公开(公告)号：US5632820A

公开(公告)日：1997-05-27

申请号：US425924

申请日：1995-04-20

申请人： Tomoshi Taniyama ,  Hideki Kaihotsu ,  Yoshikatsu Kanamori ,  Kazuhito Ikeda ,  Shuji Yonemitsu

发明人： Tomoshi Taniyama ,  Hideki Kaihotsu ,  Yoshikatsu Kanamori ,  Kazuhito Ikeda ,  Shuji Yonemitsu

IPC分类号： C23C16/44 ,  C30B25/14 ,  H01L21/22 ,  H01L21/324 ,  C23C16/00

CPC分类号： C23C16/4409 ,  C23C16/4401 ,  C30B25/14

摘要： A thermal treatment furnace for use with a semiconductor system is provided. The thermal treatment furnace includes a scavenger which sealingly encloses a lower end of a reaction tube so as to diminish gas leakage from the reaction tube.

摘要翻译： 提供了一种与半导体系统一起使用的热处理炉。 热处理炉包括密封地包围反应管的下端的清除剂，以减少从反应管中的气体泄漏。

公开(公告)号：US5669644A

公开(公告)日：1997-09-23

申请号：US557409

申请日：1995-11-13

申请人： Hideki Kaihotsu ,  Kazuhiro Shimeno ,  Kouji Tometsuka

发明人： Hideki Kaihotsu ,  Kazuhiro Shimeno ,  Kouji Tometsuka

IPC分类号： H01L21/687 ,  B25J15/00

CPC分类号： H01L21/68707 ,  Y10S294/902 ,  Y10S414/141

摘要： A wafer transfer plate adapted to be disposed on a wafer transfer unit for transferring a wafer within a wafer manufacturing system, which comprises at least one wafer contact portion designed to be held in contact with the wafer as the wafer transfer plate is loaded with the wafer, a coated film being formed of a material which does not contain harmful elements and provided at a region including the wafer contact portion.

摘要翻译： 一种晶片传送板，其适于设置在晶片传送单元上，用于在晶片制造系统内传送晶片，晶片制造系统包括至少一个晶片接触部分，该晶片接触部分被设计为当晶片传送板装载晶片时被保持与晶片接触 涂覆膜由不含有害元素的材料形成，并且设置在包括晶片接触部分的区域。