公开(公告)号：WO2017135744A1

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：PCT/KR2017/001207

申请日：2017-02-03

申请人： 엘지이노텍(주)

发明人： 민병황 ,  김감곤 ,  민봉걸 ,  이병덕

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 실시예는 캐비티를 가지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치된 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥면에 배치되고, 상기 제 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 전기적으로 연결되는 발광소자; 및 상기 발광소자를 둘러싸고, 상기 캐비티의 적어도 일부에 배치되는 몰딩부를 포함하고, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임은 각각, 상기 캐비티의 바닥면과 측벽의 일부에 대응하는 제1 부분과 상기 패키지 몸체의 상부면과 외측면의 일부에 대응하는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 제2 부분의 사이에 배치된 연결부를 포함하고, 상기 연결부의 폭은 상기 연결부와 인접한 영역에서의 제1 부분의 폭 및 제2 부분의 폭보다 작은 발광소자 패키지를 제공한다.

摘要翻译： 该实施例包括具有空腔的封装体; 布置在封装体上的第一引线框架和第二引线框架; 发光元件，设置在所述腔体的底表面上并电连接到所述引线框架和所述第二引线框架; 且其中对应于所述底表面和所述空腔的侧壁的一部分的第一部包括设置在所述腔的至少一部分的模制部分，并且其中所述第一引线和所述第二引线框架，分别包围所述发光器件， 的第二部分，以及包括设置在所述第一部分和所述第二部分之间的连接部，对应于所述顶部表面的一部分和所述封装体的外表面的连接部分的宽度包括在相邻的区域中的第一部分和连接部 而第二部分的宽度小于第二部分的宽度。

公开(公告)号：WO2017062314A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/US2016/055193

申请日：2016-10-03

申请人： INTEMATIX CORPORATION

发明人： ZHU, Haogou ,  LI, Yi-Qun

IPC分类号： C09K11/56 ,  C09K11/65 ,  C09K11/71 ,  C09K11/77 ,  C09K11/88

CPC分类号： C09K11/885 ,  C09K11/025 ,  C09K11/88 ,  G02B6/005 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133614 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/32 ,  H01L33/486 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00014

摘要： A narrow band red phosphor may have a general composition MS x Se y A z :Eu, wherein M is at least one of Mg, Ca, Sr and Ba, A is at least one of C, N, B, P and a monovalent combining group NCN(cyanamide), and may in some embodiments further include one or more of O, F, CI, Br and I. In embodiments 0.8

摘要翻译： 窄带红色荧光体可以具有一般组成为MS x S y A z：Eu，其中M为Mg，Ca，Sr和Ba中的至少一种，A为C，N，B，P和单价组合基团NCN（氨基氰）中的至少一种 ），并且在一些实施方案中可以进一步包括O，F，Cl，Br和I中的一个或多个。在实施方案中，实施方案中，0.8

公开(公告)号：WO2017005225A3

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/CN2016098611

申请日：2016-09-09

申请人： LIN YI

发明人： LIN YI

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/498 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An LED light-emitting assembly, LED light-emitting panel, and LED display screen. An LED light-emitting assembly, LED light-emitting panel, and LED display screen. The LED light-emitting assembly comprises a composite layer (10), at least one LED chipset comprising a LED chip (30), and at least one driver IC (20); the composite layer (10) comprises one substrate (11) disposed in the front; the LED chip (30) and the driver IC (20) are both disposed in the front of the composite layer (10), and the negative pole of the LED chip (30) is connected to the driver IC (20) by means of gold wire bonding; multiple blind holes are provided in the front of the composite layer (10); the positive pole of the LED chip (30) is connected to a positive electrode (121) from the inside of the composite layer (10) after passing through a blind hole; a wire (31) comes out of the VDD pin of the driver IC (20), passes through a blind hole and is connected to the positive electrode (121) from the inside of the composite layer (10); a wire (31) comes out of the GND pin of the driver IC (20), passes through a blind hole and is connected to the negative electrode (122) from the inside of the composite layer (10); driver IC (20)s are connected to one another by means of signal lines (22).

