公开(公告)号：WO2017093393A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/EP2016/079417

申请日：2016-12-01

Applicant: SCHOTT AG

Inventor： SPIER, Martin ,  WAGNER, Fabian ,  ORTNER, Andreas ,  HASELHORST, Georg ,  PLAPPER, DR., Volker

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/00 ,  C03B33/04 ,  C03B32/00 ,  C03B32/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K103/00

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/53 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54 ,  C03B32/00 ,  C03B32/02 ,  C03B33/04

Abstract: Vorgesehen ist ein Verfahren zum Ablösen eines Teilstücks von einem flächigen Glas- oder Glaskeramikelement (2) entlang einer vorgesehenen Trennlinie (21), welche das Glas- oder Glaskeramikelement (2) in das abzulösende Teilstück (4) und einen zu verbleibenden Hauptteil (3) einteilt, wobei - nebeneinander entlang der Trennlinie (21) filamentförmige Schädigungen (20) im Volumen des Glas- oder Glaskeramikelements (2) erzeugt werden, und - die filamentförmigen Schädigungen (20) durch Laserpulse (12) eines Lasers (10) erzeugt werden, wobei das Material des Glas- oder Glaskeramikelements (2) für die Laserpulse (12) transparent ist, und - die Auftreffpunkte (13) der Laserpulse (12) auf dem Glas- oder Glaskeramikelement (2) über dessen Oberfläche (22) entlang der Trennlinie (21) bewegt werden, und - nachdem die nebeneinander entlang der Trennlinie (21) angeordneten filamentförmigen Schädigungen (20) erzeugt wurden, Material des Glas- oder Glaskeramikelements (2), welches sich im Bereich des Teilstücks (4) befindet, einem Phasenübergang unterzogen und zum Zusammenziehen gebracht wird, so dass sich das Teilstück (4) entlang der Trennlinie (21) an den nebeneinander angeordneten filamentförmigen Schädigungen (20) von dem Hauptteil (3) ablöst, wobei zumindest der Hauptteil (3) als Ganzes erhalten bleibt.

Abstract translation:

提供的Abl＆ouml的方法;通过森共享导航用途CKS一个FL＆AUML;沿着预定分离线（21），该发言玻璃或玻璃陶瓷元件（2）的玻璃或玻璃陶瓷元件（2）在 所述abzul＆oUML;发送共享件（4）和剩余的主要部分（3）分开，其特征在于， - 沿玻璃或玻璃陶瓷元件的体积的分隔线（21）filamentf WAVY SCH BEAR末梢（20）彼此相邻的（2）中产生 及 - filamentf＆oUML;形SCH BEAR末梢（20）是由激光器（10），其中，所述玻璃或玻璃陶瓷元件（2）F导航用途的材料R的激光脉冲（12）的激光脉冲（12）产生的是透明的，以及 - 沿分模线（21），在玻璃或玻璃 - 陶瓷元件上的激光脉冲（12）（2）上，其表面BEAR表面（22）的发生率（13）的点被移动，以及 - 之后的下一彼此沿分型线（21），其设置 丝状伤害（20）产生武功 在共享导航用途的区域LEMS，玻璃或玻璃陶瓷元件的材料（2）延伸的是CKS（4），一个相位导航使用经历过渡并使其收缩，从而使共享件（4）（沿着分隔线 21）并置filamentf＆oUML;形SCH BEAR末梢（20）（从主体部3）ABL＆oUML ;. ST，其特征在于，至少主要部分（3）被保持作为整体

公开(公告)号：WO2017080677A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：PCT/EP2016/025141

申请日：2016-11-10

Applicant: BOBST MEX SA

Inventor： EQUIS, Sébastien ,  HOFFMANN, Patrik ,  PILLONEL, Gilles ,  VAUCHER, Sébastien ,  WASMER, Kilian

IPC: B31B50/25 ,  B31F1/08 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40 ,  B31B100/00

