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    LASER CUTTING OF THERMALLY TEMPERED SUBSTRATES USING THE MULTI PHOTON ABSORPTION METHOD
    62.
    发明申请
    LASER CUTTING OF THERMALLY TEMPERED SUBSTRATES USING THE MULTI PHOTON ABSORPTION METHOD 审中-公开
    使用多光子吸收方法激光切割热温基板

    公开(公告)号：WO2016115017A1

    公开(公告)日：2016-07-21

    申请号：PCT/US2016/012814

    申请日：2016-01-11

    申请人： CORNING INCORPORATED

    发明人： NGOM, Moussa ,  PIECH, Garrett, Andrew ,  WATKINS, James, Joseph ,  WIELAND, Kristopher, Allen ,  WILCOX, Chad, Michael

    IPC分类号： C03B33/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/0622 ,  B23K103/00

    CPC分类号： C03B33/0222 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/53 ,  B23K2203/54 ,  Y02P40/57

    摘要： Systems and methods for laser-cutting thermally tempered substrates are disclosed. In one embodiment, a method of separating a thermally tempered substrate includes directing a laser beam focal line such that at least a portion of the laser beam focal line is within a bulk of the thermally tempered substrate. The focused pulsed laser beam is pulsed to form a sequence of pulse bursts comprising one or more sub-pulses. The laser beam focal line produces a damage track within the bulk of the tempered substrate along the laser beam focal line. Relative motion is provided between the focused pulsed laser beam and the tempered substrate such that the pulsed laser beam forms a sequence of damage tracks within the tempered substrate. Individual damage tracks of the sequence of damage tracks are separated by a lateral spacing, and one or more microcracks connect adjacent damage tracks of the sequence of damage tracks.laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method

    摘要翻译： 公开了用于激光切割热回火衬底的系统和方法。 在一个实施例中，分离热回火衬底的方法包括引导激光束焦线，使得激光束焦线的至少一部分在热回火衬底的主体内。 聚焦的脉冲激光束被脉冲以形成包括一个或多个子脉冲的脉冲串序列。 激光束焦线沿着激光束焦线在回火基板的主体内产生损伤轨迹。 在聚焦的脉冲激光束和回火衬底之间提供相对运动，使得脉冲激光束在回火衬底内形成一系列损伤轨迹。 损伤轨迹序列的单个损伤轨迹由横向间隔分开，并且一个或多个微裂纹连接损伤轨迹序列的相邻损伤轨迹。使用多光子吸收法激光切割热回火衬底

    SYSTEM AND METHOD FOR MODULATING LASER PULSES
    63.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD FOR MODULATING LASER PULSES 审中-公开
    用于调制激光脉冲的装置和方法

    公开(公告)号：WO2016026484A3

    公开(公告)日：2016-04-14

    申请号：PCT/DE2015100341

    申请日：2015-08-17

    申请人： AMPHOS GMBH ,  AMOTRONICS UG

    发明人： DOLKEMEYER JAN ,  SCHNITZLER CLAUS ,  MANS TORSTEN ,  VERSE STEFAN ,  HESSING MARTIN ,  MARTINI JÜRGEN

    IPC分类号： H01S3/00 ,  B23K26/0622 ,  H01S3/11 ,  H01S5/00

    CPC分类号： H01S3/107 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0624 ,  H01S3/0085 ,  H01S3/11 ,  H01S5/0085

    摘要： The present invention relates to a system for modulating laser pulses (3) by means of an electro-optical modulator (4) which is operated by means of a pulsed modulation voltage (5). A voltage converter (12) mounted upstream of the modulator (4) converts a pulsed modulated switching voltage (13) at an output voltage level to the modulation voltage (5) that is higher than the output voltage level. The invention further relates to a method for modulating laser pulses (3).

