公开(公告)号：US08870618B2

公开(公告)日：2014-10-28

申请号：US13971443

申请日：2013-08-20

申请人： The Board of Trustees of the University of Illinois

发明人： J. Gary Eden ,  Sung-Jin Park ,  JeKwon Yoon ,  Brian Chung

IPC分类号： H01J9/02 ,  H05H1/24 ,  C02F1/461 ,  C01B13/10 ,  H01T21/00 ,  C02F1/48 ,  C02F1/46 ,  C02F1/32 ,  B01D53/32 ,  C02F1/78

CPC分类号： H01T21/00 ,  B01D53/32 ,  B01D2257/104 ,  B01D2257/91 ,  B01D2258/06 ,  B01D2259/818 ,  C01B13/10 ,  C02F1/32 ,  C02F1/4608 ,  C02F1/46109 ,  C02F1/48 ,  C02F1/78 ,  C02F2001/46133 ,  C02F2001/46152 ,  C02F2303/04 ,  H05H1/2406 ,  H05H2001/2418 ,  H05H2245/121

摘要： Methods of the invention can form microtip microplasma devices having the first and second metal microtips and metal oxide in a monolithic, unitary structure. Methods can form arrays that can be flexible, can be arranged in stacks, and can be formed into cylinders, for example, for gas and liquid processing devices, air filters and other applications. A preferred method of forming an array of microtip microplasma devices provides a metal mesh with an array of micro openings therein. Electrode areas of the metal mesh are masked leaving planned connecting metal oxide areas of the metal mesh unmasked. Planned connecting metal oxide areas are electrochemically etched to convert the planned connecting metal oxide areas to metal oxide that encapsulates opposing metal microtips therein. The mask is removed. The electrode areas are electrochemically etched to encapsulate the electrode areas in metal oxide.

摘要翻译： 本发明的方法可以形成具有第一和第二金属微尖端和金属氧化物的单片，整体结构的微尖端微型装置。 方法可以形成可以是柔性的阵列，可以堆叠布置，并且可以形成为例如气体和液体处理装置，空气过滤器等应用的气缸。 形成微尖锐微量器件阵列的优选方法提供了金属网，其中具有微孔开口阵列。 金属网的电极区域被掩蔽，留下金属网的计划连接的金属氧化物区域未被掩蔽。 计算的连接金属氧化物区域进行电化学蚀刻，以将计划的连接金属氧化物区域转换成在其中封装相对的金属微尖端的金属氧化物。 去除面具。 电化学蚀刻电极区域以将电极区域包封在金属氧化物中。