公开(公告)号：US20010011637A1

公开(公告)日：2001-08-09

申请号：US09825648

申请日：2001-04-04

发明人： Joseph Wytman

IPC分类号： C25D007/12 ,  C25F003/12 ,  B65G047/24 ,  C25D017/06

CPC分类号： C23C16/4583

摘要： A compliant wafer chuck for supporting a substrate in which an upper body of the chuck is allowed to tilt relative to the base.

摘要翻译： 用于支撑基板的兼容晶片卡盘，其中卡盘的上主体相对于基座倾斜。

公开(公告)号：US20010023829A1

公开(公告)日：2001-09-27

申请号：US09795124

申请日：2001-03-01

申请人： Obducat AB

发明人： Lennart Olsson ,  Babak Heidari

IPC分类号： C23F001/00 ,  C25F003/00 ,  C25F003/04 ,  C25F003/12 ,  C25D005/18 ,  C25D017/00 ,  C25F007/00 ,  B23H003/00 ,  B23H005/00

CPC分类号： C23F1/02 ,  C25F3/02 ,  H05K3/07

摘要： A method for plating an electrically conductive substance, which includes the steps of contacting the electrically conductive substance with a plating agent in dilute solution, in which the plating agent is present in a concentration of 200 mM at most, and subjecting the plating agent adjacent to the electrically conducive substance to an electric field.

摘要翻译： 一种电镀导电物质的方法，包括使导电物质与稀释溶液中的电镀剂接触的步骤，其中电镀剂最多以200mM的浓度存在，并将电镀物质与 对电场有利的物质。