公开(公告)号：US06352915B1

公开(公告)日：2002-03-05

申请号：US09680440

申请日：2000-10-06

申请人： Young-rae Cho ,  Wook-yeol Ryu ,  Sang-kyun Lee

发明人： Young-rae Cho ,  Wook-yeol Ryu ,  Sang-kyun Lee

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4015 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for manufacturing a semiconductor package comprising the steps of (a) forming a plurality of bumps on a metal frame and a bridge for connecting and supporting the bumps, (b) coating liquid solder on the bumps, (c) aligning the frame with respect to a semiconductor substrate where patterns are formed so that the bumps are positioned on the patterns, (d) soldering the bumps on the patterns, and (e) separating the bumps from the frame by breaking a connecting portion of the bumps and the bridge.

摘要翻译： 一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤：（a）在金属框架上形成多个凸块，以及用于连接和支撑凸块的桥，（b）在凸块上涂覆液体焊料，（c）将框架与 相对于形成图案的半导体衬底，使得凸块位于图案上，（d）将凸块焊接在图案上，以及（e）通过破坏凸块和桥的连接部分将凸起与框架分离 。