公开(公告)号：US06369334B1

公开(公告)日：2002-04-09

申请号：US09404615

申请日：1999-09-23

申请人： John M. Lauffer

发明人： John M. Lauffer

IPC分类号： H05R909

CPC分类号： H05K3/225 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0551

摘要： An electronic circuit card and a process of manufacturing the electronic circuit card. The process includes the steps of providing the electronic circuit card with external electrical circuits. A photoimageable dielectric layer is formed on the electronic circuit card. A metal foil layer is laminated on the photoimageable dielectric layer and the metal foil layer is patterned to form a wire and a component add land pattern. The photoimageable dielectric layer is patterned and the wire and the component add land pattern are electrically connected to the electronic circuit card through a T-shaper or semicircular terminal.

摘要翻译： 一种电子电路卡及其制造方法。 该过程包括为电子电路卡提供外部电路的步骤。 在电子电路卡上形成可光成像的电介质层。 在可光成像的介电层上层压金属箔层，对金属箔层进行图案化以形成导线和添加焊盘图案的部件。 可光成像介电层被图案化，并且线和元件添加焊盘图案通过T形成形器或半圆形端子电连接到电子电路卡。