公开(公告)号：US20080257742A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US12007243

申请日：2008-01-08

申请人： Yang Je Lee ,  Going Sik Kim ,  Dong Gi An ,  Mi Jung Han ,  Kyung Jin Heo ,  Young Kyu Lim

发明人： Yang Je Lee ,  Going Sik Kim ,  Dong Gi An ,  Mi Jung Han ,  Kyung Jin Heo ,  Young Kyu Lim

IPC分类号： C25D5/02

CPC分类号： H05K3/244 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a method of manufacturing a printed circuit board for a semiconductor package, which minimizes or completely obviates masking work upon the plating of each pad for the surface treatment of a printed circuit board for a semiconductor package, thereby simplifying the overall process and increasing the mounting reliability.

摘要翻译： 公开了一种制造用于半导体封装的印刷电路板的方法，其最小化或完全避免了用于半导体封装的印刷电路板的表面处理的每个焊盘的电镀时的掩蔽工作，从而简化了整个工艺并增加了 安装可靠性。