公开(公告)号：WO2013031990A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/JP2012/072258

申请日：2012-08-31

Applicant: 三菱重工業株式会社 ,  大野 秀和 ,  神納 祐一郎 ,  園田 隆 ,  小▲柳▼ 容子 ,  石井 伸也 ,  森下 慶一 ,  田島 稔幸 ,  鈴木 航

Inventor： 大野　秀和 ,  神納　祐一郎 ,  園田　隆 ,  小▲柳▼　容子 ,  石井　伸也 ,  森下　慶一 ,  田島　稔幸 ,  鈴木　航

IPC: G07B15/06 ,  G07B15/00 ,  G08G1/00

CPC classification number: G08G1/0137 ,  G06Q50/30 ,  G07B15/063

Abstract: 　この通行料金算出装置は、道路ネットワークエリアに内包される評価対象の道路について道路単位で算定される単位時間あたりにおける単位距離あたりの車両の台数を合算した値である集計交通流率Ｑと、道路ネットワークエリア内に存在する全ての車両の台数である集計交通密度Ｋとの相関関係を示す集計ＱＫ関係と、所定時刻における集計交通密度Ｋの推定値とに基づいて、道路ネットワークエリアに適用される通行料金を算出する通行料金算出部を備える。

Abstract translation: 该长途运算装置具备：基于以下计算要应用于道路网络区域的费用的长途运算单元：作为数字的总和的总流量流量（Q） 每单位时间内每道路网路面目标道路计算的车辆数; 指示与总路况密度（K）的相关性的总体QK关系，其是道路网区域内的车辆总数; 以及在规定时间点的估计总交通密度（K）。

公开(公告)号：WO2012002173A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/063894

申请日：2011-06-17

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  上島 稔 ,  稲川 芳実 ,  豊田 実

Inventor： 上島　稔 ,  稲川　芳実 ,  豊田　実

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/42 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494

Abstract: 　Biを９０質量％以上含有するBi-Sn系のはんだ合金が、さらに、Sn：１～５質量％、Sbおよび／またはAgから選択される少なくとも1種の元素：それぞれ０．５～５質量％、さらに好ましくは、P:０．０００４～０．０１質量％を含有する高温はんだ合金。

Abstract translation: 一种包含Bi量为90质量％以上的Bi的Sn-Sn系焊料合金的高温焊料合金，其中，所述Bi-Sn系焊锡合金还含有1〜5质量％的Sn和0.5〜5质量％ 至少一种选自Sb和/或Ag的元素，更优选另外含有0.0004〜0.01质量％的P.

公开(公告)号：WO2011105487A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：PCT/JP2011/054144

申请日：2011-02-24

Applicant: Fringe81株式会社 ,  田中 弦 ,  平松 玲 ,  松島 稔 ,  山田 順子 ,  東山 友 ,  三ツ橋 和宏 ,  高間 響

Inventor： 田中　弦 ,  平松　玲 ,  松島　稔 ,  山田　順子 ,  東山　友 ,  三ツ橋　和宏 ,  高間　響

IPC: G09F19/00 ,  G06F13/00 ,  G06Q30/00

CPC classification number: G06Q30/0246 ,  G06Q30/0277

Abstract: 【課題】常に高い広告効果をもたらす広告画像を得るための手段を提供する。 【解決手段】バナー配信第２サーバ装置１３２はバナー広告データの送信要求に応じて、予め決定しておいた配信頻度に従い選択したバナー広告データを送信する。第１のセットにおいては、バナー広告データに従い表示されるバナー広告のデザインを構成する複数の要素の各々が採り得る複数の属性候補の数が均等となるように配信頻度が決定される。第２以降のセットにおいては、直近のセットにおけるＣＴＲが基準となるＣＴＲ以上であるバナー広告データは継続して送信され、その他は送信されるバナー広告データから除外される。一方、直近のセットにおいて配信されなかったバナー広告データの中から、直近のセットにおけるＣＴＲから重回帰分析を用いて統計的に予測されたＣＴＲが高いものが抽出され、次のセットにおいて送信されるバナー広告データに追加される。