摘要翻译： LED发光组件，LED发光面板和LED显示屏。 LED发光组件，LED发光面板和LED显示屏。 所述LED发光组件包括复合层（10），包括LED芯片（30）的至少一个LED芯片组以及至少一个驱动器IC（20）; 复合层（10）包括设置在前面的一个基底（11） 所述发光二极管芯片30和所述驱动器IC20均位于所述复合层10的正面，所述发光二极管芯片30的负极通过所述发光二极管芯片30与所述驱动器IC 20连接， 金丝结合; 在复合层（10）的前部设有多个盲孔， LED芯片（30）的正极在穿过盲孔后从复合层（10）内部与正极（121）连接， （31）从驱动器IC（20）的VDD引脚出来，穿过盲孔并从复合层（10）的内部连接到正电极（121）。 （31）从驱动器IC（20）的GND引脚出来，穿过盲孔并从复合层（10）的内部连接到负电极（122）。 驱动器IC（20）通过信号线（22）彼此连接。

公开(公告)号：WO2016205563A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/US2016/037931

申请日：2016-06-16

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KESER, Lizabeth Ann ,  RAE, David Fraser ,  GUPTA, Piyush

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/89 ,  H01L24/96 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08245 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8538 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

摘要： An integrated circuit (IC) package that includes a first die, a wire bond coupled to the first die, a first encapsulation layer that at least partially encapsulates the first die and the wire bond, a second die, a redistribution portion coupled to the second die, and a second encapsulation layer that at least partially encapsulates the second die. In some implementations, the wire bond is coupled to the redistribution portion. In some implementations, the integrated circuit (IC) package further includes a package interconnect that is at least partially encapsulated by the second encapsulation layer. In some implementations, the integrated circuit (IC) package further includes a via that is at least partially encapsulated by the second encapsulation layer. In some implementations, the integrated circuit (IC) package has a height of about 500 microns (μm) or less.

摘要翻译： 一种集成电路（IC）封装，其包括第一管芯，耦合到所述第一管芯的引线接合，至少部分地封装所述第一管芯和所述引线接合的第一封装层，第二管芯，耦合到所述第二管芯的再分配部分 并且至少部分地封装第二管芯的第二封装层。 在一些实施方式中，引线接合耦合到再分配部分。 在一些实现中，集成电路（IC）封装进一步包括由第二封装层至少部分封装的封装互连。 在一些实现中，集成电路（IC）封装还包括至少部分地由第二封装层封装的通孔。 在一些实现中，集成电路（IC）封装具有约500微米（μm）或更小的高度。

公开(公告)号：WO2015130018A1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：PCT/KR2015/001022

申请日：2015-01-30

申请人： 엘지전자 주식회사

发明人： 쿠보타슌이치 ,  타나카사토시

IPC分类号： C09K11/55 ,  C09K11/08 ,  H01L33/50

CPC分类号： C09K11/7734 ,  C09K11/0883 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 형광체에 관한 것으로 특히, 산 질화물 형광체, 그 제조 방법 및 이를 이용한 발광 소자 패키지에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 산 질화물 형광체에 있어서, 하기의 화학식 1로 표시되고, M과 A의 비율은 0.950 내지 0.985 대 2(M:A = 0.950 ~ 0.985:2)인 산 질화물 형광체를 제공할 수 있다. MA 2 N 2 O 2 :R (상기 화학식 1에서 M은 Mg, Ca, Sr 및 Ba 중에서 선택되는 적어도 하나 이상의 원소이고, R은 활성제로서 희토류 원소 중 하나이며, A는 Si 및 Ge 중에서 선택되는 적어도 하나 이상의 원소이다.)

