公开(公告)号：WO2017135744A1

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：PCT/KR2017/001207

申请日：2017-02-03

Applicant: 엘지이노텍(주)

Inventor： 민병황 ,  김감곤 ,  민봉걸 ,  이병덕

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 실시예는 캐비티를 가지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥면에 배치되고, 상기 제 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결되는 발광소자; 및 상기 발광소자를 둘러싸고, 상기 캐비티의 적어도 일부에 배치되는 몰딩부를 포함하고, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임은 각각, 상기 캐비티의 바닥면과 측벽의 일부에 대응하는 제1 부분과 상기 패키지 몸체의 상부면과 외측면의 일부에 대응하는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 제2 부분의 사이에 배치된 연결부를 포함하고, 상기 연결부의 폭은 상기 연결부와 인접한 영역에서의 제1 부분의 폭 및 제2 부분의 폭보다 작은 발광소자 패키지를 제공한다.

Abstract translation: 该实施例包括具有空腔的封装体; 布置在封装体上的第一引线框架和第二引线框架; 发光元件，设置在所述腔体的底表面上并电连接到所述引线框架和所述第二引线框架; 且其中对应于所述底表面和所述空腔的侧壁的一部分的第一部包括设置在所述腔的至少一部分的模制部分，并且其中所述第一引线和所述第二引线框架，分别包围所述发光器件， 的第二部分，以及包括设置在所述第一部分和所述第二部分之间的连接部，对应于所述顶部表面的一部分和所述封装体的外表面的连接部分的宽度包括在相邻的区域中的第一部分和连接部 而第二部分的宽度小于第二部分的宽度。