公开(公告)号：US5940962A

公开(公告)日：1999-08-24

申请号：US208848

申请日：1994-03-11

申请人： Noriyasu Shima ,  Nobuyoshi Ohtani ,  Haruhiro Mutoh

发明人： Noriyasu Shima ,  Nobuyoshi Ohtani ,  Haruhiro Mutoh

IPC分类号： B60R16/02 ,  H01B7/00 ,  H01B13/012 ,  H02R43/00

CPC分类号： B60R16/0215 ,  H01B13/01227 ,  H01B7/0045 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/5187 ,  Y10T29/53243 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192

摘要： One or more specific wires is placed at the middle of the wire harness cross section with double-sided adhesive tape between the specific wires and the other wires surrounding these core wires. One side of the double-sided adhesive tape adheres to these core wires while the other side adheres to the other wires surrounding the core wires. The double-sided adhesive tape thus positions and holds both the selected core wires and the surrounding other wires. A single-sided adhesive tape can be also used.

摘要翻译： 在线束横截面的中间放置一根或多根特定的线，该双面胶带位于特定导线和围绕这些芯线的其它线之间。 双面胶带的一侧粘附到这些芯线上，而另一侧粘附到围绕芯线的其它线。 因此，双面胶带定位并保持所选择的芯线和周围的其他线。 也可以使用单面胶带。

公开(公告)号：US6115916A

公开(公告)日：2000-09-12

申请号：US21359

申请日：1998-02-10

申请人： Marcel Hofsass

发明人： Marcel Hofsass

IPC分类号： B29C57/10 ,  B29C61/06 ,  B29C63/38 ,  B29C65/00 ,  B29C67/00 ,  H01R4/72 ,  H02G15/04 ,  H02G15/18 ,  H02R43/00

CPC分类号： B29C66/0324 ,  B29C57/10 ,  B29C65/02 ,  B29C66/3262 ,  B29C67/0044 ,  H01R4/72 ,  H02G15/043 ,  H02G15/1806 ,  B29C61/06 ,  B29C63/38 ,  B29C65/10 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

摘要： A Method of Manufacturing a Shrink-On Cap In a method for manufacturing a shrink-on cap (10'), first of all heat-shrink tubing sections (27) having an opening at each of their two ends (14, 17) are prepared. The heat-shrink tubing section (27) is then pressed together at its end (17), producing a welded seam which constitutes a rim (16) and closes off the corresponding opening. The rim (16) lies substantially in a plane of symmetry of the heat-shrink tubing section (27). The rim (16) is then deformed in such a way that its sharp edge (18) and pointed corners are removed from the plane of symmetry. A method for protecting an electrical component by means of a shrink-on cap (10') produced this way is also described.

摘要翻译： 制造收缩帽的方法在用于制造收缩帽（10'）的方法中，首先在其两端（14,17）中的每一端具有开口的热收缩管部分（27）首先是 准备 然后将热收缩管部分（27）在其端部（17）处压在一起，产生构成边缘（16）并且关闭相应开口的焊缝。 轮缘（16）基本上位于热收缩管部分（27）的对称平面中。 然后，边缘（16）以使其锋利边缘（18）和尖角从对称平面移除的方式变形。 还描述了通过这样制造的收缩帽（10'）保护电气部件的方法。

公开(公告)号：US5924190A

公开(公告)日：1999-07-20

申请号：US54829

申请日：1998-04-03

申请人： Sang S. Lee ,  Che-Yuan Chen

发明人： Sang S. Lee ,  Che-Yuan Chen

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/433 ,  H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  H02R43/00

CPC分类号： H05K5/0095 ,  B29C45/34 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/49121

摘要： Methods and apparatuses for encapsulating thermally enhanced (TE) and electrically and thermally enhanced (ETE) integrated circuit assemblies that include bulky thermally conductive heat sinks so as to prevent the formation of pinholes and IC warpage without adding bulk or additional structures. The assemblies are repositioned, through offset in the bonding fingers of the leadframe, so that the rates of mold flow in the two halves of the mold cavity are substantially balanced. The repositioning of the assemblies also substantially balances the amount of mold material in the mold halves to prevent warpage when the IC cools down.

摘要翻译： 用于封装热增强（TE）和电和热增强（ETE）集成电路组件的方法和装置，其包括体积大的导热散热器，以便防止在没有增加散装或附加结构的情况下形成针孔和IC翘曲。 通过在引线框架的接合指中的偏移来重新定位组件，使得模腔的两个半部中的模具流量的速率基本平衡。 组件的重新定位还基本平衡半模中的模具材料的量，以防止当IC冷却时产生翘曲。