公开(公告)号：WO2016148004A1

公开(公告)日：2016-09-22

申请号：PCT/JP2016/057527

申请日：2016-03-10

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 梅津　典雄

IPC分类号： H01L33/62 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04

CPC分类号： C09J5/06 ,  C08G59/70 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C23C14/025 ,  H01L24/29 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10106

摘要： 　配線基板５１上にＬＥＤ素子５２を異方導電性接着剤５０を介して接合して発光装置を製造する。この製造においては、配線基板５１上に異方導電性接着剤５０を配置し、その上にＬＥＤ素子５２を配置する。異方導電性接着剤５０には、重合性を有するエポキシ変性シリコーン系樹脂と金属キレート化合物とを含有させておき、ＬＥＤ素子５２を加圧体５３によって押圧する際には、配線基板５１を１６０℃以上２１０℃以下の温度を維持させると共に、加圧体５３を配線基板５１よりも低温にし、所定の押圧時間だけ押圧する。エポキシ変性シリコーン系樹脂と金属キレート化合物とは低温で反応するので、蛍光体層を崩壊させずにＬＥＤ素子５２を配線基板５１に仮接続することができる。

摘要翻译： 根据本发明，通过将布线基板51上的LED元件52与介于其间的各向异性导电粘合剂50接合来制造发光器件。 在该装置的制造中，各向异性导电粘合剂50配置在布线基板51上，LED元件52配置在各向异性导电粘合剂50上。各向异性导电粘合剂50构成为含有聚合性环氧改性有机硅树脂 和金属螯合物。 当LED元件52通过压力施加体53被按压时，布线基板51保持在160℃至210℃（包含）的温度，同时将施加压力体53保持在低于 将布线基板51和LED元件52的温度按压预定的按压时间。 由于环氧改性的有机硅树脂和金属螯合化合物在低温下相互反应，所以LED元件52能够临时连接到布线基板51而不会使磷光体层折叠。

公开(公告)号：WO2016140294A1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/JP2016/056533

申请日：2016-03-03

申请人： 東亞合成株式会社

发明人： 稲田　和正

IPC分类号： C09J163/00 ,  B32B27/16 ,  B32B27/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02

CPC分类号： B32B27/16 ,  B32B27/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

摘要： 　本発明は、低粘度で、硬化性に優れ、塗工・硬化時の雰囲気湿度が低くても高くても、ポリメチルメタクリレート等の（メタ）アクリル樹脂やシクロオレフィンポリマーを含めた各種プラスチックフィルム等への接着力に優れ、無色透明性にも優れたプラスチックフィルム等用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物を提供する。　本発明は、 （Ａ）成分：重量平均分子量が５００以上である芳香族エポキシ化合物 （Ｂ）成分：炭素数２～１０個を有するポリオールの、ポリグリシジルエーテル （Ｃ）成分：２個以上のオキセタニル基を有する分子量５００以下の化合物 （Ｄ）成分：光カチオン重合開始剤 を含有し、　前記（Ａ）～（Ｄ）成分の含有割合が、組成物全体中に、 （Ａ）成分：１～３０重量％ （Ｂ）成分：１０～７０重量％ （Ｃ）成分：１０～７０重量％ （Ｄ）成分：０．５～１０重量％ であるプラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物に関する。

摘要翻译： 本发明提供了一种用于塑料薄膜等的活性能量射线固化型粘合剂组合物。粘合剂组合物具有低粘度和优异的固化性，以及涂布和固化时的大气湿度是低还是高，粘合剂组合物表现出 包括（甲基）丙烯酸树脂，如聚甲基丙烯酸甲酯和环烯烃聚合物等各种塑料材料制成的对薄膜等的粘附性也优异，无色透明。 本发明涉及一种用于塑料薄膜或片材的活性能量射线固化型粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有：成分（A），其是重均分子量大于或等于500的芳族环氧化合物; 成分（B），其为具有2至10个碳原子的多元醇的聚缩水甘油醚; 成分（C），其是具有两个或更多个氧杂环丁烷基并具有小​​于或等于500的分子量的化合物; 和成分（D），其为光阳离子聚合引发剂。 成分（A）〜（D）在整个组合物中的含量为：成分（A）：1〜30重量％ 成分（B）：10〜70重量％ 成分（C）：10〜70重量％ 和成分（D）：0.5〜10重量％。

公开(公告)号：WO2016139981A1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/JP2016/051496

申请日：2016-01-20

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 中山　亜矢

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J123/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC分类号： C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J123/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

