METHOD OF ADJUSTING SURFACE TOPOGRAPHY
    92.
    发明申请
    METHOD OF ADJUSTING SURFACE TOPOGRAPHY 审中-公开
    调整表面形貌的方法

    公开(公告)号:WO2011148196A3

    公开(公告)日:2012-01-19

    申请号:PCT/GB2011051012

    申请日:2011-05-27

    CPC classification number: B05D5/00 B05C5/00 B41J3/407 B41J11/001 B41J11/06

    Abstract: Methods for adjusting the topography of a surface, such as for making a support surface substantially flat, e.g. for mitigating variations in a print gap, are described. The topography of the surface is first measured, and then a shim layer is printed to approximate the topography to a reference topography, the thickness of the layer being calculated using the measurements. For example the print gap comprising the distance between the surface of a printer table and printing means, such as a printhead. The print gap is first measured before at least one layer of ink is printed, using the printing means, at a selected position based on the measured print gap. The thickness of the layer of ink is selected to mitigate the variations in the print gap. In some embodiments, a substrate support surface may then be arranged over the printer table, so that the printed layer is disposed between the printer table and the substrate support surface. The apparatus can compensate for variations in the print gap due both to irregularities in the printer table surface and misalignment in mounting of the printing means. Also described is a printer table produced according to the methods described.

    Abstract translation: 用于调节表面的形貌的方法,例如用于使支撑表面基本上平坦,例如, 描述了用于减轻打印间隙中的变化。 首先测量表面的形貌,然后打印垫片层以将形貌近似为参考形貌,使用测量计算层的厚度。 例如,打印间隙包括打印机台的表面与诸如打印头的打印装置之间的距离。 首先在基于所测量的打印间隙的选定位置,在使用打印装置打印至少一层墨水之前首先测量打印间隙。 选择油墨层的厚度以减轻打印间隙中的变化。 在一些实施例中,然后可以将基板支撑表面布置在打印机台上方,使得印刷层设置在打印台和基板支撑表面之间。 该装置可以补偿由于打印机台表面中的不规则和打印装置的安装中的未对准而引起的打印间隙的变化。 还描述了根据所述方法制造的打印机表。

    METHOD OF ADJUSTING SURFACE TOPOGRAPHY
    93.
    发明申请
    METHOD OF ADJUSTING SURFACE TOPOGRAPHY 审中-公开
    调整表面形貌的方法

    公开(公告)号:WO2011148196A2

    公开(公告)日:2011-12-01

    申请号:PCT/GB2011/051012

    申请日:2011-05-27

    CPC classification number: B05D5/00 B05C5/00 B41J3/407 B41J11/001 B41J11/06

    Abstract: Methods for adjusting the topography of a surface, such as for making a support surface substantially flat, e.g. for mitigating variations in a print gap, are described. The topography of the surface is first measured, and then a shim layer is printed to approximate the topography to a reference topography, the thickness of the layer being calculated using the measurements. For example the print gap comprising the distance between the surface of a printer table and printing means, such as a printhead. The print gap is first measured before at least one layer of ink is printed, using the printing means, at a selected position based on the measured print gap. The thickness of the layer of ink is selected to mitigate the variations in the print gap. In some embodiments, a substrate support surface may then be arranged over the printer table, so that the printed layer is disposed between the printer table and the substrate support surface. The apparatus can compensate for variations in the print gap due both to irregularities in the printer table surface and misalignment in mounting of the printing means. Also described is a printer table produced according to the methods described.

    Abstract translation: 用于调节表面的形貌的方法,例如用于使支撑表面基本上平坦,例如, 描述了用于减轻打印间隙中的变化。 首先测量表面的形貌,然后打印垫片层以将形貌近似为参考形貌,使用测量计算层的厚度。 例如,打印间隙包括打印机台的表面与诸如打印头的打印装置之间的距离。 首先在基于所测量的打印间隙的选定位置,在使用打印装置打印至少一层墨水之前首先测量打印间隙。 选择油墨层的厚度以减轻打印间隙中的变化。 在一些实施例中,然后可以将基板支撑表面布置在打印机台上方,使得印刷层设置在打印台和基板支撑表面之间。 该装置可以补偿由于打印机台表面中的不规则和打印装置的安装中的未对准而引起的打印间隙的变化。 还描述了根据所述方法制造的打印机表。

