公开(公告)号：WO2021096318A1

公开(公告)日：2021-05-20

申请号：PCT/KR2020/016058

申请日：2020-11-16

申请人： 재단법인 파동에너지 극한제어연구단

发明人： 김재현 ,  김재구 ,  김상민 ,  김광섭 ,  황보윤 ,  이학주 ,  원세정

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L33/02 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67

摘要： 본 발명의 일실시예는 전사공정 시 소자의 파손을 방지하고, 전사 수율 및 전사 정밀도가 향상되도록 하는 캐리어 기판 및 이를 이용한 소자 전사방법을 제공한다. 여기서, 캐리어 기판은 베이스층, 반사방지층 그리고 에너지 흡수층을 포함한다. 반사방지층은 베이스층의 일면에 마련되고, 점착되는 소자의 소스기판을 통해 입사되어 소자를 투과되는 제1레이저빔에 의해 발생되는 탄성파가 소자 방향으로 반사되지 않고 베이스층으로 투과되도록 한다. 에너지 흡수층은 베이스층 및 반사방지층의 사이에 마련되되, 소자와 정렬되며, 에너지를 흡수하면 증발된다.

公开(公告)号：WO2021031507A1

公开(公告)日：2021-02-25

申请号：PCT/CN2020/000184

申请日：2020-08-19

申请人： COMPASS TECHNOLOGY COMPANY LIMITED

发明人： KELVIN, Po Leung Pun ,  CHEE, Wah Cheung

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48 ,  C23C18/50 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  B23K26/382

摘要： A method to produce a substrate suitable for diffusion bonding is described. A flexible dielectric substrate is provided. An alkaline modification is applied to the dielectric substrrate to form a polyamic acid (PAA) anchoring layer on a surface of the dielectric substrate. A Ni-P seed layer is elecrolessly plated on the PAA layer. Copper traces are plated within a photoresist pattern on the Ni-P seed layer. A surface finishing layer is electrolytically plated on the copper traces. The photoresist pattern and Ni-P seed layer not covered by the copper traces are removed to complete the substrate suitable for diffusion bonding.

公开(公告)号：WO2020241595A1

公开(公告)日：2020-12-03

申请号：PCT/JP2020/020614

申请日：2020-05-25

申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社

发明人： 中村　彰宏 ,  高瀬　有司 ,  澤本　颯人 ,  鈴木　慶一 ,  野本　周司 ,  岡出　翔太

IPC分类号： C08F290/14 ,  C08G59/02 ,  H01L23/14 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

摘要： （Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、及び（Ｂ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物に含有される成分のうち、少なくとも１種がジシクロペンタジエン骨格を含む成分である、感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂フィルム、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージに関する。

公开(公告)号：WO2020202971A1

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：PCT/JP2020/008654

申请日：2020-03-02

申请人： 三井金属鉱業株式会社

发明人： 穴井　圭 ,  趙　亭來

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01R4/02

摘要： 本発明の接合材料は、銅箔と、その一方の面に形成された焼結可能な接合膜とを有する。接合膜は銅粉と固体還元剤とを含む。接合材料は、金、銀、銅、ニッケル及びアルミニウムの少なくとも一種の金属を表面に有する接合対象物に接合するために用いられる。また本発明の接合材料は、ワイヤボンディング用の材料としても用いられる。また本発明は、金、銀、銅、ニッケル及びアルミニウムの少なくとも一種の金属を含む金属層が表面に形成された接合対象物と、銅箔とが、銅粉の焼結構造からなる接合層を介して電気的に接続されてなる接合構造も提供する。

公开(公告)号：WO2020145360A1

公开(公告)日：2020-07-16

申请号：PCT/JP2020/000517

申请日：2020-01-09

申请人： 株式会社マテリアル・コンセプト

发明人： 小池　淳一

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38

摘要： 銅電極と無機基板とが強固な密着性を有する電子部品を提供することを目的とする。　本発明に係る電子部品の製造方法は、銅粒子、銅酸化物粒子及び／又はニッケル酸化物粒子並びに軟化点を有する無機酸化物粒子を含むペーストを無機基板上に塗布する塗布工程と、不活性ガス雰囲気下、前記無機酸化物粒子の軟化点未満且つ前記銅粒子の焼結温度以上の温度で加熱して、少なくとも銅を含む焼結体を形成する焼結工程と、不活性ガス雰囲気下、前記無機酸化物粒子の軟化点以上の温度で加熱する軟化工程と、を含む。

