公开(公告)号：US08624402B2

公开(公告)日：2014-01-07

申请号：US12055665

申请日：2008-03-26

申请人： YoungMin Kim ,  BaeYong Kim ,  HyunChul Kang

发明人： YoungMin Kim ,  BaeYong Kim ,  HyunChul Kang

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

摘要： A mock bump system includes providing a flip chip integrated circuit having an edge and forming a mock bump near the edge.

摘要翻译： 模拟碰撞系统包括提供具有边缘并在边缘附近形成模拟凸起的倒装芯片集成电路。

公开(公告)号：US20090243090A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12055665

申请日：2008-03-26

申请人： YoungMin Kim ,  BaeYong Kim ,  HyunChul Kang

发明人： YoungMin Kim ,  BaeYong Kim ,  HyunChul Kang

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

摘要： A mock bump system includes providing a flip chip integrated circuit having an edge and forming a mock bump near the edge.

摘要翻译： 模拟碰撞系统包括提供具有边缘并在边缘附近形成模拟凸起的倒装芯片集成电路。