摘要翻译： 本发明涉及一种荧光材料，更具体地说，涉及一种氮氧化物荧光材料，其制备方法和使用其的发光器件封装。 本发明可以提供由下述化学式1表示的氧氮化物荧光材料，其中M与A的比例为0.950-0.985:2（M:A = 0.950-0.985:2）。 <化学式1> MA2N2O2：R（在上述化学式1中，M是选自Mg，Ca，Sr和Ba中的至少一种元素; R作为活化剂，是稀土元素之一; A是 选自Si和Ge中的至少一种元素）。

公开(公告)号：WO2015006593A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/US2014/046205

申请日：2014-07-10

申请人： GOLDENEYE, INC.

发明人： LIVESAY, William ,  ZIMMERMAN, Scott ,  ROSS, Richard L. ,  DEANDA, Eduardo

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V29/506 ,  F21S4/28 ,  F21V29/505 ,  F21Y2109/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A solid state light source with LEDs in thermal contact to thermally conductive translucent elements where light emitted from the LEDs is directed to emerge from the heat dissipating surfaces of the elements. The thermally conductive translucent elements are arranged or combined with a reflector to form a light recycling cavity. The outside surfaces of the thermally conductive translucent elements forming the cavity become luminescent as the light emitted by the LEDs on the inside of the cavity is continually reflected and recycled until a very high percentage of the light emitted by the LEDs is eventually transmitted through and emitted uniformly and omnidirectionally. Simultaneously, the heat from the LEDs conducts through and to the luminescent outside surfaces of the elements of the cavity, which radiatively and convectively cool the light source thereby eliminating the need for bulky appended heat sinks.

摘要翻译： 一种固态光源，其具有与导热半透明元件热接触的LED，其中从LED发射的光被引导从元件的散热表面出射。 导热半导体元件与反射器配置或组合以形成光循环腔。 形成空腔的导热半导体元件的外表面变得发光，因为在空腔内部的LED发出的光被连续地反射和再循环，直到由LED发射的光的很大百分比最终被透射并发射 均匀和全方位。 同时，来自LED的热量传导通过空腔的元件的发光外表面，其辐射和对流地冷却光源，从而消除了对大体积的附加散热器的需要。

公开(公告)号：WO2014178666A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：PCT/KR2014/003888

申请日：2014-04-30

申请人： 주식회사 세미콘라이트

发明人： 전수근 ,  박은현

IPC分类号： H01L33/12 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L24/14 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본 개시는 반도체 발광소자(LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)에 있어서, 제1 도전부와 제2 도전부 그리고 제1 도전부와 제2 도전부 사이에 구비된 절연부를 구비하며, 상면과 상면에 대향하는 하면을 가지는 플레이트; 플레이트의 상면에 놓이며, 제1 도전부 및 제2 도전부에 전기적으로 연결되어 있고, 전자와 정공을 이용하여 빛을 생성하는 활성층을 구비하는 반도체 발광소자 칩; 그리고, 플레이트와 반도체 발광소자 칩을 덮는 봉지제;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자에 관한 것이다.

摘要翻译： 本公开涉及一种半导体发光二极管，包括：板，包括第一导电部分，第二导电部分和设置在第一导电部分和第二导电部分之间的绝缘部分，以及上表面和下表面 与上表面相对; 半导体发光二极管芯片放置在板的上表面的顶部，电连接到第一导电部分和第二导电部分，并且包括用于通过使用电子和空穴产生光的有源层; 以及用于覆盖板和半导体发光二极管芯片的封装材料。

公开(公告)号：WO2014166801A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/EP2014/056661

申请日：2014-04-03

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： SCHWARZ, Thomas ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  SINGER, Frank

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： Ein optoelektronisches Bauelement (10) weist einen optoelektronischen Halbleiterchip (200) auf, der als Volumenemitter ausgebildet ist. Der optoelektronische Halbleiterchip ist in einen optisch transparenten Formkörper (300) eingebettet. An einer Unterseite des Formkörpers ist ein Lötkontakt (320; 330) angeordnet. Ein Bonddraht (260, 270) bildet eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer elektrischen Kontaktfläche des optoelektronischen Halbleiterchips und dem Lötkontakt. Der Bonddraht ist in den Formkörper eingebettet.