    VORRICHTUNG ZUM FLÄCHIGEN AUFTRAGEN EINES FLIESSFÄHIGEN MEDIUMS AUF EINER MATERIALBAHN
    94.
    发明申请
    VORRICHTUNG ZUM FLÄCHIGEN AUFTRAGEN EINES FLIESSFÄHIGEN MEDIUMS AUF EINER MATERIALBAHN 审中-公开
    设备用于将表面流动介质材料的幅

    公开(公告)号:WO2011076639A1

    公开(公告)日:2011-06-30

    申请号:PCT/EP2010/069820

    申请日:2010-12-15

    Inventor: KIENER, Jürgen

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum flächigen Auftragen eines fließfähigen Mediums (21) auf eine Materialbahn (24), welche eine in Längsrichtung der Materialbahn (24) sich auf einer Bahnseite zumindest abschnittsweise erstreckende Erhöhungen (29) aufweist, mit einer Auftragsvorrichtung (12), welche ein Dosierrakel (14) aufweist, wobei das Dosierrakel (14) zylinderförmig ausgebildet ist und quer zur Längsrichtung der Materialbahn (24) sich erstreckt und an dessen Außenumfang rechtwinklig zur Längsachse ausgerichtete Vertiefungen (31) aufweist, deren Kontur im Wesentlichen komplementär zu den durchzuführenden Erhöhungen (29) der Materialbahn (24) ausgebildet ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于可流动介质(21)的表面应用的设备到网页至少部分地延伸的脊(29)在所述幅材(24)的纵向方向上的材料带(24),与应用程序装置(12), 包括一个计量刀片(14),所述计量刀片(14)是圆柱形的,并且横向于材料幅材的纵向方向(24)延伸,并在以直角对齐于纵向轴线的凹陷(31),其轮廓的外周基本上互补于要进行 凸起(29)被所述材料幅(24)形成。

    METHOD OF COATING A THIN FILM ON A SUBSTRATE
    96.
    发明申请
    METHOD OF COATING A THIN FILM ON A SUBSTRATE 审中-公开
    在基材上涂薄膜的方法

    公开(公告)号:WO1996031291A1

    公开(公告)日:1996-10-10

    申请号:PCT/US1996004427

    申请日:1996-03-28

    Abstract: The method for coating a substrate (12) with a relatively thin, uniform film of a fluid (20) with a minimum of waste. A volume of fluid is produced and the size and velocity of the volume of fluid are selected such that the volumes of the fluid break upon impact (24) with the substrate without splashing or rippling. The apparatus and method are ideal for coating semiconductor wafers with a photoresist solution. The kenetic energy of the volume of fluid is adjusted to overcome the free energy associated with the surface tension on impact. The collision of the fluid thus results in a uniform, thin coating of photoresist or other coating solution which may then be further processed by conventional techniques.

    Abstract translation: 用具有最少浪费的流体(20)的相对薄的均匀薄膜涂覆基底(12)的方法。 产生一定体积的流体,并且选择流体体积的大小和速度,使得流体在与基材冲击(24)时破裂而不飞溅或起皱。 该装置和方法是用光致抗蚀剂溶液涂覆半导体晶片的理想选择。 调节流体体积的能量,以克服与冲击时的表面张力相关的自由能。 因此,流体的碰撞导致光致抗蚀剂或其它涂层溶液的均匀的薄涂层,然后可以通过常规技术进一步加工。

    塗布装置および塗布方法
    97.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2019013208A1