摘要： 　耐久性に優れる有機発光装置を得ることができ、かつ、透明性に優れる粘着シート、上記粘着シートを含む粘着フィルムおよび有機発光装置、並びに、上記粘着シートを製造することができる粘着剤組成物を提供する。（メタ）アクリル変性飽和炭化水素樹脂と、（メタ）アクリル変性飽和炭化水素樹脂とは異なる、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、平均径が５００ｎｍ未満である吸水剤と、粘着付与剤と、ラジカル重合開始剤とを含有し、吸水剤の含有量が全固形分に対して２０質量％未満である粘着剤組成物を硬化してなる、粘着シート。

摘要翻译： 提供：透明性优异的粘合片，可以获得耐久性优异的有机发光装置; 粘合膜和包含该粘合片的有机发光装置; 以及可以制造粘合片的粘合剂组合物。 通过固化粘合剂组合物获得粘合片，所述粘合剂组合物包括：（甲基）丙烯酸改性的饱和烃树脂; 与（甲基）丙烯酸改性的饱和烃树脂不同的具有（甲基）丙烯酰氧基的化合物; 平均直径小于500nm的吸水剂; 增粘剂 和自由基聚合引发剂。 吸水剂含量小于总固体的20质量％。

公开(公告)号：WO2016133192A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：PCT/JP2016/054805

申请日：2016-02-19

申请人： デンカ株式会社

发明人： 島野　紘一 ,  望月　健二 ,  小野塚　正雄 ,  萩原　尚吾

IPC分类号： C08L11/02 ,  C08G59/50 ,  C08L33/00 ,  C08L45/00 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C09J11/06 ,  C09J111/02 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

CPC分类号： C08G59/50 ,  C08L11/02 ,  C08L33/00 ,  C08L45/00 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C09J11/06 ,  C09J111/02 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

摘要： 布材、革材、紙材の被着体に対して、優れた常態接着強度を発揮する一液型接着剤用途に好適なラテックス組成物、及びこれを用いた一液型水系接着剤を提供する。 ｐＨが１２以上のクロロプレン系重合体ラテックスを固形分換算で１００質量部と、テルペンフェノール樹脂エマルジョン、ガラス転移温度が－４０～－１０℃のアクリル系ラテックスおよびｐＨが８．０～１１．０でカルボキシル基を有するエポキシ樹脂エマルジョンから選ばれる少なくとも一種の水性分散体を合計で１０～５０質量部を含有するラテックス混合物。クロロプレン系重合体は、ゲル含有率が５～３０質量％、トルエン可溶分の数平均分子量が２０万～５０万、かつ分子量分布が２．０～４．０のものであることが好ましい。ラテックス組成物は鞄用途や靴用途の一液型水系接着剤として好適に利用できる。

摘要翻译： 本发明提供一种适用于单层粘合剂的胶乳组合物，其对于诸如布，皮革和纸等被粘物表现出优异的粘合强度。 还提供了使用该胶乳组合物的单组分水性粘合剂。 该胶乳混合物含有：以固体成分计100质量份pH为至少12的氯丁二烯聚合物胶乳; 和总计为10-50质量份的至少一种选自萜烯酚树脂乳液，玻璃化转变温度为-40℃至-10℃的丙烯酸胶乳和含有羧基的环氧树脂乳液的水性分散体 组，pH为8.0-11.0。 氯丁二烯聚合物的凝胶含量优选为5〜30质量％，甲苯可溶部分的数均分子量为20万〜500万，分子量分布为2.0〜4.0。 胶乳组合物可以适合用作袋和鞋的单组分水性粘合剂。

公开(公告)号：WO2016125644A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/JP2016/052245

申请日：2016-01-27

申请人： 田中貴金属工業株式会社

发明人： 古正　力亜 ,  阿部　真太郎 ,  近藤　剛史 ,  田中　輝樹

IPC分类号： C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/04 ,  H01B1/22

CPC分类号： C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/04 ,  H01B1/22

摘要： （Ａ）導電性フィラー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）有機溶剤を含む熱伝導性導電性接着剤組成物であって、（Ａ）導電性フィラーは、サブミクロンの銀微粉であり、かつ、（Ａ）導電性フィラーの配合量は、（Ｂ）エポキシ樹脂の配合量との質量比で、（Ａ）／（Ｂ）＝９６．０／４．０～９９．５／０．５であり、（Ｂ）エポキシ樹脂は、少なくともビスフェノール型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂とを含み、（Ｃ）硬化剤は、ジアミノジフェニルスルホン及び／又はその誘導体であり、かつ、（Ｃ）硬化剤の配合量は、（Ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ基１ｍｏｌ当量に対して活性水素当量として、０．４～２．４ｍｏｌ当量である。ダイボンド材として用いられ、高い放熱性と安定した導電性を有し、高い接着力を発揮する熱伝導性導電性接着剤組成物を提供する。

