公开(公告)号：US20060220263A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：US11392679

申请日：2006-03-30

申请人： Toshihiro Waki ,  Sadayuki Okuma

发明人： Toshihiro Waki ,  Sadayuki Okuma

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A plurality of first pads for bonding is arranged in a central portion of a semiconductor device in a longitudinal direction of the device. In an edge portion of the semiconductor device, a plurality of second pads for bonding is arranged in the longitudinal direction of the device. The first pad and the second pad are connected by a wiring.

摘要翻译： 多个用于接合的第一焊盘布置在半导体器件的沿器件的纵向方向的中心部分。 在半导体器件的边缘部分中，多个用于接合的第二焊盘沿器件的纵向方向布置。 第一焊盘和第二焊盘通过布线连接。