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    METHOD FOR APPLYING A METALLIZATION TO A PLURALITY OF ELECTRONIC COMPONENTS
    32.
    发明申请
    METHOD FOR APPLYING A METALLIZATION TO A PLURALITY OF ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021180841A1

    公开(公告)日：2021-09-16

    申请号：PCT/EP2021/056166

    申请日：2021-03-11

    申请人： TDK ELECTRONICS AG

    发明人： D'ERRICO, Romano ,  STAHL, Michael ,  DERNOVSEK, Oliver ,  CVRTILA, Tomislav ,  MIJOCEVIC, Zdravko

    IPC分类号： C23C24/00 ,  C23C24/02 ,  C23C24/04 ,  C23C26/00 ,  H01L21/00

    摘要： The present invention concerns a method for applying a metallization (2a) to a plurality of electronic components (1), comprising the steps: a. providing a carrier (3) having a first surface (3a) and a second surface (3b) opposite the first surface (3a), wherein the carrier (3) comprises holes (4) which extends from the first surface (3a) to the second surface (3b), b. pressing each electronic component (1) at the first surface (3a) into one of the holes (4) such that electronic component (1) protrudes from the carrier (3) at the second surface (3b), c. pushing the electronic components (1) into the carrier (3) towards the first surface (3a) such that the distance by which the electronic components (1) protrude from the second surface (3b) is reduced, d. dipping the electronic components (1) protruding from the second surface (3b) of the carrier (3) into a paste.

    VERFAHREN ZUM BILDEN EINER STRUKTURIERTEN SCHICHT
    34.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM BILDEN EINER STRUKTURIERTEN SCHICHT 审中-公开
    形成结构层的方法

    公开(公告)号：WO2018024604A1

    公开(公告)日：2018-02-08

    申请号：PCT/EP2017/069027

    申请日：2017-07-27

    申请人： VON ARDENNE GMBH

    发明人： VIELUF, Maik

    IPC分类号： C23C24/00 ,  C23C4/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  B05D1/04 ,  B05D1/06 ,  C23C14/02 ,  C23C14/04 ,  C23C14/22 ,  C23C14/24 ,  C23C14/56 ,  C23C14/58 ,  C23C16/02 ,  C23C16/04 ,  C23C16/44 ,  C23C16/54 ,  C23C16/56 ,  C23C24/04 ,  H01L31/0224 ,  H01M4/00

    CPC分类号： H01M10/0436 ,  B33Y10/00 ,  C23C4/00 ,  C23C24/04 ,  C23C28/00 ,  C23C28/04 ,  H01G11/24 ,  H01G11/86 ,  H01L31/022425 ,  H01M4/0404 ,  H01M4/0423 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0585 ,  Y02E10/50

    摘要： Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Bilden einer strukturierten Schicht (202) auf einem Substrat (102) Folgendes aufweisen: Beschichten des Substrats (102) mit einer zu strukturierenden Schicht (202), welche ein Targetmaterial (202t) und ein Opfermaterial (202o) aufweist, wobei bei dem Beschichten das Opfermaterial (202o) in mehreren voneinander separierten Bereichen der Schicht (202) angeordnet und zwischen diesen und/oder über diesen das Targetmaterial (202t) angeordnet wird, so dass das Opfermaterial (202o) in das Targetmaterial (202t) eingebettet wird und/oder zwischen dem Targetmaterial (202t) und dem Substrat (102) angeordnet wird; wobei das Anordnen des Opfermaterials (202o) und/oder des Targetmaterials (202t) aufweist, mehrere Feststoffpartikel (104) über dem Substrat (102) anzuordnen, wobei die mehreren Feststoffpartikel, welche über dem Substrat angeordnet werden, aus einem Partikelstrom stammen; Entfernen des Opfermaterials (202o), so dass die mehreren Bereiche der Schicht (202) geöffnet werden.