摘要翻译： 包含导电填料（A），环氧树脂（B），固化剂（C）和有机溶剂（D））的导电性导电性粘合剂组合物，作为亚微米银细粉末的导电性填料（A） 导电填料（A）的混合量与环氧树脂（B）的配合量的比例为（A）/（B）= 96.0 / 4.0〜99.5 / 0.5，环氧树脂（B）至少含有 双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，固化剂（C）为二氨基二苯砜和/或其衍生物，固化剂（C）的配合量为活性为0.4-2.4摩尔当量 相对于1摩尔当量环氧树脂（B）的环氧基的氢当量。 本发明提供一种作为芯片接合材料的导热性导电粘合剂组合物，该导热性导电粘合剂组合物具有高的散热性和稳定的导电性，并具有较高的粘合力。

公开(公告)号：WO2016124744A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/EP2016/052517

申请日：2016-02-05

申请人： TESA SE

发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus ,  REICHENBACH, Anita ,  SCHUH, Christian

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： C09J11/06 ,  C08L71/02 ,  C08L101/00 ,  C09J153/00 ,  C09J163/00 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5237

摘要： Eine Klebemasse, enthaltend mindestens ein Reaktivharz, mindestens ein Elastomer, mindestens einen polaren Photoinitiator und optional ein nicht-wässriges Lösungsmittel, bei der die Klebemasse zur Reduktion des Gelbwertes der ausgehärteten Klebemasse des Weiteren ein nicht-ionisches Tensid enthält, zeigt eine verringerte Neigung zur Vergilbung nach dem Vernetzungsschritt. Vorzugsweise ist die Klebemasse eine Haftklebemasse. Als Elastomer kommt vorzugsweise ein unpolares Elastomer zum Einsatz.

摘要翻译： 包含至少一个反应性树脂，至少一种弹性体，至少一种极性的光引发剂和任选的非水溶剂，其特征在于，用于减小所述固化的粘合剂组合物的黄度指数的粘合剂组合物还包括非离子表面活性剂的粘合剂组合物，具有泛黄趋势降低 后的交联步骤。 优选地，所述粘合剂组合物为PSA。 作为弹性体，优选使用非极性弹性体。

公开(公告)号：WO2016124692A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/EP2016/052391

申请日：2016-02-04

申请人： SIKA TECHNOLOGY AG

发明人： URBACH, Dirk ,  OESER, Michael ,  BUCHHOLZ, André ,  HANHÖRSTER, Thomas

IPC分类号： C08G59/40 ,  C09D163/00

CPC分类号： C08G59/4028 ,  C08G64/00 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/205 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C08L75/06 ,  C08L2205/03 ,  C09D163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J2463/003 ,  C09J2475/003 ,  C08L33/06

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine wasserbasierte Primerzusammensetzung mit besonderer Eignung für die Vorbehandlung von Polycarbonatsubstraten, die eine Komponente K1 umfassend eine wässrige Epoxidharzdispersion, eine wässrige Polyester-Polyurethandispersion und eine wässrige Polyacrylatdispersion, sowie gegebenenfalls ein wassermischbares organisches Lösungsmittel, und eine zweite Komponente K2, die einen wasserdispergierbaren Vernetzer auf Isocyanatbasis enthält, aufweist. Die beschriebenen Primer vermitteln eine starke Haftung von nachträglich aufgebrachten Klebstoffen zu Polycarbonatsubstraten und ermöglichen eine Verarbeitung unter signifikanter Reduktion von VOC-Emissionen und Vermeidung der Entstehung von Spannungsrissen.

摘要翻译： 本发明涉及一种水性底漆组合物，特别适用于一个组件K1包含水性环氧树脂分散体，水性聚酯聚氨酯分散体和水性聚丙烯酸酯分散体，和任选的水混溶性有机溶剂和第二组分K2中，一种聚碳酸酯基片的处理 水可分散的含异氰酸酯交联剂，其包含。 所述的引物传达随后施加的粘接剂的聚碳酸酯基材的附着力强，并允许下显著减少VOC排放的处理和防止应力裂纹的形成。

公开(公告)号：WO2016123717A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/CA2016/050107

申请日：2016-02-05

申请人： UNIVERSITY OF OTTAWA ,  ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA DI BOLOGNA

发明人： PRATT, Derek A. ,  SHAH, Ronak Mayankbhai ,  HAIDASZ, Evan Anthony ,  VALGIMIGLI, Luca

IPC分类号： C09K15/30 ,  A61K47/22 ,  A61K8/49 ,  C07D213/74 ,  C07D239/42 ,  C07D239/48 ,  C07D401/12 ,  C08K5/34 ,  C09B67/00 ,  C09D11/00 ,  C09D7/12 ,  C09J11/06 ,  C10M133/40

