公开(公告)号：US5589129A

公开(公告)日：1996-12-31

申请号：US491687

申请日：1995-06-19

申请人： Tsuguo Kato ,  Cao M. Thai

发明人： Tsuguo Kato ,  Cao M. Thai

IPC分类号： B29C70/62 ,  B29C70/68 ,  B29C35/08

CPC分类号： B29C70/681 ,  B29C70/62 ,  B29K2105/002 ,  B29L2031/3406 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265

摘要： A liquid resin composition prepared by mixing an ionic material and/or a chargeable material into a thermosetting or thermoplastic resin is injected into a mold having a predetermined inner shape, and a DC voltage is applied to the liquid resin composition to concentrate the ionic material and/or chargeable material on a desired portion or to distribute the ionic material and/or chargeable material continuously. Thereafter, the resin composition is thermally cured when the resin composition contains the thermosetting resin, or the resin composition is hardened by cooling when the resin composition contains the thermoplastic resin, thereby obtaining a molding having a predetermined shape.

摘要翻译： 将通过将离子物质和/或可带电材料混合到热固性或热塑性树脂中制备的液体树脂组合物注入具有预定内部形状的模具中，并且将DC电压施加到液体树脂组合物上以浓缩离子材料和 /或所需部分上的可充电材料或连续分布离子材料和/或带电材料。 此后，当树脂组合物含有热固性树脂时，树脂组合物被热固化，或者当树脂组合物含有热塑性树脂时树脂组合物通过冷却硬化，从而获得具有预定形状的模制品。

公开(公告)号：US4617330A

公开(公告)日：1986-10-14

申请号：US717111

申请日：1985-03-28

申请人： Cao M. Thai ,  Takayuki Oguni ,  Kazuhiko Kurematsu ,  Tsuguo Kato

发明人： Cao M. Thai ,  Takayuki Oguni ,  Kazuhiko Kurematsu ,  Tsuguo Kato

IPC分类号： C08K7/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/10 ,  C08K7/14 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08K7/02 ,  C08K13/04

摘要： An epoxy resin composition for cast molding which comprises:(A) an epoxy resin;(B) a curing agent;(C) cut fibers having distributions of 3 to 20 .mu.m in diameter and 3 to 1500 .mu.m in length;(D) inorganic powder having a size distribution of particles with 90% by weight or more of particles with particle sizes of 10 .mu.m or less and 50% by weight or more of particles with particle sizes of 5 .mu.m or less,the total amount of the components (C) and (D) formulated being 40 to 225 parts by volume per 100 parts by volume of the total amount of the components (A) and (B) formulated displays excellent crack resistance, strength as well as a low shrinkage characteristic and, good fluidity.

摘要翻译： 一种用于铸塑的环氧树脂组合物，其包含：（A）环氧树脂; （B）固化剂; （C）切割纤维的直径为3〜20μm，长3〜1500μm; （D）具有粒径为10μm以下的粒子的90重量％以上的粒子的粒径分布的无机粉末和粒径为5μm以下的粒子的50重量％以上的总计 组分（C）和（D）的配制量为40至225体积份/ 100份体积的组分（A）和（B）的总量显示优异的抗裂性，强度以及低 收缩特性好，流动性好。

公开(公告)号：US5536970A

公开(公告)日：1996-07-16

申请号：US330215

申请日：1994-10-27

申请人： Michiya Higashi ,  Cao M. Thai

发明人： Michiya Higashi ,  Cao M. Thai

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351

摘要： A resin-encapsulated semiconductor device having a semiconductor chip mounted on a die pad with a die bonding portion interposed, a lead arranged in a periphery of the die pad and electrically connected with a bonding pad portion of the semiconductor chip, and an encapsulating resin layer which encapsulates the semiconductor chip so that a part of the lead is guided to the outside, wherein an adhesive resin layer is interposed at least either between the die pad and the die bonding portion is described, or between the semiconductor chip and the die bonding portion.

摘要翻译： 一种树脂封装的半导体器件，其具有安装在芯片焊盘上的半导体芯片，芯片接合部分插入，引线布置在芯片焊盘的周围并与半导体芯片的焊盘部分电连接，封装树脂层 其将半导体芯片封装，使得引线的一部分被引导到外部，其中粘合树脂层被插入在芯片焊盘和芯片接合部分之间的至少之间，或者在半导体芯片和芯片接合部分之间 。

公开(公告)号：US4829134A

公开(公告)日：1989-05-09

申请号：US84085

申请日：1987-08-11

申请人： Tsuguo Sakamoto ,  Kazuhiko Kurematsu ,  Yukihiro Mikogami ,  Shuichi Suzuki ,  Cao M. Thai

发明人： Tsuguo Sakamoto ,  Kazuhiko Kurematsu ,  Yukihiro Mikogami ,  Shuichi Suzuki ,  Cao M. Thai

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08G59/56

CPC分类号： C08G59/56 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/5046

摘要： An epoxy resin composition containing an oxazoline compound in an epoxy resin.

摘要翻译： 在环氧树脂中含有恶唑啉化合物的环氧树脂组合物。