    摘要翻译：

    宝石。 各种示例性导航用途可以包括在衬底上形成图案化层（202）的方法（102）包括引导件形式：涂覆具有层的衬底（102）被结构化（202），包括一个靶材料（202吨）和牺牲材料（202o ），其中，（在涂层中，牺牲材料202o）被布置在多个层（202相互分开的区域），这些和/或导航用途这些靶材料（202吨）被定位在使得之间的牺牲材料（202o）在 目标材料（202t）嵌入和/或设置在目标材料（202t）和衬底（102）之间; 其中设置所述牺牲材料（202o）和/或具有多个固体颗粒的靶材料（202吨）的（104）导航使用时被布置在所述基板（102），如上所述，其中，所述多个固体颗粒，其导航使用设置在基板上方从颗粒流 起源; 去除牺牲材料（202o）以打开层（202）的多个区域。

    방향성 전기강판 및 방향성 전기강판의 제조방법
    35.
    发明申请
    방향성 전기강판 및 방향성 전기강판의 제조방법 审中-公开
    制造有机电工钢板的方法

    公开(公告)号：WO2017111505A1

    公开(公告)日：2017-06-29

    申请号：PCT/KR2016/015114

    申请日：2016-12-22

    申请人： 주식회사 포스코

    发明人： 권민석 ,  최헌조 ,  노태영 ,  홍병득

    IPC分类号： C23C28/00 ,  C23C28/04 ,  C23C24/00 ,  C21D8/12 ,  C22C38/02 ,  C22C38/00 ,  C22C38/04

    CPC分类号： C21D8/12 ,  C22C38/00 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C23C24/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/04

    摘要： 본 발명의 일 실시예에 의한 방향성 전기강판은 방향성 전기강판 기재의 일면 또는 양면에 포스테라이트 피막이 형성되고, 포스테라이트 피막 상의 전부 또는 일부 영역에 세라믹 층이 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 방향성 전기강판의 제조 방법은 일면 또는 양면에 포스테라이트 피막이 형성된 방향성 전기강판을 준비하는 단계; 및 포스테라이트 피막에 세라믹 분말을 분사하여 세라믹 층을 형성한다.

    摘要翻译：

    和根据本发明的一个实施方案中的晶粒取向电工钢板上的一个或晶粒取向电磁钢板的两面描述镁橄榄石膜，或在镁橄榄石覆膜形成在所有的陶瓷层的部分区域中形成 是的。 形成在一个侧或两侧制造根据本发明的一个实施例中，以制备晶粒取向电工钢板的镁橄榄石膜的晶粒取向电磁钢板的方法; 通过在镁橄榄石涂层上喷涂陶瓷粉末形成陶瓷层。

    PROCESS FOR DEPOSITING A NOBLE METAL ON ZIRCONIA CERAMICS AND JEWELLERY PRODUCT MADE THROUGH SUCH PROCESS
    37.
    发明申请
    PROCESS FOR DEPOSITING A NOBLE METAL ON ZIRCONIA CERAMICS AND JEWELLERY PRODUCT MADE THROUGH SUCH PROCESS 审中-公开
    通过这种工艺生产的ZIRCONIA陶瓷和珠宝产品上沉积金属的工艺

    公开(公告)号：WO2016147209A1

    公开(公告)日：2016-09-22

    申请号：PCT/IT2016/000059

    申请日：2016-03-07

    申请人： ROBERTO DEMEGLIO S.P.A.

    发明人： DEMEGLIO, Roberto

    IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  C25D5/50 ,  C25D5/52 ,  C23C24/00

    CPC分类号： C23C14/18 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5105 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/88 ,  C04B35/48 ,  C04B41/4529

    摘要： A process for depositing a noble metal on zirconia ceramics is described, which comprises the steps of: spray painting an element made of zirconia ceramics, by using copper powder solvents; depositing on the element made of zirconia ceramics a layer of acid copper, by using a galvanic treatment; mirror polishing the element made of zirconia ceramics; hardening for a first time in an oven the element made of zirconia ceramics; depositing on the element made of zirconia ceramics a layer of white bronze through a galvanic treatment; depositing on the element made of zirconia ceramics, through a galvanic treatment, a layer of palladium, which blocks an oxidation of the metal being present; depositing on the element made of zirconia ceramics, through a galvanic treatment, at least one noble metal; and hardening for a second time, through a heat treatment, the noble metals deposited on the element made of zirconia ceramics.

