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公开(公告)号:WO2021240086A1
公开(公告)日:2021-12-02
申请号:PCT/FR2021/050772
申请日:2021-05-05
申请人: BOSTIK SA
IPC分类号: B32B7/022 , B32B7/027 , B32B7/05 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36
摘要: 1) Film multicouche comprenant : une couche adhésive A constituée par une composition HMPSA (a); une couche mince complexable B constituée d'une composition (b) d'un PolyEthylène (PE); et une couche thermoscellable et sécable C constituée d'une composition (c) d'un PolyEthylène (PE); les couches B et C étant liées entre elles par la couche A et ledit film étant caractérisé en ce que : (i) les indices d'écoulement des compositions (b) et (c), notés respectivement MFI(b) et MFI(c), sont chacun compris entre 2,5 et 15 g/10 minutes; et (ii) l'indice d'écoulement de la composition (a), noté MFI(a), est tel que les rapports MFI(a)/MFI(b) et MFI(a)/MFI(c) sont chacun compris entre 1,5 et 10. 2) Procédé de fabrication du film selon 1) comprenant la co-extrusion à plat de la composition (a) et des compositions (b) et (c) à une température comprise entre 150°C et 250°C. 3) Utilisation du film multicouche selon 1) pour la fabrication d'emballages refermables.
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公开(公告)号:WO2021200716A1
公开(公告)日:2021-10-07
申请号:PCT/JP2021/013042
申请日:2021-03-26
申请人: 東洋紡株式会社
IPC分类号: B32B27/00 , B32B27/36 , C09J167/00 , C09J7/30 , B32B7/027 , C08G63/18 , C08G63/189 , H05K1/03
摘要: 【課題】 溶剤溶解性、耐熱性、接着強度に優れ、比誘電率および誘電正接の低い、誘電特性に優れたポリエステル、フィルムおよび接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、積層体、プリント配線板を提供すること。 【解決手段】 エステル基濃度が5000eq/106g以下であり、かつガラス転移温度が-30℃以上である、ポリエステル。
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公开(公告)号:WO2021195366A1
公开(公告)日:2021-09-30
申请号:PCT/US2021/024132
申请日:2021-03-25
申请人: LEAHY, Charles H.
发明人: LEAHY, Charles H.
IPC分类号: E04C2/296 , E04B1/80 , E04B1/64 , B32B7/027 , B32B5/18 , B32B13/04 , B32B27/20 , C08J9/14 , B32B2266/0278 , B32B2307/304 , B32B2419/00 , B32B3/06 , B32B9/005 , B32B9/042 , B32B9/046 , E04C2/288 , E04C2002/004 , E04D3/355
摘要: A building system including a building panel with insulation, an integrated weather resistant barrier, and sheathing. The insulated building panel increases the energy efficiency of the building system while providing protection against water, air and heat. The insulated building panel is pre-fabricated with the weather resistant barrier for easy installation.
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公开(公告)号:WO2021187269A1
公开(公告)日:2021-09-23
申请号:PCT/JP2021/009494
申请日:2021-03-10
申请人: 富士フイルム株式会社
IPC分类号: B32B23/08 , B32B27/00 , C08F20/18 , C09J5/02 , C09J11/06 , C08F220/12 , C08F220/56 , C08L33/06 , C09J125/04 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/26 , C09J201/00 , G02B21/34 , C09J7/25 , C09J7/30 , B32B7/027 , G01N1/28
