公开(公告)号：US07295439B2

公开(公告)日：2007-11-13

申请号：US11200273

申请日：2005-08-09

申请人： Yong Zhong ,  Bo-Yong Yang ,  Wan-Lin Xia

发明人： Yong Zhong ,  Bo-Yong Yang ,  Wan-Lin Xia

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A fastening assembly is for securing a heat sink to a heat generating electronic device located on a printed circuit board. The fastening assembly includes a first element and a second element slidably received in the first element. The first element includes a pressing portion, a plurality of outer flexible portions located below the pressing portion and a plurality of inner flexible portions integrally extending inwards from the outer flexible portions, respectively. The pressing portion of the first element presses downwardly the heat sink toward the electronic device. The outer flexible portions of the first element abut upwardly against the printed circuit board. The second element is capable of acting on the inner flexible portions of the first element to motivate the outer flexible portions to release their abutment from the printed circuit board.

摘要翻译： 紧固组件用于将散热器固定到位于印刷电路板上的发热电子设备。 紧固组件包括可滑动地容纳在第一元件中的第一元件和第二元件。 第一元件包括按压部分，位于按压部分下方的多个外柔性部分和分别从外柔性部分向内整体延伸的多个内柔性部分。 第一元件的按压部分朝向电子设备向下按压散热器。 第一元件的外柔性部分抵靠印刷电路板向上抵靠。 第二元件能够作用在第一元件的内部柔性部分上，以激励外部柔性部分从印刷电路板释放其邻接。

公开(公告)号：US20060087818A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：US11200273

申请日：2005-08-09

申请人： Yong Zhong ,  Bo-Yong Yang ,  Wan-Lin Xia

发明人： Yong Zhong ,  Bo-Yong Yang ,  Wan-Lin Xia

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A fastening assembly is for securing a heat sink to a heat generating electronic device located on a printed circuit board. The fastening assembly includes a first element and a second element slidably received in the first element. The first element includes a pressing portion, a plurality of outer flexible portions located below the pressing portion and a plurality of inner flexible portions integrally extending inwards from the outer flexible portions, respectively. The pressing portion of the first element presses downwardly the heat sink toward the electronic device. The outer flexible portions of the first element abut upwardly against the printed circuit board. The second element is capable of acting on the inner flexible portions of the first element to motivate the outer flexible portions to release their abutment from the printed circuit board.

摘要翻译： 紧固组件用于将散热器固定到位于印刷电路板上的发热电子设备。 紧固组件包括可滑动地容纳在第一元件中的第一元件和第二元件。 第一元件包括按压部分，位于按压部分下方的多个外柔性部分和分别从外柔性部分向内整体延伸的多个内柔性部分。 第一元件的按压部分朝向电子设备向下按压散热器。 第一元件的外柔性部分抵靠印刷电路板向上抵靠。 第二元件能够作用在第一元件的内部柔性部分上，以激励外部柔性部分从印刷电路板释放其邻接。

公开(公告)号：US20060262504A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US11135569

申请日：2005-05-23

申请人： Wan-Lin Xia ,  Bo-Yong Yang ,  Tao Li

发明人： Wan-Lin Xia ,  Bo-Yong Yang ,  Tao Li

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a base, at least one heat pipe having an evaporating section and a condensing section, at least one reinforcing member without phase-change therein, and a plurality of fins. The evaporating section of the heat pipe contacts the base. The condensing section of the heat pipe departs from the base. The fins are stacked on the heat pipe and the reinforcing member. Therefore, the heat dissipation device has steady configuration and low cost.

摘要翻译： 散热装置包括基座，至少一个具有蒸发部分和冷凝部分的热管，至少一个不相变的加强件，以及多个翅片。 热管的蒸发部分接触基部。 热管的冷凝部分离开基座。 翅片堆叠在热管和加强构件上。 因此，散热装置结构稳定，成本低。

公开(公告)号：US20050241808A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US10955286

申请日：2004-09-30

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

IPC分类号： F28D15/00 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC分类号： F28D15/0275 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a first heat sink (10), a second heat sink (20) and at least one heat pipe (30). The first heat sink includes a first base (12) and a plurality of fins (14). The second heat sink includes a second base (22) and a plurality of fins (24). The second heat sink is located above and faced to the first heat sink. At least one fin (15) of the first heat sink forms a bifurcated portion (152) at an upper section thereof. A corresponding fin (25) of the second heat sink is fixed to the bifurcated portion of the bifurcated fin via soldering process. The heat pipe interconnects the first base and the second base.

摘要翻译： 散热装置包括第一散热器（10），第二散热器（20）和至少一个热管（30）。 第一散热器包括第一基座（12）和多个翅片（14）。 第二散热器包括第二基座（22）和多个翅片（24）。 第二散热器位于第一散热器的上方并面向第一散热器。 第一散热器的至少一个翅片（15）在其上部形成分叉部分（152）。 第二散热器的相应的翅片（25）通过焊接工艺固定到分叉翅片的分叉部分。 热管将第一基座和第二基座相互连接。

公开(公告)号：US07298621B2

公开(公告)日：2007-11-20

申请号：US11209214

申请日：2005-08-23

申请人： Wan-Lin Xia ,  Bo-Yong Yang ,  Min-Qi Xiao

发明人： Wan-Lin Xia ,  Bo-Yong Yang ,  Min-Qi Xiao

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink for dissipating heat from an electronic device includes a base for contacting the electronic device. A U-shaped heat pipe is fixed to the base and includes an evaporating portion contacting the base and two condensing portion extending from opposite ends of the evaporating portion and through a plurality of first fins stacked together parallel to each other. A plurality of second fins extends from the base towards the first fins and supports the first fins. A reinforcement is fixed on the base and joins with some of the first fins, thereby enhancing integrity of the first fins.