Abstract translation: 提供了一种用于获得能够始终如一地产生高广告效果的广告图像的方法。 第二横幅分发服务器（132）响应于横幅广告传送请求，根据预定的分发频率发送所选择的横幅广告数据。 在第一组中，分配频率被确定为使得根据横幅广告数据显示形成横幅广告设计的多个元素中的每一个的多个属性候选者的数量是均匀的。 在第二组中，随后，不间断地发送CTR不小于最近设置中的标准的CTR的横幅广告数据，同时从要发送的横幅广告数据中移除所有其他横幅广告数据。 从未分配在最新集合中的横幅广告数据中提取统计预测为具有对最近集合中的CTR的多重回归分析的高CTR的横幅广告数据，并且被添加到横幅广告数据 在下一集中发送。

公开(公告)号：WO2009011392A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/JP2008/062932

申请日：2008-07-17

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  川又 勇司 ,  上島 稔 ,  田村 豊武 ,  松下 和裕 ,  坂本 真志

Inventor： 川又 勇司 ,  上島 稔 ,  田村 豊武 ,  松下 和裕 ,  坂本 真志

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 　車載電子回路のはんだ付けに使用でき、高い信頼性を発揮する鉛フリーはんだ合金を提供する。 　Ａｇ:２．８～４質量％、Ｉｎ:３～５．５質量％、Ｃｕ:０．５～１．１質量％、さらに、必要により、Ｂｉ:０．５～３質量％を含有し、残部Ｓｎからなり、Ｉｎが少なくとも一部Ｓｎマトリックスに固溶されている。

Abstract translation: 公开了一种具有高可靠性的无铅焊料合金，其可用于焊接车载电子电路。具体公开了一种含有2.8-4质量％Ag的无铅焊料合金，为3-5.5质量％ 的In，0.5-1.1质量％的Cu，另外如果需要，0.5-3质量％的Bi，余量为Sn。 在这种无铅焊料合金中，In固溶于Sn基体的至少一部分。

公开(公告)号：WO2006073142A1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：PCT/JP2005/024286

申请日：2005-12-28

Applicant: 学校法人久留米大学 ,  井上 浩義 ,  有冨 俊男 ,  河島 稔

Inventor： 井上 浩義 ,  有冨 俊男 ,  河島 稔

IPC: C07K14/79 ,  B01D61/14 ,  B01D61/16 ,  C07K1/34 ,  A23J1/20 ,  A23J3/08

CPC classification number: B01D61/145 ,  A23J3/08 ,  A23V2002/00 ,  B01D61/16 ,  B01D2311/04 ,  C07K16/2821 ,  A23V2250/54248 ,  A23V2250/032 ,  B01D2311/12 ,  B01D2311/18

Abstract: 本発明は、金属イオンなどの補因子を結合しているタンパク質から、効率的にアポタンパク質を生成できる、アポタンパク質の製造のための方法および装置を提供する。本発明の方法は、酸性条件下で解離する補因子を結合しているホロタンパク質を含有する溶液に酸を添加して該溶液を限外濾過膜で濃縮する工程を含み、それにより該補因子が解離されたアポタンパク質が生成され、そして該解離された補因子は、アポタンパク質と再結合することなく、該酸と共に膜透過されて分離除去される。

Abstract translation: 旨在提供一种用于产生脱辅基蛋白的方法和装置，通过该载脂蛋白可以从与辅助因子如金属离子相关的蛋白质有效地产生脱辅基蛋白。 本发明的方法包括将酸添加到含有与在酸性条件下解离的辅因子相关联的骨蛋白的溶液中，并用超滤膜浓缩该溶液的步骤。 因此，产生从辅因子解离的载脂蛋白，并且解离的辅因子与酸一起渗透通过膜，并通过分离除去而不与脱辅基蛋白重新结合。

公开(公告)号：WO2005120765A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：PCT/JP2005/008417