CPC classification number: B31F1/08 ,  B23K26/0057 ,  B23K2203/40 ,  B31B50/25 ,  B31B50/741

Abstract: The present invention relates to a method for locally modifying a structure of a paperboard. According to the method, the paperboard (110) to be creased is provided. A penetrating region (114) of the paperboard (110) is penetrated by a laser radiation (102) such that the moisture in the penetrating region (114) evaporates for locally modifying the structure of the penetrating region (114).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于局部修改纸板结构的方法。 根据该方法，提供待折叠的纸板（110）。 通过激光辐射（102）穿透纸板（110）的穿透区域（114），使得穿透区域（114）中的湿气蒸发以局部改变穿透区域（114）的结构。

公开(公告)号：WO2017060252A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/EP2016/073693

申请日：2016-10-04

Applicant: SCHOTT AG

Inventor： SEIDL, Albrecht ,  WAGNER, Fabian ,  ORTNER, Andreas ,  LENTES, Frank-Thomas ,  MAURER, Florian

IPC: B23K26/00 ,  C03B33/02 ,  B23K26/55 ,  B23K26/60

CPC classification number: B23K26/006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/55 ,  B23K26/60 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/06

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung eines Werkstücks aus einem dielektrischen Material, welcher mindestens eine Zone mit definiert eingestellter Festigkeit aufweist, wobei die Zone definierter Festigkeit Hohlräume aufweist, sowie ein erfindungsgemäß hergestelltes Werkstück und dessen Verwendung.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于从具有与定义的设定电阻的至少一个区中的介电材料制造的工件，所述区域定义强度具有空隙，以及本发明生产的工件及其用途。

公开(公告)号：WO2017055576A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/EP2016/073460

申请日：2016-09-30

Applicant: UAB ALTECHNA R&D

Inventor： MIKUTIS, Mindaugas

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/064

CPC classification number: C03B33/0222 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/53 ,  Y02P40/57

Abstract: Invention relates to the field of lasers, particularly to laser processing of transparent materials and can be used for cutting, breaking and other kind of processing of transparent materials, such as glass, chemically strengthened glass, sapphire and other crystalline materials, employing ultrashort pulse asymmetric Gauss-Bessel intensity profile laser beam. Gaussian intensity profile ultrashort pulse laser beam is transformed to asymmetric Gauss-Bessel intensity profile laser beam by inserting an optical element in Gaussian or Gauss-Bessel intensity profile laser beam path. Asymmetry of Gauss-Bessel intensity profile laser beam is set by selecting appropriate material of the optical element and/or parameters of the optical element and/or position of the optical element in the optical beam path in such a manner, that Gauss-Bessel intensity profile laser beam, localized in the workpiece, has an elongated shape in the propagation direction of the laser beam and in the plane, perpendicular to the direction of propagation of said laser beam and induces correspondingly elongated shape damage region in the workpiece. Controlled displacement of the workpiece and the laser beam in respect to each other is performed to create a required number of additional elongated shape damage regions and to arrange them in the workpiece longitudinally one after other along the predefined trajectory forming the cutting and/or breaking plane of the workpiece.

Abstract translation: 本发明涉及激光领域，特别涉及透明材料的激光加工，可用于玻璃，化学强化玻璃，蓝宝石等结晶材料的透明材料的切割，断裂等处理，采用超短脉冲非对称 高斯贝塞尔强度分布激光束。 高斯强度分布超短脉冲激光束通过在高斯或高斯贝塞尔强度分布激光束路径中插入光学元件而被转换为不对称高斯贝塞尔强度分布激光束。 高斯贝塞尔强度分布激光束的不对称性是通过以这种方式选择光学元件的光学元件的适当材料和/或光学元件的参数和/或光学元件的位置来设定的，即高斯贝塞尔强度 位于工件中的轮廓激光束在激光束的传播方向上具有细长形状，并且在垂直于所述激光束的传播方向的平面中，并且在工件中引起相应的细长形状的损伤区域。 执行工件和激光束相对于彼此的受控位移以产生所需数量的附加细长形状损伤区域，并且沿着形成切割和/或断裂平面的预定轨迹一个接一个地纵向地将它们布置在工件中 的工件。