摘要翻译： 用于从电子设备散热的散热器包括用于接触电子设备的基座。 U形热管固定在底座上，包括一个与底座接触的蒸发部分和从蒸发部分两端延伸的两个冷凝部分，并通过彼此平行堆叠的多个第一散热片。 多个第二散热片从基座朝向第一散热片延伸并且支撑第一散热片。 加强件固定在基座上并与一些第一翅片连接，从而增强第一翅片的完整性。

公开(公告)号：US07227752B2

公开(公告)日：2007-06-05

申请号：US11135569

申请日：2005-05-23

申请人： Wan-Lin Xia ,  Bo-Yong Yang ,  Tao Li

发明人： Wan-Lin Xia ,  Bo-Yong Yang ,  Tao Li

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a base, at least one heat pipe having an evaporating section and a condensing section, at least one reinforcing member without phase-change therein, and a plurality of fins. The evaporating section of the heat pipe contacts the base. The condensing section of the heat pipe departs from the base. The fins are stacked on the heat pipe and the reinforcing member. Therefore, the heat dissipation device has steady configuration and low cost.

摘要翻译： 散热装置包括基座，至少一个具有蒸发部分和冷凝部分的热管，至少一个不相变的加强件，以及多个翅片。 热管的蒸发部分接触基部。 热管的冷凝部分离开基座。 翅片堆叠在热管和加强构件上。 因此，散热装置结构稳定，成本低。

公开(公告)号：US07068512B2

公开(公告)日：2006-06-27

申请号：US10930553

申请日：2004-08-31

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a core including a base with a bottom face and a top face and a body extending from the top face of the base, thermally conductive medium spread on the bottom face fo the base, a plurality of fin stacked along the body above the base, and a protective cover firmly disposed around the base of the core. An offset exists between the bottom face of the cover and the spread area of the medium.

摘要翻译： 一种散热装置，其特征在于，包括具有底面的底座和顶面以及从所述基座的上表面延伸的主体的芯体，在所述基部的底面上扩散的导热介质，沿着所述主体堆叠的多个翅片 在基座上方，并且保护盖牢固地设置在芯的基部周围。 在盖的底面和介质的扩展区之间存在偏移。

公开(公告)号：US20050141203A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10930553

申请日：2004-08-31

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Tao Li ,  Bo-Yong Yang

IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a core including a base with a bottom face and a top face and a body extending from the top face of the base, thermally conductive medium spread on the bottom face fo the base, a plurality of fin stacked along the body above the base, and a protective cover firmly disposed around the base of the core. An offset exists between the bottom face of the cover and the spread area of the medium.

摘要翻译： 一种散热装置，其特征在于，包括具有底面的底座和顶面以及从所述基座的上表面延伸的主体的芯体，在所述基部的底面上扩散的导热介质，沿着所述主体堆叠的多个翅片 在基座上方，并且保护盖牢固地设置在芯的基部周围。 在盖的底面和介质的扩展区之间存在偏移。

公开(公告)号：US20060126305A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：US11209214

申请日：2005-08-23

申请人： Wan-Lin Xia ,  Bo-Yong Yang ,  Min-Qi Xiao

发明人： Wan-Lin Xia ,  Bo-Yong Yang ,  Min-Qi Xiao

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  F28D15/0275 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink for dissipating heat from an electronic device includes a base for contacting the electronic device. A U-shaped heat pipe is fixed to the base and includes an evaporating portion contacting the base and two condensing portion extending from opposite ends of the evaporating portion and through a plurality of first fins stacked together parallel to each other. A plurality of second fins extends from the base towards the first fins and supports the first fins. A reinforcement is fixed on the base and joins with some of the first fins, thereby enhancing integrity of the first fins.

摘要翻译： 用于从电子设备散热的散热器包括用于接触电子设备的基座。 U形热管固定在底座上，包括一个与底座接触的蒸发部分和从蒸发部分两端延伸的两个冷凝部分，并通过彼此平行堆叠的多个第一散热片。 多个第二散热片从基座朝向第一散热片延伸并且支撑第一散热片。 加强件固定在基座上并与一些第一翅片连接，从而增强第一翅片的完整性。

公开(公告)号：US20050117306A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US10953654

申请日：2004-09-29

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Bao-Chun Chen ,  Bo-Yong Yang ,  Jin-Song Feng ,  Tao Li

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Wan-Lin Xia ,  Bao-Chun Chen ,  Bo-Yong Yang ,  Jin-Song Feng ,  Tao Li

IPC分类号： G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device assembly for an electronic components (70), includes a heat sink (10) for contacting the electronic component, and a locking device (20) and a back plate unit (40) for cooperatively mounting the heat sink to the electronic component. The locking device includes a retention module (28) located around the electronic component for supporting the heat sink thereon, and a clip (30) pivotably attached to the retention module. The clip includes a pressing portion and a pushing portion. The clip is pivotable between a first position in which the clip presses the heat sink toward the electronic component and a second position in which the clip pushes the heat sink in a direction away from the electronic component.

摘要翻译： 一种用于电子部件（70）的散热装置组件，包括用于接触电子部件的散热器（10）和用于将散热器协同地安装到电子部件的锁定装置（20）和后板单元（40） 零件。 锁定装置包括位于电子部件周围的用于在其上支撑散热器的保持模块（28），以及可枢转地连接到保持模块的夹子（30）。 夹子包括按压部分和推动部分。 夹子可在其中夹子将散热器朝向电子部件按压的第一位置和夹子沿远离电子部件的方向推动散热器的第二位置之间枢转。