    摘要翻译： 描述了一种在氧化锆陶瓷上沉积贵金属的方法，其包括以下步骤：通过使用铜粉溶剂喷涂由氧化锆陶瓷制成的元件; 在氧化锆陶瓷上沉积一层酸性铜，通过电镀处理; 镜面抛光由氧化锆陶瓷制成的元件; 在烤箱中首次硬化由氧化锆陶瓷制成的元件; 通过电镀处理沉积在由氧化锆陶瓷制成的元件上形成一层白青铜; 通过电镀处理在由氧化锆陶瓷制成的元件上沉积一层阻挡金属氧化的钯层; 沉积在由氧化锆陶瓷制成的元件上，通过电镀处理，至少一种贵金属; 并通过热处理第二次硬化沉积在由氧化锆陶瓷制成的元件上的贵金属。

    METHOD FOR FORMING BINDER-FREE REFRACTORY CARBIDE, NITRIDE AND BORIDE COATINGS WITH A CONTROLLED POROSITY
    38.
    发明申请
    METHOD FOR FORMING BINDER-FREE REFRACTORY CARBIDE, NITRIDE AND BORIDE COATINGS WITH A CONTROLLED POROSITY 审中-公开
    形成无粘结碳化物，氮化物和硼化物涂层的控制方法

    公开(公告)号：WO2016073814A1

    公开(公告)日：2016-05-12

    申请号：PCT/US2015/059386

    申请日：2015-11-06

    申请人： THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY

    发明人： BRUPBACHER, Michael ,  ZHANG, Dajie ,  NAGLE, Dennis

    IPC分类号： C23C4/00 ,  C23C4/06 ,  C23C4/08 ,  C23C4/10 ,  C23C24/00 ,  C23C24/08

    CPC分类号： C23C4/134 ,  C23C4/08 ,  C23C4/11 ,  C23C4/18 ,  C23C8/02 ,  C23C8/08 ,  C23C8/20 ,  C23C8/24 ,  C23C18/08 ,  C23C24/04

    摘要： The present invention is directed to methods for formation of refractory carbide, nitride, and boride coatings without use of a binding agent. The present invention is directed to methods of creating refractory coatings with controlled porosity. Refractory coatings can be formed from refractory metal, metal oxide, or metal/metal oxide composite refractory coating precursor of the 9 refractory metals encompassed by groups 4-6 and periods 4-6 of the periodic table; non-metallic elements (e.g. Si & B) and their oxides (i.e. SiO 2 & B 2 O 3 ) are also pertinent. The conversion of the refractory coating precursor to refractory carbide, nitride or boride is achieved via carburization, nitridization, or boridization in the presence of carbon-containing (e.g. CH 4 ), nitrogen containing (e.g. NH 3 ), and boron-containing (e.g. B 2 H 6 ) gaseous species. Any known technique of applying the refractory coating precursor can be used. The porosity of resultant refractory coatings is controlled through compositional manipulation of composite refractory coating precursors.

    摘要翻译： 本发明涉及不使用粘合剂形成难熔碳化物，氮化物和硼化物涂层的方法。 本发明涉及产生受控孔隙度的耐火涂层的方法。 耐火涂层可由难熔金属，金属氧化物或金属/金属氧化物复合材料耐火涂层前体形成，这些前体包括元素周期表第4-6组和第4-6周期的9种难熔金属; 非金属元素（例如Si＆B）及其氧化物（即SiO 2和B 2 O 3）也是相关的。 在含碳（如CH4），含氮（如NH3）和含硼（如B2H6）的存在下，耐火涂层前体转化为难熔碳化物，氮化物或硼化物可以通过渗碳，氮化或硼化来实现， 气态物种。 可以使用施加耐火涂层前体的任何已知技术。 通过复合耐火涂层前体的组合操作来控制所得耐火涂层的孔隙率。