公开(公告)号：WO2016142548A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/EP2016/055394

申请日：2016-03-14

Applicant: SILTECTRA GMBH

Inventor： RICHTER, Jan ,  SWOBODA, Marko

IPC: B23K26/082 ,  B23K26/00 ,  B23K26/08

CPC classification number: B29C59/16 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0823 ,  B23K26/359 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/56 ,  B29C59/002

Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung (1) zum Behandeln von Festkörpern (2). Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst mindestens eine Aufnahmeeinrichtung (4) mit einem Aufnahmeanteil (6) zum Aufnehmen des Festkörpers (2) und mit einem Halteanteil (10) zum Halten des Aufnahmeanteils (6), wobei der Aufnahmeanteil (6) mittels einer Antriebseinrichtung kontinuierlich antreibbar ist, eine Lasereinrichtung (14) zum Bereitstellen von Laserstrahlen (16) zum Erzeugen von Modifikationen (18) in dem Festkörper (8) oder an einer Oberfläche (20) des Festkörpers (2), und eine Optik (20) zum Leiten der Laserstrahlen (16), wobei die Laserstrahlen (16) mittels der Optik (20) derart umlenkbar sind, dass der eine oder eine Vielzahl von Festkörpern (2) an unterschiedlichen Positionen mit den Laserstrahlen (16) beaufschlagbar ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于固体本体（2）的处理的装置（1）。 本发明的装置包括具有至少一个接收装置（4）的接纳部分（6），用于接收所述固体本体（2），并与用于保持所述容器部分（6）的保持部分（10），其中，由一个驱动装置的装置的接收部分（6）连续驱动 ，对于在实心主体产生变形（18）提供的激光束（16）的激光装置（14）（8）或所述固体本体（2），和用于引导激光束的光学系统（20）（的表面（20）上 16），其中，所述激光束（16）由光学器件（20）的装置以这样的方式使得一个或在与激光束（16个不同的位置的多个实心体（2）的）可以被作用偏转。

公开(公告)号：WO2016113030A3

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/EP2015077979

申请日：2015-11-27

Applicant: SILTECTRA GMBH

Inventor： BEYER CHRISTIAN

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/402

CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K2203/56

Abstract: The invention relates to a method for creating a detachment zone (2) in a solid (1) in order to detach a solid portion (12), especially a solid layer (12), from the solid (1), said solid portion (12) that is to be detached being thinner than the solid from which the solid portion (12) has been removed. The method according to the invention preferably comprises at least the steps of: providing a solid (1) which is to be processed and which is made of a chemical compound; providing a LASER light source; and subjecting the solid (1) to LASER radiation from the LASER light source so that the laser beams penetrate into the solid (1) via a surface (5) of the solid portion (12) that is to be cut off; the LASER radiation controlling the temperature of a predefined portion of the solid (1) inside the solid (1) in a defined manner such that a detachment zone (2) or a plurality of partial detachment zones (25, 27, 28, 29) is formed; characterized in that the temperature produced by the laser beams in a predefined portion of the solid (1) is so high that the material forming the predefined portion is subject to modifications (9) in the form of a predetermined conversion of material.

公开(公告)号：WO2016103977A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/082171

申请日：2015-11-16

Applicant: エルシード株式会社

Inventor： 山下　憲二 ,  難波江　宏一

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/00 ,  B28D5/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0617 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/127 ,  B23K26/53 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/52 ,  B28D5/00

Abstract: ＳｉＣ材料の切断予定面に対しレーザ光を吸収させて複数の線状の変質領域を形成した後、ＳｉＣ材料を切断予定面に沿って切断するＳｉＣ材料の加工方法であって、所定方向へ延びる複数の線状の主変質領域（１２）を第１ピッチＰ１で並べて形成し、当該所定方向へ延びる変質領域群（１３）とし、変質領域群（１３）を第１ピッチＰ１より長い第２ピッチＰ２で並べて複数形成することで、ＳｉＣ材料の加工におけるレーザ光の照射時間を短縮しつつ、各ライン間で確実に割れを進展させる。