申请日：2005-05-09

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  上島 稔 ,  石井 隆

Inventor： 上島 稔 ,  石井 隆

IPC: B23K35/22

CPC classification number: B23K35/40 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  C22C2001/1052 ,  Y10T428/1216

Abstract: 【課題】従来のフォームソルダ製造方法は、所定量の高融点金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから高融点金属粒を分散させるため、攪拌に長い時間を要するものであった。そのため従来のフォームソルダ製造方法では、高融点金属粒が溶融はんだ中に溶け込んで粒径が小さくなっていた。このように粒径が小さくなったフォームソルダで半導体素子と基板のはんだ付けを行うと、はんだ付け部間が狭くなって、充分な接合強度が得られない。 【解決手段】本発明では、先ず高融点金属粒の配合量を多くした混合母合金を作製しておき、該混合母合金を溶融はんだ中に投入して高融点金属粒を分散させるため、短時間ではんだ中に高融点金属粒を均一に分散させることができる。従って、本発明のフォームソルダ製造方法で得られたフォームソルダは、はんだ付け部間を所定のクリアランスにすることができることから、充分な接合強度となる。

Abstract translation: 发明内容本发明提供一种泡沫焊料的制造方法，其可以消除制造泡沫焊料的常规方法中涉及的缺点，其中由于在引入预定量的高熔点金属之后的高熔点金属颗粒的分散 颗粒直接进入熔融焊料中，搅拌需要大量时间，因此熔融金属颗粒熔化成熔融焊料会导致粒径的降低，并且使用焊接中粒径减小的泡沫焊料 在半导体元件和基板之间由于焊接部之间的变窄而不能提供令人满意的接合强度。 解决问题的方法本发明的泡沫焊料的制造方法包括：首先制备掺入了高熔点金属颗粒量的混合母合金，并将混合母合金引入熔融焊料中， 在熔融焊料中熔化金属颗粒。 根据该制造方法，可以在短时间内将高熔点金属粒子均匀地分散在焊料中，因此，通过泡沫焊料的制造工序制造的泡沫焊料可以在焊接部件之间提供预定的间隙，这可以实现 满意的粘结强度。

公开(公告)号：WO2004050934A1

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：PCT/JP2003/015462

申请日：2003-12-03

Applicant: JFEスチール株式会社 ,  高島 稔 ,  河野 雅昭 ,  山田 克美 ,  河野 正樹 ,  佐藤 馨

Inventor： 高島 稔 ,  河野 雅昭 ,  山田 克美 ,  河野 正樹 ,  佐藤 馨

IPC: C22C38/00

CPC classification number: H01F1/16 ,  C21D8/1272 ,  C22C38/004 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C38/08 ,  C22C38/16

Abstract: 　良好な磁気特性と高強度とを両立した無方向性電磁鋼板を製造するに当たり、Ｃ：0.02％以下、Si：4.5％以下、Ni：5.0％以下（０を含む）およびCu：0.2％以上4.0％以下を含有する成分組成とし、仕上げ焼鈍に際して適性に固溶Cuを残留させる。得られた鋼板は、時効処理により微細なCuが析出し、磁気特性の劣化なく下記式で示されるCYS（MPa）以上の降伏応力に強化される。　　　　　　　　　　　　　　　　　記　　CYS=180 + 5600［％Ｃ］＋95［％Si］＋50［％Mn］＋37［％Al］　　　＋435［％Ｐ］＋25［％Ni］＋22ｄ -1/2 　　　ただし、ｄ：結晶粒の平均粒径（mm）

Abstract translation: 作为化学成分，以质量％计含有C：0.02％以下，4.5％以下的Si，5.0％以下（包括0）的Ni和0.2〜4.0％的Cu的非取向性电磁钢板，其中， 通过在合适的特定条件下进行的精加工退火将Cu作为固溶体的成分留在钢中，并通过时效处理以微粒的形式析出。 所得到的无取向电磁钢板没有磁特性的劣化，并且表现出由下式表示的CYS（MPa）的屈服应力提高：CYS = 180 + 5600 [％C] + 95 [％Si] + 50 [％Mn] +37 [％Al] + 435 [％P] +25 [％Ni] +22d <-1 / 2>其中d表示晶粒的平均粒径（mm）或更高。