    公开(公告)日:2019-01-17

    申请号:PCT/JP2018/026054

    申请日:2018-07-10

    Inventor: 伊藤 真毅

    CPC classification number: B05C5/00 B05C11/10 B05D1/26

    Abstract: 本発明の一態様による塗布装置は、粘性材料を塗布対象物に向けて吐出するディスペンサーユニットと、ディスペンサーユニットを制御する制御装置と、を備え、ディスペンサーユニットは、液室を有するシリンダと、シリンダの下端に設けられ、液室内の粘性材料を塗布対象物に向けて吐出する吐出ノズルと、液室内に配置され、回転することにより前記液室内の粘性材料を吐出ノズルへ向けて軸方向へ送り出すスクリューロッドと、スクリューロッドを回転させるモーターと、を備え、スクリューロッドは、シャフトと、シャフトの外周面に設けられた螺旋状の凸条部と、凸条部によって形成される螺旋状の凹条部と、を有し、制御装置は、スクリューロッドの回転位置に応じてモーターの回転数を制御する。

    流体吐出装置
    98.
    发明申请
    流体吐出装置 审中-公开

    公开(公告)号:WO2018230522A1

    公开(公告)日:2018-12-20

    申请号:PCT/JP2018/022299

    申请日:2018-06-12

    Inventor: 藤村 嘉雄

    Abstract: 流体吐出装置(1)は、吐出口(3a)を開閉するためのニードル(10)に固定された永久磁石(16)と、永久磁石(16)を間に挟んで一対の電磁石(20)、(21)とを備える。永久磁石(16)は、ニードル軸線(L1)に直角な方向である径方向にN極、S極が現れるように構成される。電磁石(20)、(21)は、磁心と、磁心に巻かれる電磁コイルと、磁心の両側に発生した磁極のそれぞれを、永久磁石(16)に対向した磁極面まで伝達させる部材とを有する。通電制御部(61)は、吐出口(3a)を開く際には、上側の電磁石(20)と永久磁石(16)の間には反発力が作用し、下側の電磁石(21)と永久磁石(16)の間には吸引力が作用するように、電磁コイルの通電方向を制御する。通電制御部(61)は、吐出口(3a)を閉じる際には、電磁コイルの通電方向を、吐出口(3a)を開く際の通電方向から逆に切り替える。これにより、吐出口の開閉の高速動作が可能な流体吐出装置を提供する。

    涂敷装置
    99.
    发明申请
    涂敷装置 审中-公开

    公开(公告)号:WO2018176433A1

    公开(公告)日:2018-10-04

    申请号:PCT/CN2017/079168

    申请日:2017-03-31

    CPC classification number: B05C1/06 B05C5/00 B05C11/04 B05C13/02 H01L21/67

    Abstract: 一种涂敷装置,属于电力电子产品加工领域,包括基座(1)、压板(2)、刮刀(3)和驱动装置;基座的顶面设有基板放置区(11);压板设于基座上方,压板设有涂敷区(21),涂敷区设有多个将压板贯通的网孔,涂敷区与基板放置区相对布置,压板用于将需要涂敷散热材料的基板压在基板放置区上;刮刀设于压板上方,刮刀与涂敷区抵接,驱动装置与刮刀联接,驱动装置用于带动刮刀在涂敷区上移动,刮刀用于将散热材料涂敷在涂敷区上,该涂敷装置能够通过刮刀进行散热材料涂敷,提高了涂敷效率,而且各网孔的规格一致,也保证了散热材料涂敷的均匀性。

    インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置

    公开(公告)号:WO2018101290A1

    公开(公告)日:2018-06-07

    申请号:PCT/JP2017/042722

    申请日:2017-11-29

    Inventor: 京相 忠

    CPC classification number: B05C5/00 B41J2/14 B41J2/18

    Abstract: ドライバ集積回路(122)の発熱により吐出特性が変化することを防止するインクジェットヘッドであって、ノズル(102)、圧力室(106)、圧力発生素子(112)、及び第1インク流入口(108A)を有する圧力発生素子基板(100)と、圧力発生素子基板(100)に実装され、圧力発生素子(112)を駆動するドライバ集積回路(122)と、第1インク供給口(152B)、及び第1インク供給口(152B)と直接又は圧力発生素子基板(100)を介して連通する第1インク回収口(154B)とを有し、第1インク供給口(152B)から供給されるインクを圧力発生素子基板(100)に供給するインク供給用部品(140,150)と、ドライバ集積回路(122)及びインク供給用部品(140,150)と接触する熱伝導部材(124)と、を備えたインクジェットヘッド。

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