Abstract translation: 本发明是一种用于加工SiC材料的方法，其中，在使被激光照射被SiC材料表面吸收以形成多个线性改变区域之后，沿着待切割的表面切割SiC材料。 通过形成沿规定方向并排地以第一间距P1延伸的多个线性主改变区域（12），以构成在所述规定方向上延伸并且并排地形成多个改变区域组（13）的改变区域组（13） 在比第一间距P1长的第二间距P2处，缩短了SiC材料的加工时的激光照射时间，同时可靠地显现出各种线之间的裂纹。

公开(公告)号：WO2016020548A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/EP2015/068386

申请日：2015-08-10

Applicant: CERAMTEC-ETEC GMBH

Inventor： SCHNETTER, Lars ,  SCHUNCK, Björn ,  RUDOLF, Jan

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/402

CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K26/0624 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52

Abstract: Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung dünner Substrate. Insbesondere betrifft die Erfindung ein lasergestütztes Verfahren zur Abtrennung dünner Substrate von einem Substratblock.

Abstract translation: 本发明是一种用于制造薄衬底的方法。 特别地，本发明涉及一种用于从衬底分离块薄衬底基于激光的方法。

公开(公告)号：WO2015145807A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2014/073265

申请日：2014-09-03

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 佐伯　尚哉 ,  稲男　洋一 ,  山本　大輔 ,  米山　裕之

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/53 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/53 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/548 ,  B32B2457/14 ,  C08J7/042 ,  C08J2333/10 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C09D133/10 ,  C09D163/00 ,  C09D163/04 ,  C09J7/29 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/268 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377

Abstract: 保護膜形成フィルム（１）および保護膜形成フィルム（１）から形成された保護膜の少なくとも一方は、測定温度０℃で測定された破断応力（ＭＰａ）と、測定温度０℃で測定された破断ひずみ（単位：％）との積が、１ＭＰａ・％以上２５０ＭＰａ・％以下である、保護膜形成フィルム（１）。かかる保護膜形成フィルム（１）によれば、ワークを分割加工して加工物を得る際にワークに対して行われるエキスパンド工程において、当該保護膜形成フィルム（１）または保護膜形成フィルム（１）から形成された保護膜が適切に分割されうる。

Abstract translation: 提供一种保护膜形成膜（1），其中在测量温度为0°时测量的在0℃的测量温度下测量的断裂应力（MPa）和断裂应变（单位：％）的乘积 对于至少一个保护膜形成膜（1）和由保护膜形成膜（1）形成的保护膜，C为1MPa·％-250MPa·∙％。 该保护膜形成膜（1）能够使保护膜形成膜（1）或由保护膜形成膜（1）形成的保护膜在工件上进行的扩展步骤中适当地划分， 被分割以获得加工的工件。

公开(公告)号：WO2015095151A2

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/US2014/070531

申请日：2014-12-16

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： MARJANOVIC, Sasha ,  PIECH, Garrett Andrew ,  TSUDA, Sergio ,  WAGNER, Robert Stephen

IPC: C03B33/02

CPC classification number: C03B33/082 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0087 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/53 ,  B23K26/55 ,  B23K2203/54 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/04 ,  C03B33/091 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24273

Abstract: The present invention relates to a process for cutting and separating interior contours in thin substrates of transparent materials, in particular glass. The method involves the utilization of an ultra-short pulse laser to form perforation or holes in the substrate, that may be followed by use of a CO 2 laser beam to promote full separation about the perforated line.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在透明材料，特别是玻璃的薄基底中切割和分离内部轮廓的方法。 该方法涉及利用超短脉冲激光在衬底中形成穿孔或孔，接着可使用CO 2激光束来促进围绕穿孔线的完全分离。 / p>