公开(公告)号：US5312878A

公开(公告)日：1994-05-17

申请号：US955613

申请日：1992-10-01

申请人： Toshio Shiobara ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki ,  Hatsuji Shiraishi

发明人： Toshio Shiobara ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki ,  Hatsuji Shiraishi

IPC分类号： C08G59/20 ,  C08G59/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08F283/00

CPC分类号： H01B3/40 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00

摘要： A thermosetting resin composition comprising (A) a naphthalene ring-bearing epoxy resin, (B) a dicyclopentadiene-modified phenolic resin, and (C) an inorganic filler is suitable for encapsulating semiconductor devices since the composition cures into a product having a low coefficient of expansion, good adhesion and low moisture absorption.

摘要翻译： 包含（A）含萘环的环氧树脂，（B）二环戊二烯改性酚醛树脂和（C）无机填料的热固性树脂组合物适合于封装半导体器件，因为组合物固化成具有低系数的产物 膨胀，附着力好，吸湿性低。

公开(公告)号：US5173544A

公开(公告)日：1992-12-22

申请号：US523814

申请日：1990-05-16

申请人： Hisashi Shimizu ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Hatsuji Shiraishi ,  Toshio Shiobara

发明人： Hisashi Shimizu ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Hatsuji Shiraishi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08G59/14 ,  C08G59/20 ,  C08G59/30 ,  C08G77/42 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08G77/42 ,  C08L63/00

摘要： An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, and a copolymer mixture comprising a long-chain organopolysiloxane copolymer [I] and a short-chain organopolysiloxane copolymer [II] which are each prepared by the addition reaction of an alkenyl-containing epoxy resin with a long-chain or short-chain organopolysiloxane containing pendant phenyl groups at a weight ratio of [II] to [I] of 0.3 to 0.6 is disclosed. The epoxy resin composition exhibits excellent printability, crack resistance, and moldability properties.

摘要翻译： 包含环氧树脂，固化剂和包含长链有机聚硅氧烷共聚物[I]和短链有机聚硅氧烷共聚物[II]的共聚物混合物的环氧树脂组合物，其各自通过含链烯基的 公开了具有含有重量比[II]至[I]为0.3至0.6的侧基苯基的长链或短链有机聚硅氧烷的环氧树脂。 环氧树脂组合物表现出优异的可印刷性，抗龟裂性和成型性。