsu Nagaya ,  Mitsuharu Aoyama ,  Kouichi Oshitani ,  Shinji Tomita ,  Shigenori Hirota

IPC分类号： B29C4704

CPC分类号： B32B38/0036 ,  B29C43/28 ,  B29C44/321 ,  B29C44/326 ,  B29C44/485 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/522 ,  B29C53/04 ,  B32B37/0015 ,  B32B38/06 ,  B32B2305/022 ,  B32B2305/30 ,  B32B2309/02

摘要： A granular, ground filler of plant origin, such as kenaf fiber, is mixed into a synthetic resin to form a melted synthetic resin Ca, which is extruded from an output port 36 of a low-pressure extruder 30 as an intermediate resin layer C. A first coating material A and a second coating material B are superimposed on the two surfaces of the intermediate resin layer C. Thereafter, both coating materials A and B are pressed and adhered to the melted intermediate resin layer C by a roller press 50.

公开(公告)号：US06960383B2

公开(公告)日：2005-11-01

申请号：US10358766

申请日：2003-02-05

申请人： Hitoshi Heta ,  Tamotsu Nagaya ,  Toshiaki Kondo ,  Masahiko Uchida ,  Makoto Suzuki

发明人： Hitoshi Heta ,  Tamotsu Nagaya ,  Toshiaki Kondo ,  Masahiko Uchida ,  Makoto Suzuki

IPC分类号： B60R13/02 ,  B29C45/14 ,  B29C65/60 ,  B29C65/70 ,  B29L7/00 ,  B29L31/58 ,  B32B3/24 ,  F16B5/08

CPC分类号： B29C66/45 ,  B29C45/14344 ,  B29C45/14467 ,  B29C65/601 ,  B29C65/605 ,  B29C65/70 ,  B29C66/12822 ,  B29C66/12841 ,  B29C66/71 ,  B29C66/8322 ,  B29K2711/126 ,  B29K2711/14 ,  B29L2031/3005 ,  Y10T403/47 ,  Y10T403/473 ,  Y10T403/475 ,  Y10T403/477 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24339 ,  B29K2023/12

摘要： Combined boards are taught that comprise a second board substrate (12) having a through bore (14) formed therein, a first board substrate (10), and a connector pin (40, 50) received in the through bore (14) of the second board substrate (12). The first and second board substrates overlap such that the through bore (14) of the second board substrate (12) is covered by a first surface (10b) of the first board substrate (10). The connector pin is fusion bonded to a circumferential surface of the through bore (14) and the first surface (10b) of the first board substrate (10).

摘要翻译： 教导了组合的板，其包括具有形成在其中的通孔（14）的第二板基板（12），第一板基板（10）和容纳在通孔（14）中的连接器销（40,50） 第二板基板（12）。 第一和第二板基板重叠，使得第二板基板（12）的通孔（14）被第一板基板（10）的第一表面（10b）覆盖。 连接器销与第一板基板（10）的通孔（14）和第一表面（10b）的圆周表面熔合。

公开(公告)号：US06932937B2

公开(公告)日：2005-08-23

申请号：US10091259

申请日：2002-03-05

申请人： Nobuhiro Minami ,  Tamotsu Nagaya

发明人： Nobuhiro Minami ,  Tamotsu Nagaya

IPC分类号： B27N5/00 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  B29C43/32 ,  B29C43/40 ,  B60R13/02 ,  B29D9/00

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C43/40 ,  B29L2031/3014 ,  Y10S425/806

摘要： Apparatus for manufacturing a molded article having a substrate material and skin material may include a first die that receives and supports the substrate material and a second die that receives and supports the skin material. The first die is arranged and constructed to engage the first die. A cutter may be provided on the first molding die. The cutter can be actuated when the second die moves toward the first die in order to partially cut away the substrate material.

摘要翻译： 用于制造具有基底材料和表皮材料的模塑制品的装置可以包括接收和支撑基底材料的第一模具和接收并支撑表皮材料的第二模具。 第一模具被布置和构造成接合第一模具。 可以在第一成型模具上设置切割器。 当第二模具向第一模具移动以便部分地切除基底材料时，可以致动切割器。