    摘要翻译： 本发明涉及一种利用由脉冲调制电压（5）操作的电光调制器（4）来调制激光脉冲（3）的装置，其中调制器（4）上游电压转换器（12） 输出电压电平与脉冲调制开关电压（13）相反，输出电压电平增加，调制电压（5）转换。 本发明的另一目的是用于调制激光脉冲（3）的相应方法。

    MULTPLE-LASER DISTINCT WAVELENGTHS AND PULSE DURATIONS PROCESSING
    64.
    发明申请
    MULTPLE-LASER DISTINCT WAVELENGTHS AND PULSE DURATIONS PROCESSING 审中-公开
    多激光波长和脉冲延迟加工

    公开(公告)号：WO2015131060A1

    公开(公告)日：2015-09-03

    申请号：PCT/US2015/018038

    申请日：2015-02-27

    申请人： IPG PHOTONICS CORPORATION

    发明人： MENDES, Marco, ,  SERCEL, Jeffrey P., ,  SARRAFI, Rouzbeh, ,  SONG, Xiangyang, ,  SCHOENLY, Joshua, ,  VAN GEMERT, Roy, ,  PORNEALA, Cristian,

    IPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/55

    CPC分类号： B23K26/0006 ,  B23K26/0604 ,  B23K2203/12

    摘要： Multiple-beam laser processing may be performed on a workpiece using at least first and second laser beams with different characteristics (e.g., wavelengths and/or pulse durations). In some applications, an assist laser beam is directed at a target location on or within the workpiece to modify a property of the non-absorptive material. A process laser beam is directed at the target location and is coupled into absorption centers formed in the non-absorptive material to complete processing of the non-absorptive material. Multiple-beam laser processing may be used, for example, to drill holes in a substrate made of alumina or other transparent ceramics. In other applications, multiple-beam laser processing may be used in melting applications such as micro-welding, soldering, and forming laser fired contacts. In these applications, the assist laser beam may be used to modify a property of the material or to change the geometry of the parts.

    摘要翻译： 可以使用至少具有不同特性（例如波长和/或脉冲持续时间）的第一和第二激光束在工件上执行多光束激光处理。 在一些应用中，辅助激光束被引导到工件上或工件内的目标位置，以改变非吸收材料的性质。 过程激光束被引导到目标位置并且耦合到形成在非吸收材料中的吸收中心以完成非吸收材料的处理。 可以使用多光束激光加工，例如在由氧化铝或其它透明陶瓷制成的基板中钻孔。 在其他应用中，多光束激光加工可用于熔化应用，例如微焊接，焊接和形成激光烧结接触。 在这些应用中，辅助激光束可用于改变材料的性质或改变部件的几何形状。

    펨토초 레이저를 이용한 박막시트 적층용 상부금형의 마이크로 홀 가공방법
    67.
    发明申请
    펨토초 레이저를 이용한 박막시트 적층용 상부금형의 마이크로 홀 가공방법 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023022328A1

    公开(公告)日：2023-02-23

    申请号：PCT/KR2022/005758

    申请日：2022-04-22

    申请人： 주식회사 21세기

    发明人： 김성환 ,  강형식 ,  박동섭

    IPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082

    摘要： 본 발명은 극초단 펄스 레이저, 특히 펨토초 레이저를 이용하여 마이크로 홀을 가공하는 방법에 관한 것으로, 박막시트의 분리와 적층에 사용되는 진공플레이트에 형성되는 마이크로 홀 내면의 표면 거칠기를 향상시키면서도 진원도와 원통도를 확보하여 마이크로 홀의 품질을 높이고, 가공속도의 향상에 따른 생산성을 극대화할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 펨토초 레이저를 이용한 마이크로 홀의 가공방법은, 상기 상부금형의 두께방향으로 n(n은 2이상의 자연수)개의 단층을 설정하고, 상기 단층 표면에 펨토초 레이저를 소정의 패턴으로 조사하여 차기의 단층까지의 두께로 홀을 2D 가공하고, Z축 방향으로 1/n 씩 상기 레이저의 초점을 하강시키면서 순차적으로 상기 단층에 상기 펨토초 레이저를 조사함으로써 홀을 천공하는 단계와; 상기 홀의 내면을 따라 상기 펨토초 레이저를 3D 형상으로 조사함으로써 가공할 상기 마이크로 홀의 직경치수를 맞추고 홀 내면의 표면거칠기를 향상시키는 보오링 단계와; 레이저 가공시에 발생할 수 있는 버(burr)의 생성 및 박막 시트의 눌림, 뜯김, 찢김현상 등의 박막 시트의 손상을 방지하기 위해 상기 홀의 입구측 가장자리 주변을 챔퍼링하거나 라운딩 가공하는 단계;를 포함한다.