CPC分类号： C07D401/12 ,  A61K8/4926 ,  A61K8/4953 ,  A61K2800/10 ,  A61K2800/522 ,  A61Q19/00 ,  C07D213/74 ,  C07D239/42 ,  C07D239/48 ,  C08K5/34 ,  C08K5/3432 ,  C08K5/3462 ,  C09B67/00 ,  C09D7/40 ,  C09D11/00 ,  C09J11/06 ,  C09K15/18 ,  C09K15/30 ,  C10L1/106 ,  C10L1/1233 ,  C10L1/232 ,  C10L10/00 ,  C10L2200/0476 ,  C10L2230/08 ,  C10L2270/026 ,  C10M133/40 ,  C10M141/06 ,  C10M2201/062 ,  C10M2207/026 ,  C10M2207/401 ,  C10M2207/402 ,  C10M2215/064 ,  C10M2215/221 ,  C10N2210/01 ,  C10N2210/02 ,  C10N2230/10 ,  C10N2240/04 ,  C10N2240/042 ,  C10N2240/08 ,  C10N2240/10

摘要： A method of preventing or reducing the level of degradation of an organic substrate is described, wherein a composition is formed that includes the organic substrate together with an effective amount of a sacrificial base and a diarylamine antioxidant.

摘要翻译： 描述了防止或降低有机基底的降解水平的方法，其中形成了包含有机基底和有效量的牺牲基和二芳基胺抗氧化剂的组合物。

公开(公告)号：WO2016117613A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/JP2016/051595

申请日：2016-01-20

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 梶谷　太一郎 ,  平尾　未希

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  H05K3/32

CPC分类号： C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/32

摘要： 　光硬化型の接着剤を用いることで低温で電子部品の接続を行うと共に、電子部品のアライメントずれを防止する。　光重合開始剤を含有する回路接続用接着剤１を透明基板１２上に設ける接着剤配置工程と、回路接続用接着剤１を介して透明基板１２上に電子部品１８を配置し、電子部品１８の透明基板１２への押圧、及び回路接続用接着剤１への光照射を行う仮圧着工程と、電子部品１８を透明基板に対して押圧しながら、加熱及び光照射を行う本圧着工程とを有し、仮圧着工程における光の照射量は、本圧着工程における光の照射量よりも小さい。

摘要翻译： 通过使用可光固化的粘合剂在低温下连接电子部件，并防止电子部件的对准偏差。 一种连接体的制造方法，其特征在于，包括：粘合剂配置工序，其中，在透明基板12上配置有包含光聚合引发剂的电路连接用粘合剂1， 临时压接步骤，其中将电子部件18布置在透明基板12上，其中插入有用于电路连接的粘合剂1，并且在将电子部件18压靠在透明基板上的同时照射电路连接用粘合剂1 12; 以及在将电子部件18压靠在透明基板上的同时进行加热和光照射的主压缩接合步骤。 另外，临时压接工序中的照射光量比主压接工序中的照射量小。

公开(公告)号：WO2016117045A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/JP2015/051468

申请日：2015-01-21

申请人： 株式会社寺岡製作所

发明人： 川口　健男 ,  土屋　靖史 ,  田中　剛

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J133/14

CPC分类号： C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J133/14

摘要： 　粘着剤層を有する粘着シートであって、前記粘着剤層が、分子中に不飽和二重結合を１つのみ有する（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）５０～８５質量％及び分子中に不飽和二重結合を１つのみ有する水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）１５～５０質量％を含むモノマー組成物を塊状重合法により部分重合して得られるシロップ状アクリル樹脂組成物と、多官能性（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）と、光重合開始剤とを含む無溶剤型硬化性樹脂組成物を活性エネルギー線の照射により硬化して形成した層であり、前記粘着剤層中に、未反応の（メタ）アクリレート化合物（Ａ）及び（Ｂ）が部分的に残存している粘着シート；及びその製造方法；並びにそれを使用した光学部材の製造方法が開示される。

摘要翻译： 公开了一种压敏粘合片，其包括压敏粘合剂层，其中该粘合剂层是通过用光化射线照射固化无溶剂的可固化树脂组合物形成的层，该固化性树脂组合物包含 多官能（甲基）丙烯酸酯化合物（C），光聚合引发剂和通过本体聚合部分聚合得到的仅含有一个不饱和单体的50-85质量％（甲基）丙烯酸酯（A）的单体组合物得到的浆状丙烯酸树脂组合物 在分子中仅具有一个不饱和双键的15-50质量％的羟基化（甲基）丙烯酸酯（B），一些（甲基）丙烯酸酯化合物（A）和（B）在压力下保持未反应 敏感粘合剂层; 制造粘合片的方法; 以及使用该粘合片制造光学部件的工序。