摘要: 本発明は、ロール状で保管してもポリマー層と支持体との間にブロッキングが生じにくく、かつ、切断時に切り屑が発生しにくいカバーフィルムを提供することを課題とする。本発明のカバーフィルムは、透明支持体上にポリマー層を有するカバーフィルムであって、上記ポリマー層の表面の平均高さRcが1.0μm以上であり、かつ、ポリマー層のガラス転移温度Tgが80℃以下である。
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公开(公告)号:WO2021166541A1
公开(公告)日:2021-08-26
申请号:PCT/JP2021/002045
申请日:2021-01-21
申请人: 富士フイルム株式会社
IPC分类号: B32B27/00 , B32B27/18 , C08G59/20 , C08G59/40 , C08G59/62 , H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/02 , C08L63/00 , C09K5/14 , C08K3/00 , C08K3/28 , C08K3/38 , B32B7/027
摘要: 本発明は、熱伝導性に優れる熱伝導材料を形成するための組成物を提供することを課題とする。また、本発明は、上記組成物により形成される、熱伝導シート、熱伝導性多層シート、及び、熱伝導層付きデバイスを提供することも課題とする。本発明の熱伝導材料形成用組成物は、無機粒子と一般式(1)で表される化合物とを含む、熱伝導材料形成用組成物である。
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公开(公告)号:WO2021065522A1
公开(公告)日:2021-04-08
申请号:PCT/JP2020/035142
申请日:2020-09-16
申请人: 積水ポリマテック株式会社
IPC分类号: B32B27/20 , H01L23/36 , H01L23/373 , C08K7/00 , C08L101/00 , C08J5/18 , B32B7/027
摘要: 高分子マトリクス中に鱗片状充填材と繊維状充填材とを含む熱伝導性シートであって、前記鱗片状充填材の鱗片面の長軸方向と、前記繊維状充填材の繊維軸方向とが同じ方向に配向しており、鱗片状充填材と繊維状充填材との質量割合(鱗片状充填材/繊維状充填材)が55/45以上である熱伝導性シートである。
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公开(公告)号:WO2020235434A1
公开(公告)日:2020-11-26
申请号:PCT/JP2020/019218
申请日:2020-05-14
申请人: AGC株式会社
摘要: 長期に渡り高い断熱性能を維持でき、生産性、取扱い性、信頼性に優れ、メンテナンス不要でかつ軽量な断熱内装部材、断熱内装部材の製造方法及び断熱内装部材を備えた車両用天井材を提供する。断熱内装部材(20)は、真空断熱材(27又は28)と、発泡体(23)と、を備える。真空断熱材は、無機系粉体を含む芯材が成形された芯材成形体が外袋で囲われ、外袋の内部に減圧封入されている。発泡体は、真空断熱材を覆うように一体に積層されている。
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公开(公告)号:WO2020213527A1
公开(公告)日:2020-10-22
申请号:PCT/JP2020/016123
申请日:2020-04-10
申请人: 信越ポリマー株式会社
IPC分类号: B32B27/00 , B32B27/20 , C08L71/10 , C08J5/18 , B32B15/08 , C08K3/34 , B32B7/027 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要: ポリアリーレンエーテルケトン樹脂により製造した高周波回路基板用等のフィルムの低誘電特性と耐熱性を低下させることなく、加熱寸法安定性を向上させることのできる樹脂フィルム、高周波回路基板及びその製造方法を提供する。 ポリアリーレンエーテルケトン樹脂100質量部と、非膨潤性の合成マイカ10質量部以上80質量部以下とを含有する樹脂フィルム1とする。樹脂フィルム1を、非膨潤性の合成マイカ含有の成形材料4で成形するので、線膨張係数を低下させることができる。したがって、樹脂フィルム1の加熱寸法安定性を向上させ、金属箔2等からなる金属層との加熱寸法特性の相違を抑制することができ、導電層3を積層して高周波回路基板を製造する場合に、高周波回路基板がカールしたり、変形するのを防止できる。
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公开(公告)号:WO2020202908A1
公开(公告)日:2020-10-08
申请号:PCT/JP2020/007617
申请日:2020-02-26
申请人: 阿波製紙株式会社
IPC分类号: B32B5/20 , H01L23/36 , H01L23/373 , D21H13/00 , D21H17/67 , B29C70/02 , B29C70/88 , B32B7/027 , B32B38/18
摘要: 高い熱伝導性を維持しながら、軽量化と柔軟性を両立させた熱伝導シート等を提供する。 熱伝導シート100の製造方法は、湿式抄紙法により作製される黒鉛放熱シート層1と、柔軟性を有する粘着層2を交互に積層した積層体10を準備する工程と、前記積層体10を、積層方向に所定の厚さで切断する工程とを含む。前記切断工程により得られた熱伝導シート100は、前記黒鉛放熱シート層1と積層体10との積層方向と交差する方向における熱伝導率が、4W/m・K以上であり、かつ密度が、0.2g/cm 3 ~1.0g/cm 3 である。
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公开(公告)号:WO2020167498A1
公开(公告)日:2020-08-20
申请号:PCT/US2020/016118
申请日:2020-01-31
申请人: BERRY GLOBAL, INC.
摘要: Machine direction-oriented polymeric films include a polyolefin. Methods for forming polymeric films and articles of manufacture prepared therefrom are described.
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