公开(公告)号：WO2004040024A1

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：PCT/JP2003/013692

申请日：2003-10-27

Applicant: JFEスチール株式会社 ,  寺島 敬 ,  高島 稔 ,  早川 康之

Inventor： 寺島 敬 ,  高島 稔 ,  早川 康之

IPC: C21D8/12

CPC classification number: C22C38/02 ,  C21D1/76 ,  C21D8/1272 ,  C21D9/46 ,  C22C38/04 ,  C22C38/60 ,  H01F1/16

Abstract: Alを100ppm未満、Ｎ、ＳおよびSeをそれぞれ50ppm以下に低減した鋼を出発材とした方向性電磁鋼板の製造方法において、純化焼鈍を1050℃以上の温度域で施すとともに、この純化焼鈍温度が1170℃を超える場合は、1170℃を超える温度域における雰囲気の水素分圧を0.4atm以下に、また、この純化焼鈍温度が1170℃以下の場合は、1050℃以上の温度域における雰囲気の水素分圧を0.8atm以下に、それぞれ調整することにより、上記不純物元素の低減に伴うベンド特性の劣化を回避する。

Abstract translation: 作为起始材料的晶粒取向电磁钢板的制造方法，其使用相对于Al的含量减少至少于100ppm的Al且相对于N的含量减少至50ppm以下， S和Se，其中在1050℃或更高的温度下进行纯化退火，其中当纯化退火在高于1170℃的温度下进行时，纯化退火的气氛中的氢分压 高于1170℃的温度区域被调节至0.4大气压以下，其中，当在1170℃以下的温度下进行纯化退火时，用于纯化退火的气氛中的氢分压 将1050℃以上的温度区域调整为0.8atm以下。 该方法允许避免通常与上述杂质元素的还原相关的弯曲特性的劣化。

公开(公告)号：WO2003059564A1

公开(公告)日：2003-07-24

申请号：PCT/JP2003/000050

申请日：2003-01-08

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  松下電器産業株式会社 ,  尾嶋 昌之 ,  鈴木 春夫 ,  野上 弘文 ,  江口 憲久 ,  宗形 修 ,  上島 稔

Inventor： 尾嶋 昌之 ,  鈴木 春夫 ,  野上 弘文 ,  江口 憲久 ,  宗形 修 ,  上島 稔

IPC: B23K3/06

CPC classification number: B23K3/0646 ,  B23K1/08 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468

Abstract: A soldering method, wherein the rate of decrease of an oxidation suppressing element in a soldering bath is measured during operation of the bath, and a solder alloy containing the oxidation suppressing element in an amount equal to or more than the amount calculated from the above rate of decrease is additionally supplied to the bath. In n embodiment, a flow soldering method using an Sn-Ag or Sn-Ag-Cu based solder alloy, wherein a solder alloy having an Sn-Ag or Sn-Ag-Cu based solder alloy and 60 to 100 mass ppm of P is supplied to a soldering bath for compensating the decrease of the P content in the soldering bath observed during the operation thereof, to maintain the P content. The soldering method allows the reduction of the variation of the P content in a solder bath, which leads to the improvement of soldering quality.

Abstract translation: 一种焊接方法，其中在所述槽操作期间测量焊接浴中的氧化抑制元素的减少率，以及含有所述氧化抑制元素的焊料合金的量等于或大于由上述速率计算的量 减少额外提供给浴。 在实施方式中，使用Sn-Ag或Sn-Ag-Cu系焊料合金的流焊方法，其中，具有Sn-Ag或Sn-Ag-Cu系焊锡合金的焊料合金和P为60〜100质量ppm 供给到焊接槽以补偿在其操作期间观察到的焊接浴中的P含量的降低，以保持P含量。 焊接方法允许减少焊料槽中P含量的变化，这导致焊接质量的改善。