公开(公告)号：US20030211654A1

公开(公告)日：2003-11-13

申请号：US10135559

申请日：2002-04-29

申请人： Texas Instruments Inc.

发明人： Thomas A. Kocian ,  Richard L. Knipe ,  Mark H. Strumpell

IPC分类号： H01L021/44

CPC分类号： B81C99/004 ,  B81C99/0065 ,  B81C2203/0109 ,  G02B26/0833 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method and system in which a semiconductor wafer having a plurality of dies is inspected through a visual inspection and/or an electrical test. If certain of the dies on the wafer pass the inspection, then windows are mounted or affixed above those certain dies while they are still a part of the wafer.

摘要翻译： 通过目视检查和/或电气测试检查具有多个管芯的半导体晶片的方法和系统。 如果晶片上的某些管芯通过检查，那么在它们仍然是晶片的一部分的同时，将窗口安装或固定在那些特定的管芯上方。