摘要翻译： 光电子器件（10）包括的光电子半导体芯片（200）被形成为体积发射器。 光电子半导体芯片嵌入在光学透明的模体（300）。 布置，焊接端子是对成形体（330 320）的下侧。 接合线（260，270）形成所述光电子半导体芯片的电接触表面和所述焊接触点之间的导电连接。 接合线被嵌入在成型体。

公开(公告)号：WO2014081190A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/KR2013/010565

申请日：2013-11-20

申请人： 주식회사 세미콘라이트

发明人： 박은현

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

摘要： 본 개시는 산화막, 산화막에 의해 전기적으로 분리된 제1 도전부, 및 제2 도전부를 구비하며, 제1 면과 제1 면에 대향하는 제2 면을 가지고, 산화막이 제1 면으로부터 제2 면으로 이어진 금속 기판; 제1 면에서 제1 도전부와 접합되는 제1 전극, 및 제1 면에서 제2 도전부와 접합되는 제2 전극을 구비하는 반도체 발광소자 칩; 그리고, 반도체 발광소자 칩을 덮으며, 제1 면 전체에 형성된 봉지제;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 및 이를 봉지하는 방법에 관한 것이다.

摘要翻译： 公开了一种半导体发光器件及其封装方法，所述半导体发光器件包括：金属衬底，其包括氧化物层，以及由氧化物层彼此电分离的第一和第二导电部分，以及 具有面向所述第一表面的第一表面和第二表面，其中所述氧化物层从所述第一表面延伸到所述第二表面; 半导体发光器件芯片，其具有与所述第一表面上的所述第一导电部分接合的第一电极和在所述第一表面上与所述第二导电部分接合的第二电极; 以及覆盖半导体发光元件芯片并形成在所有第一表面上的密封剂。

公开(公告)号：WO2014025980A8

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/US2013054101

申请日：2013-08-08

申请人： INTEMATIX CORP

发明人： LIU SHENGFENG ,  TAO DEJIE ,  LI YI-QUN

IPC分类号： C09K11/80 ,  C09K11/78 ,  C09K11/79 ,  H01L33/50

CPC分类号： F21K9/56 ,  C09K11/0883 ,  C09K11/7728 ,  C09K11/7734 ,  F21K9/64 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00014

摘要： A green-emitting oxynitride phosphor may have the formula Eu2+:M2+ Si4AlOxN7_2x/3, wherein: x ranges from greater than or equal to 0.1 to less than or equal to 1.0; and M2+ represents one or more different divalent metals selected from the group consisting of Mg, Ca, Sr, Ba, and Zn; wherein the green-emitting oxynitride phosphor is configured to emit light having a peak emission wavelength ranging from about 500 nm to about 550 nm under excitation of blue light ranging from about 420 nm to about 470 nm.. Furthermore, the phosphor may have the formula Eu2+:M2+ Si4.5Al1+yO0.5Ny+22/3, wherein y ranges from greater than or equal to 0.20 to less than or equal to 2.0. Yet furthermore, the green-emitting oxynitride phosphors may be included in white light illumination systems.

摘要翻译： 发绿光的氮氧化物荧光粉可以具有式Eu2 + :M2 + Si4AlOxN7_2x / 3，其中：x的范围从大于或等于0.1到小于或等于1.0; M2 +代表选自Mg，Ca，Sr，Ba和Zn中的一种或多种不同的二价金属; 其中所述发射绿光的氮氧化物磷光体被配置成在范围从约420nm至约470nm的蓝光的激励下发射具有范围从约500nm至约550nm的峰值发射波长的光。此外，所述磷光体可以具有式 Eu2 + :M2 + Si4.5Al1 + yO0.5Ny + 22/3，其中y的范围从大于或等于0.20到小于或等于2.0。 而且，发射绿光的氮氧化物磷光体可以包括在白光照明系统中。