公开(公告)号：WO2020138283A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：PCT/JP2019/051108

申请日：2019-12-26

申请人： デンカ株式会社

发明人： 湯浅　晃正 ,  中村　貴裕 ,  西村　浩二

IPC分类号： B23K1/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/14 ,  C04B37/02 ,  H05K1/09

摘要： セラミックス層と、銅層と、セラミックス層と銅層の間に存在するろう材層とを備えた、平板状のセラミックス－銅複合体であって、セラミックス－銅複合体を、その主面に垂直な面で切断したとき、銅層の切断面において、（１０２）面の結晶方位からの傾きが１０°以内である結晶方位を有する銅結晶が占める面積率をＳ（１０２）％、（１０１）面の結晶方位からの傾きが１０°以内である結晶方位を有する銅結晶が占める面積率をＳ（１０１）％、（１１１）面の結晶方位からの傾きが１０°以内である結晶方位を有する銅結晶が占める面積率をＳ（１１１）％、（１１２）面の結晶方位からの傾きが１０°以内である結晶方位を有する銅結晶が占める面積率をＳ（１１２）％としたとき、特定の式（１）を満たす、セラミックス－銅複合体。

公开(公告)号：WO2020133228A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：PCT/CN2018/124922

申请日：2018-12-28

申请人： 深圳市柔宇科技有限公司

发明人： 李贺

IPC分类号： H01L23/14 ,  B29C45/02

摘要： 一种可拉伸基材，包括至少两个具有不同拉伸率的区域（S1，S2，S3），在任意两个相邻的不同拉伸率的区域（S1，S2，S3）中至少包括同一种材料。该可拉伸基材的制造方法，包括：将用于具有不同拉伸率的区域（S1，S2，S3）的原料分别注入模具中的对应区域，各个不同拉伸率区域（S1，S2，S3）的原料包含的所述同一种材料的原料的质量比例不同；使各个所述区域的原料固化成型。

公开(公告)号：WO2020105734A1

公开(公告)日：2020-05-28

申请号：PCT/JP2019/045833

申请日：2019-11-22

申请人： デンカ株式会社

发明人： 湯浅　晃正 ,  中村　貴裕 ,  森田　周平 ,  西村　浩二

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H05K3/38

摘要： セラミックス層と、銅層と、セラミックス層と銅層の間に存在するろう材層とを備えた、平板状のセラミックス－銅複合体。ここで、このセラミックス－銅複合体を、その主面に垂直な面で切断したときの切断面における、長辺方向の長さ１７００μｍの領域を領域Ｐとしたとき、領域Ｐにおける、セラミックス層とろう材層との界面から銅層側に５０μｍ以内の領域Ｐ１に少なくとも一部が存在する銅結晶の平均結晶粒径Ｄ１は、３０μｍ以上１００μｍ以下である。

公开(公告)号：WO2020100314A1

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：PCT/JP2018/044081

申请日：2018-11-29

申请人： 利昌工業株式会社

发明人： 窪山　典人

IPC分类号： C08L79/00 ,  B32B5/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

摘要： 【課題】従来の高耐熱基板よりも耐熱性が大幅に向上し、硬化条件がエポキシ樹脂を用いた場合と同程度の条件とすることが可能な、熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂を用いたプリプレグ、前記プリプレグを用いた積層板を提供する。 【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、１分子中に少なくとも２個のマレイミド基を有するマレイミド化合物、１分子中に少なくとも２個の反応性の有機基を有するポリフェニレンエーテル化合物、硬化促進剤、および、無機充填材を含有する。

公开(公告)号：WO2020096011A1

公开(公告)日：2020-05-14

申请号：PCT/JP2019/043750

申请日：2019-11-07

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 黒田　孝博 ,  名児耶　友宏 ,  友利　直己

IPC分类号： B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09J133/00 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38

摘要： 半導体基板の半導体素子が搭載される面とは反対側の面を仮保護するための半導体装置製造用仮保護フィルムが開示される。仮保護フィルムが、アクリルゴムを含有する接着層を備える。仮保護フィルムを、銅合金板に、接着層が銅合金板に接するように２５℃で貼り付け、得られた貼合体を１８０℃で６０分間及び２００℃で６０分間の順で加熱したときに、仮保護フィルムの銅合金板に対する９０度ピール強度が、貼合体が加熱される前に２５℃において５Ｎ／ｍ以上で、貼合体が加熱された後に５０℃において１５０Ｎ／ｍ以下である。