公开(公告)号：US20040086793A1

公开(公告)日：2004-05-06

申请号：US10445863

申请日：2003-05-27

申请人： University of Texas System Board of Regents, UT System

发明人： S. V. Sreenivasan ,  Byung J. Choi ,  Matthew Colbum ,  Todd Bailey

IPC分类号： G03F009/00 ,  G03C005/00 ,  B41L007/00 ,  B41L009/00 ,  B41F007/00 ,  B41L011/00 ,  B41L001/00 ,  G03B017/00

CPC分类号： B29C35/0888 ,  B29C37/0053 ,  B29C43/003 ,  B29C43/021 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2043/025 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F9/00 ,  Y10S101/36 ,  Y10T428/24802

摘要： A method of determining and correcting alignment during imprint lithography process is described. During an imprint lithographic process the template may be aligned with the substrate by the use of alignment marks disposed on both the template and substrate. The alignment may be determined and corrected for before the layer is processed.

摘要翻译： 描述了在压印光刻工艺期间确定和校正对准的方法。 在压印光刻工艺期间，模板可以通过使用设置在模板和衬底上的对准标记与衬底对准。 可以在层被处理之前确定和校正对准。